CX-1_动作说明书.pdf - 第33页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 21 [3] LA 的元件识别时的 Z 轴动作 VCS 识别元件检测真空元件 NG 时，为了用 LA 识别，追加 2 个行程分类。(参照下表) 右图为行程分类 M 行程分类 LA ⎯ ⎯ 识别方式 VCS M I LA { { 有无元件的检测 真空 { { 3-1 行程分类 M VCS 识别，LA 检测 XY → LA VCS 识别元件， 用真空检测有无元件为 NG 时， 为了用 LA 检测…
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[2]吸附下降时的 Z 轴动作
元件识别方式 (LA, VCS)
根据有无元件检测方式 (LA, 真空).分为
2 个行程分类(参照下表)
行程分类
LA ⎯ E
识别方式
VCS C E
LA × {
检测有无元件
真空 { ×
2-1 行程区分 C VCS 识别，Va 检测 基板 → XY
VCS 识别元件用真空检测有无元件时，Z 轴的吸附上升为 XY 移动高度的上升。
移动量 C＝XY 移动高度α + h + 吸附压入量
移动量 C1＝2 + 吸附压入量 + h
移动量 C2＝XY 移动高度α − 2
2-2 行程区分 E LA, VCS 识别，LA 检测 基光 → LA
LA 识别元件或 VCS 识别元件，用 LA 检测有无时 Z 轴的吸附上升到激光高度。
移动量 E＝激光高度 β + 吸附压入量 + h - t
移动量 E＝2 + 吸附压入量 + h
移动量 E＝激光高度 β − 2 − t
2-3 各机种的 Z 轴行程
吸附上升 吸附上升
机种 元件高度规格 贴装头 C C1 C2 E E1 E2
[1] CX-1 12 MNLA 26.0 3.0 23.0 34.1 3.0 31.1
[2] R 贴装头 12 FMLA 26.0 3.0 23.0 45.1 3.0 42.1
(注 1)高度为离基板上面的距离
(注 2)装有 R 贴装头选购件时
C1
C
C2
2
α
吸附高度
待机高度
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[3] LA 的元件识别时的 Z 轴动作
VCS 识别元件检测真空元件 NG 时，为了用 LA
识别，追加 2 个行程分类。(参照下表)
右图为行程分类 M
行程分类
LA ⎯ ⎯
识别方式
VCS M I
LA { {
有无元件的检测
真空 { {
3-1 行程分类 M VCS 识别，LA 检测 XY → LA
VCS 识别元件，用真空检测有无元件为 NG 时，为了用 LA 检测有无元件，Z 轴识别上升从 XY 移动高
度上升。
移动量 M＝激光高度β － h/2 － XY 移动高度α
3-2 行程分类 I VCS 世界，LA 检测 LA → XY
VCS 识别元件，用 LA 检测有无元件后的 Z 轴识别下降，为激光高度开始下降。
移动量 I＝激光高度β － h/2 － XY 移动高度α
3-3 各机种的 Z 轴行程
识别上升 识别下降
机种 元件高度规格 贴装头 M I
[1] CX-1 12 MNLA 8.1 8.1
[2] R 贴装头 12 FMLA 19.1 19.1
(注 1)高度为离基板上面的距离
(注 2)装有 R 贴装头选购件时
M
α
β
待机高度
识别高度
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[4] 识别下降时的 Z 轴动作
按照元件有无检测方式 (LA, 真空)行程分类
分为 2 种。
右图为行程分类 F。
行程分类
LA ⎯ ⎯
识别方式
VCS F H
LA × {
有无元件的检测
真空 { ×
4-1 行程分类 F VCS 识别, Va 检测 XY → VCS
识别元件用真空检测有无元件时，Z 轴的吸附上升为 XY 移动高度的下降。
移动量 F＝XY 移动高度α － VCS 移动高度γ
4-2 行程分类 H VCS 识别, LA 检测 LA → VCS
识别元件用真空检测有无元件时，Z 轴的识别下降从激光高度下降。
移动量 H＝激光高度β － h + t － VCS 识别高度γ
4-3 各机种的 Z 轴行程
识别下降 识别下降
机种 元件高度规格 贴装头 F H
[1] CX-1 12 MNLA 14.0 22.1
[2] R 贴装头 12 FMLA 14.0 33.1
(注 1)高度为离基板上面的距离
(注 2)装有 R 贴装头选购件时
α
F
待机高度
识别高度
γ