CX-1_动作说明书.pdf - 第83页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 71 3-14 共面测定 3-14-1 时间图 在 CX-1 中，使用 KE2000 系列的共面传感器。与 KE2060 系列是同样的测定程序。 以下，表示 CX-1 的共面测定时的时间曲线。 ② ④ ⑤ ① ⑥ ⑧ ③ ⑦ ⑩ ⑪ θ XY Vision Copla コプラナリティ拘束時間 ⑨ ⑫ ⑬ ⑭ Z 图 ３－１４－１. 共面测定的时间曲线表 ( 一次测定时 ) ① 移动图像扫描后…
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3-13 坏标记检测
3-13-1 坏标记检测
坏标记检测按照以下得顺序进行。
① 把Ｘ－Ｙ轴移动到坏标记检测坐标。此时，开始移动之后，同时坏标记传感器的 LED 亮灯。
② Ｘ－Ｙ轴检测结束之后，读取坏标记传感器的状态，实行电路或记录跳过之后，坏标记传感器的 LED
灭灯。
③ 从电路号码 1 到最后电路反复①～②。
另外，检测坏标记的电路顺序，与各电路的ＢＯＣ标记相同，非矩阵基板的电路号码，用基板输入电路
输入位置的号码为顺序，矩阵基板的电路号码，为 X 轴的机械园地按电路 X 坐标的增加方向向 Y 轴元点
坐标增加的方向反复进行。(参照下图)
图３－１３－１
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3-14 共面测定
3-14-1 时间图
在 CX-1 中，使用 KE2000 系列的共面传感器。与 KE2060 系列是同样的测定程序。
以下，表示 CX-1 的共面测定时的时间曲线。
② ④
⑤①
⑥
⑧
③
⑦
⑩
⑪
θ
XY
Vision
Copla
コプラナリティ拘束時間
⑨ ⑫
⑬ ⑭
Z
图
３－１４－１.共面测定的时间曲线表(一次测定时)
①移动图像扫描后的元件可以移动的高度
②移动 XY 到共面装置
③等待图像识别结束
④XY 修正动作
⑤移动共面测定高度
⑥θ修正
⑦计算共面测定+测定结果(扫描动作时间+测定计算待机)
⑧扫描
⑨移动样子控制(贴装样子和测定样子相同时，动作被跳过)
⑩移动元件可能移动高度
⑪移动 XY 贴装位置
⑫控制元件贴装样子（θ修正)
⑬下降元件贴装
⑭元件贴装后上升
共面约定时间
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3-14-2 共面测定时的XY轴动作
测定共面时，驱动于通常的 XYPTP 动作不同的 XY 轴增益和 XY 轴。扫描中的 XYPTP 动作与通常动作
的 XYPTP 动作不同，护罩开放时也不适用护罩开放时的轴增益和方法。
标准扫描时的轴速度:
80.0mm/S
标准扫描时的轴加速度距离: 3.0mm
标准扫描时的轴速度稳定距离: 2.0mm
高精度扫描时的轴速度: 20.0mm/S
高精度扫描时的轴加速度距离: 0.5mm
高精度扫描时的轴速度稳定距离: 4.5mm
测定边缘距离: 3.0mm
分割间距: 25.0mm
测定时的轴行程为元件外形尺寸(扫描方向)+2×(轴夹读距离+轴速度稳定距离+测定边缘距离)。测定时的
轴行程在标准扫描时高精度扫描时也不变。
在共面测定动作、分割移动动作时、Z 轴比移动可能最低高度低的位置(约-4.00mm)，驱动 XY 轴。
从共面测定开始指令到实际的 XY 轴驱动，为了共面初始化，设定约 200[ms]的烟池时间。分割测定时，
分别发生去路(Y+)和回路(Y-)的延迟。
3-14-3 共面测定可能的元件外形尺寸
元件外形尺寸的元件高度最大值(标准测定)
横 26.0mm 以下 横 50.0mm 以下
纵 26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
纵 50.0mm 以下 最大元件高度 －
从 KE2060 起解除了测定可能的元件高度限制。
元件外形尺寸的高度最大值(高精度测定)
横 26.0mm 以下 横 50.0mm 以下
纵 26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
纵 50.0mm 以下 最大元件高度 －
从 KE2060 开始解除了测定可能的元件高度限制。
3-14-4 共面分割测定动作
在
CX-1 中，不进行分割测定。对外形尺寸之横边超过 26.0mm 的元件，进行纵长控制。
横 26.0mm 以下 横 50.0mm 以下
纵 26.0mm 以下 不分割 不分割
纵 50.0mm 以下 不分割 －
共面测定时的样子尽量以识别样子进行测定，但是一次测定可能的元件燕子等以及 VCS 识别样子不能
测定时，自动第变更测定样子。