CX-1_动作说明书.pdf - 第29页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 17 3-4-2 VCS 识别元件的贴装流程 图 3-4-2 CX-1 TR-5 吸附 VCS 识别 向吸附移动 XY轴 Z轴 θ 轴 停止 下降 吸附 上升 向VCS移动 贴装角度(中速) 200 ( 卸载等待时间) 下降到识别高度 摄像 演算 上升到XY移动到度 移动到贴装位置 修正移动 修正移动 下降(低速) 贴装 上升(低速)
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3-4 激光识别、ＶＣＳ识别元件的安装流程
3-4-1 激光识别元件的安装流程
图 3-4-1-1 激光识别元件的贴装流程 (普通贴装方式)
CX-1 LA识别 TF4根同时吸附
驱动器缸筒
带供料器
XY轴
Z轴-1
Z轴-2
Z轴-3
Z轴-Δ
θ轴-1
θ轴-2
θ轴-3
θ轴-Δ
向吸附位置移动
供料动作 返回动作停止 停止停止
向贴装位置移动
下降
上升
吸附
下降
上升
吸附
下降
上升
吸附
下降
上升
吸附
预载
LA测定 贴装角度
预载
LA测定 贴装角度
预载
LA测定 贴装角度
预载
LA测定 贴装角度
下降
上升
贴装
修正移动
向贴装位置移动 向贴装位置移动
向贴装位置移动
下降
上升
贴装
下降
上升
贴装
下降
上升
贴装
修正移动
修正移动
修正移动
修正移动
图 3-4-1-2 激光识别元件的贴装流程 (高精度贴装方式)
CX-1 LA识别 TF4根同时吸附
驱动器缸筒
带供料器
XY轴
Z轴-1
Z轴-2
Z轴-3
Z轴-Δ
θ轴-1
θ轴-2
θ轴-3
θ轴-Δ
向吸附位置移动
供料动作 返回动作 停止 停止
向贴装位置移动
下降
上升
吸附
预载
LA测定 贴装角度
下降
上升
贴装
修正移动 向贴装位置移动
停止
下降
上升
吸附
下降
上升
吸附
下降
上升
吸附
预载
LA测定 贴装角度
预载
LA测定 贴装角度
预载
LA测定 贴装角度
向贴装位置移动 向贴装位置移动
下降
上升
贴装
下降
上升
贴装
下降
上升
贴装
修正移动
修正移动
修正移动
修正移动
停止
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3-4-2 VCS识别元件的贴装流程
图 3-4-2
CX-1 TR-5 吸附 VCS 识别
向吸附移动
XY轴
Z轴
θ轴
停止
下降
吸附
上升
向VCS移动
贴装角度(中速)
200 (卸载等待时间)
下降到识别高度
摄像 演算
上升到XY移动到度
移动到贴装位置
修正移动
修正移动
下降(低速)
贴装
上升(低速)
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3-5 Zθ轴动作
3-5-1. Z轴的速度分类
1-1 中心为 LA 的轴、θ 轴的速度分类
吸附时的Z轴 贴装时的Z轴 θ轴
元件种类 最小元件宽度 下降 上升 下降 上升 测定 测定外
典型的元件
Min≤W<0.45 高速 中速 高速2 高速2 高速 高速 0603
0.45≤W<1.1 高速2 高速2 高速2 高速2 高速 高速 1005, 1608
1.1≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 高速2 高速 高速 2125, 3216
8≤W<20 高速2 低速 高速2 高速2 高速 高速
方芯片
方芯片 (LED)
网络阻抗
20≤W<MAX 高速2 低速 高速2 高速2 高速 高速
Min≤W<8.0 高速2 中速 高速2 低速 高速 高速
8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
散件
20
≤W<MAX 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
Min≤W<1.1 高速2 高速2 高速2 中速 高速 高速 SSmini
1.1≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 中速 高速 高速 Smini, SOT23
8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 中速 高速 高速
SOT
20
≤W<MAX 高速2 低速 高速2 中速 高速 高速
铝电解电容器 Min≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 低速 高速 高速
钽电容器 8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
微调电容器、GaAsFET 20≤W<MAX 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
Min≤W<8.0 高速2 高速2 中速 中速 低速 中速
8.0≤W<20 高速2 低速 中速 中速 低速 中速
PLCC, SOJ,J引脚插座
翅式插座,减震插座
单向引脚插头
20≤W<MAX 高速2 低速 中速 中速 低速 低速
SOP Min≤W<5.0 高速2 高速2 中速 低速 中速 中速
TSOP 5.0≤W<8.0 高速2 高速2 中速 低速 低速 中速
HSOP 8.0≤W<20 高速2 低速 中速 低速 低速 中速
双向引脚插头 20≤W<Max 高速2 低速 中速 低速 低速 低速
QFP Min≤W<8.0 高速2 高速2 中速 中速 低速 中速
BGA 8.0≤W<20 高速2 低速 中速 中速 低速 中速
BQFP 20≤W<MAX 高速2 低速 中速 中速 低速 低速
Min≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 高速2 高速 高速
8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 高速2 高速 高速
其他
20
≤W<MAX 高速2 低速 高速2 高速2 高速 低速
裸芯片 Min≤W<MAX FC 低速 FC 低速 低速 低速
1-2 中心的 VCS 的轴、θ轴的速度分类
吸附时的Z轴 贴装时的Z轴
元件种类 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升
θ轴
Min≤W<8.0 高速2 高速2 中速 中速 中速
8.0≤W<20 高速2 低速 中速 中速 中速
PLCC, SOJ,J引脚插座
翅式插座,减震插座
单向引脚插头
20
≤W<MAX 高速2 低速 中速 中速 低速
SOP Min≤W<8.0 高速2 高速2 低速 低速 中速
TSOP, HSOP 8.0≤W<20 高速2 低速 低速 低速 中速
双向引脚插头 20≤W<MAX 高速2 低速 低速 低速 低速
QFP Min≤W<8.0 高速2 高速2 低速 低速 中速
BGA 8.0≤W<20 高速2 低速 低速 低速 中速
BQFP 20≤W<MAX 高速2 低速 低速 低速 低速
铝电解电容器 Min≤W<8.0 高速2 高速2 低速 低速 中速
钽电容器 8.0≤W<20 高速2 低速 低速 低速 中速
微调电容器、GaAsFET 20≤W<MAX 高速2 低速 低速 低速 低速
裸芯片 Min≤W<MAX FC 低速 FC 低速 低速
注 1)贴装时 Z 轴上升，元件高度为 4.7mm 以上时，无条件地变换成低速。
注 2)护罩打开速度、θ 轴不设定，仅 Z 轴设定。但是 Z 轴移动中，护罩都不能变换。另外，吸附下降，吸附上升，贴装下降，贴装上升
的中速、低速的 2 阶段控制的护罩打开速度与高速一样为 1 阶段控制。
注 3)上述高速 2 为 GX-4 以前的机种编制的贴装程序的高速、把贴装程序新编制、旧机种的贴装程序变换之后成为高速 2。
注 4)虽然元件品种里没有裸芯片，但贴装裸芯片时是采用上列速度区分进行吸附贴装。