CX-1_动作说明书.pdf - 第124页
R e v 1 . 0 0 动作说明书 6- 4 ３ ． 基板传送时的基板钳夹状态 现象 原因 处理 发生 ＸＹ、θ偏斜（基 板 特定 范围或全体发 生 ） 基板的侧钳夹力不足， 上下方向松动， 生产中 基板向 ＸＹＺ 方向移动 。 用手动控制供料， 在钳夹的状 态， 确认基板上下方向有无松 动。 如果有松动，重新调整 Ｂ Ｕ 台上面的平面度。 OK 的话， 重新调整轨道导向器轴的组 装位置。 ( 参照 QA 表 ： 基板传 送 N Ｏ…
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２．贴装程序的输入问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜。
(SOT, 方 芯 片的小型
元件发生)
个别是 SOT 等元件数据，如果错误地输入了
元件尺寸（纵、横）和供料方向，就会发生异
常。（异常代码９８）
元件尺寸供给角度０°如果输入成９０°的横
尺寸。贴片机首先测定元件的长边，检测不出
影响最小的宽度则发生异常，即使能够测定，
贴装后测定数据不正确也发生异常。
确认元件尺寸的供给角度有
关的数据不要出现错误。
发生ＸＹ、θ偏斜。 激光测定时激光高度如果不正确，就不能得到
正确的测定值，发生贴装偏斜，有时也发生激
光异常。
激光测定时的激光高度是由元件数据的元件
种类和元件高度自动计算的，如果其中有不正
确的数据就发生异常。
确认元件数据元件种类和元
件种类，激光测定高度。不能
显示元件种类的用手动控制
(激光控制)确认测定高度，然
后输入元件数据。
发生ＸＹ偏斜。 ＢＯＣ标记的间距和机板数据标记坐标值不一
致。贴装的话，就出现 XY 伸缩，直角度偏斜。
标记减的距离，机械测定值比输入大，相反小
的可能性有。
摄像机演示来测定标记的间
距（尽可能用平面测定器），比
较测定结果和输入值。确认请
和贴装前，进料跟踪的贴图案
一起确认。
发生θ偏斜。 吸附位置偏斜。元件吸附面滑的方芯片电阻，
网络电阻等，吸嘴小，元件大容易发生吸附位
置偏斜和转动时偏斜。
确认吸附位置，有可能需要特
别订制吸嘴。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
本的特定范围或全体
发生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向ＸＹＺ方向移动。
确认基板数据的基板厚度值，
与实际基板厚度是否相符。
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３．基板传送时的基板钳夹状态
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板特定范围或全体发
生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向ＸＹＺ方向移动。
用手动控制供料，在钳夹的状
态，确认基板上下方向有无松
动。如果有松动，重新调整Ｂ
Ｕ台上面的平面度。OK 的话，
重新调整轨道导向器轴的组
装位置。(参照 QA 表：基板传
送 N Ｏ．１８)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的中央附近发生）
钳夹基板时，后备销和基板下面的间隙大，贴
装时上下方向震动。大型基板的厚板和薄板容
易发生。
确认后备销和基板下面的间
隙，如果有问题，重新调整后
备销的高度。
(参照 QA 表：传送基板传送 N
Ｏ．２１)
･生ＸＹ、θ偏斜（基
板的特定范围内发
生）
基板上面的平面不好，贴装元件不接触基板，
贴装发生异常。
ＣＡＬ部上面高度和基板上面
高度在规定值以内。(参照ＱＡ
表：基板传送 N Ｏ．１５）
可用ＨＭＳ确认。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
基准销和基板定位孔的空吸大，生产中发生震
动移动基板。
变更基板的定位，变更销基准
为外形基准。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
基准销松动大。 确认基准销是否松动，是否在
规定值以上。(参照 QA 表：传
送基板 N Ｏ．１５)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板办全体发生）
送入基板时，碰到止动器之前不减速发生冲撞
偏斜。
确认基板送入前和送入后贴
装有无偏斜，如果有偏斜，则
变更 STOP 传感器的位置，减
速动作到正常。(参照ＱＡ表：
基板传送 NＯ．８）
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现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
使用外形基准时，Ｘ夹和Ｙ夹的冲击在前行程
发生贴装元件偏斜。
确认Ｘ夹和Ｙ夹的减压阀和速
度控制的调整值。
(参照ＱＡ表：基板传送 NＯ．１
２、１３)
发生Ｙ偏差（基板全体
发生）
使用外形基准时，Ｙ推顶器的跳出量少，不能
接触到基板。或传送宽度过大。
Ｙプッシャーの飛び出し量が規
定値に無い場合は再調整。(Ｑ
Ａ表：基板搬送 N Ｏ．１３参照）