CX-1_动作说明书.pdf - 第73页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 61 3-11-5 视觉识别元件的识别姿态控制 视觉识别元件只有在元件吸附时、 元件贴装时以及元件废弃时实行识别姿态控制。 对视觉识别元件来讲， XY 移动时的高度与旋转元件时的高度是相同的。 *1 可能采用分割识别的元件 ( 用标准高析像度 VCS ，长边： 26.50mm 以下、短边： 11.000mm 以下 ) 在垂 直分割方向上控制元件的识别姿态。 3-11-6 分割识别控制 长边超…
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3-11-4 元件分类的照明无效值
如上所述，大多数的元件反射照明的标准照明为无效值。
基板型 BGA(全球全、外周球)侧照明蓝侧照明为无效。
基板型 BGA 场栅排列为反射照明 LGA 照明无效。
陶瓷型 BGA(全球、外周球)为反射照明的 CBGA 照明。
外形识别元件、反射照明，透过照明比反射照明稳定。
透过照明不作为适用元件尺寸限制的照明而设定。
透过照明可以设定标准照明和小元件用照明。
元件种类 反射照明 透过照明 蓝色照明 红色照明
基板型 BGA - - 无效 可选择
*1
陶瓷型 BGA 无效 - - -
场栅排列 无效 - - -
ﾟ
基板型 FBGA - - 无效 可选择
*1
陶瓷型 FBGA 无效 - - -
外形识别元件 无效 可选择
*2
- -
其他元件 无效 可选择
*2
- -
*1
存取使用蓝色相材料元件时。
*2
对于外形识别元件(或通用视觉识别元件的边、角识别)，3.0～6.0mm 正方的元件可以采用透射照明。
MNLA 贴装头在分割识别时的最大尺寸为 26.5mm × 11mm 以下（选择标准高析像度 VCS 时可适用，当
采用透射照明时不能分割识别）。
FMLA 贴装头（选购件）在分割识别时的最大尺寸为正方 48mm 以下（选择标准高析像度 VCS 时可适用，
当采用透射照明时不能分割识别）。如果是高析像度 VCSⅡ，最大尺寸适用于正方 16mm 以下，与透
射照明方式下的分割识别不对应。高析像度 VCSⅡ的适用元件种类是 FBGA（全球栅阵列元件基板、全
焊接区）、通用图像元件（球栅阵列元件类）。
关与这些透过照明设定的参数自动生成、整合性检查不对应。
透过照明是作为反射照明的辅助照明。 请尽可能使用反射照明。
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3-11-5 视觉识别元件的识别姿态控制
视觉识别元件只有在元件吸附时、元件贴装时以及元件废弃时实行识别姿态控制。对视觉识别元件来讲，
XY 移动时的高度与旋转元件时的高度是相同的。
*1
可能采用分割识别的元件(用标准高析像度 VCS，长边：26.50mm 以下、短边：11.000mm 以下)在垂
直分割方向上控制元件的识别姿态。
3-11-6 分割识别控制
长边超过 20mm 的识别元件中，有的进行分割识别。
贴片机所提供的分割识别模式，其输入值只有竖 2 横 1 分割，不进行动态分割识别。
能进行分割的 VCS 的只有标准高析像度 VCS。不属于能进行成批识别的元件尺寸者，则进行分割识别。
实行分割识别时，为了在 VCS 上进行 XY 动作，其识别时间与成批识别相比较长。在 VCS 上，不进行
元件姿态的控制。
一括認識
縦2横1分割
图３－１１－6 各分割模式概念图
一次识别
纵2横1分割
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3-11-7 分割识别时的分割间隔
只有用标准高析像度 VCS 才能进行纵向分割识别。CX-1 中，由于没有侧照明的弹出控制，所以分割间
距不取决于照明种类。
标准 高析像度 VCS 视野 H/V：27.00/25.30[mm]
X 分割间距 Y 分割间距
0.0mm 8.0mm
选购件 高析像度 VCSⅡ视野 H/V：10.60/10.00[mm]
X 分割间距 Y 分割间距
0.00mm 0.00mm
3-11-8 分割识别时的顺序
分割识别时的顺序与元件识别姿态无关，每个分割识别模式都有一定的顺序。
以下所示是以顶视图表示的顺序。
在
VCS 监视器上，则以仰视图显示(左右反转)。
分割识别时的 XY 动作与元件数据无关，固定为低速。
如果原封不同按照 VCS 识别高度进行 XY 移动，则 Z 轴极限传感器会做出反应，所以在分割 XY 移动动作的
前后进入 Z 轴控制。
分割認識シーケンス 図はTop Viewでの位置を示します
縦2横1分割
②
①
纵2横1分割
分割识别顺序 上图表示顶视时的位置。
图 3-11-7 各分割模式的顺序