CX-1_动作说明书.pdf - 第128页
R e v 1 . 0 0 动作说明书 6- 8 ５． 贴装时的真空和空气问题 现象 原因 处理 发生 ＸＹ、θ偏斜（ 基 板全体发生 ） 真空机故障造成真空压力降低。 真空压力降低 的话， 元件吸附力减弱， 则发生吸附错误， 元 件掉落，激光测定异常等，使贴装精度恶化。 VAC 检测器进行检查， 如果贴 装头侧达到真空压力在 － 550mmHg 以下时，检查配管 的空气漏气。 ( 参照 ＱＡ 表 ： 贴 装头 N Ｏ．１２) 如果有漏…
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现象 原因 处理
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）（集中特定贴
装头）
Ｚ轴停止发生异常。Z 轴皮带张力变化，Z 轴
球螺丝阻力子嗯大等会造成 Z 轴负荷变化，
影响到吸附后激光高度上升和贴装 Z 下降时 Z
轴，使测定正确性和贴装时的震动面精度恶
化。
确认同步皮带Ｚ的张力。(参照
ＱＡ表：贴装头 NＯ．９)张力值
OK 时，在行程权舆确认阻力
有无不均，如果有问题时，调
整球螺丝和 Z 皮带轮的轴环。
(参照ＱＡ表：贴装头 NＯ．１
１)。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）（集中特
定吸嘴）
吸嘴滑动装置的ＸＹθ松动。 更换吸嘴。
发生θ偏斜（基板全
体发生）
同步皮带θ的张力不适当。张力过高，增加θ
轴的负担，影响停止，张力过低也影响。
重新调整张力。
(参考ＱＡ表：贴装头 NＯ．８）
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５．贴装时的真空和空气问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
真空机故障造成真空压力降低。真空压力降低
的话，元件吸附力减弱，则发生吸附错误，元
件掉落，激光测定异常等，使贴装精度恶化。
VAC 检测器进行检查，如果贴
装头侧达到真空压力在－
550mmHg 以下时，检查配管
的空气漏气。(参照ＱＡ表：贴
装头 N Ｏ．１２)如果有漏气，
请更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
真空电磁阀的故障。贴装时真空破坏四，真空
电磁阀不动作，使动作变迟，发生元件吸附错
误，元件跳起，激光测定异常。
用 VAC 检测器进行检查，如
果贴装头压力传感器的自然
破坏时间超过机器保存值的
1.5 倍则进行更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
滤清器堵塞。元件吸附力降低，发生吸附错误，
元件掉落，激光测定异常等，贴装精度恶化。
用 VAC 检测器进行检查，如
果自然破坏时间超过机器保
存值的 2 倍则进行更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
滤清器、空气软管堵塞造成真空值降低。 Vac-CAL 的压力传感器到达
真空时间和贴装头侧压力传
感器到达真空时间的差如果
超过机器保存值的 2 倍以上，
请确认空气软管是否堵塞。如
果没有堵塞请更换滤清器。
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６．ＸＹ轴的问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）
ＸＹ停止时发生异常。此时如果进行贴装的话，
贴装将不一致。
确认驱动器的ＸＹ增益值是否
输入得正确。
机械控制的参数 XY 和Ｙ的ＰＴ
Ｐ高速中的各行程的贴装待
机时间的［０］～［１１］全部･
入１００ msec 进行生产。如果
恢复正常，再确认同步皮带的
张力值。(参照ＱＡ表 ：ＸＹＮ
Ｏ．１）