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R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 60 3-11-4 元件分类的照明无效值 如上所述，大多数的元件反射照明的标准照明为无效值。 基板型 BGA(全球全、外周球)侧照明蓝侧照明为无效。 基板型 BGA 场栅排列为反射照明 LGA 照明无效。 陶瓷型 BGA(全球、外周球)为反射照明的 CBGA 照明。 外形识别元件、反射照明，透过照明比反射照明稳定。 透过照明不作为适用元件尺寸限制的照明而设定。 透过照明可以设定标准照明和小元…
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3-11-3 各照明装置的最大电流值
各照明装置的最大电流值，设计为不超过 LED 额定电流值。各照明装置对于机器调整值，每元件可以控
制 20～200%的电流控制，但是有的机器调整值超过最大电流值。此时，最大电流值实际被流动。各元件
的 20～200%倍率以 1%的单位可以值地昂，但是电流值的再现性值相同约为 1/1000。
照明装置名称 最大电流值(mA)
同轴照明 1,430
VCS下侧照明 1,430
蓝侧照明(各段) 360
红侧照明(各段) 360
VCS透过照明(上段前后) 230
VCS透过照明(上段左右) 360
VCS透过照明(下段前后) 270
VCS透过照明(下段左右) 360
OCC垂直照明(参考值) 286
OCC角度照明(参考值) 733
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3-11-4 元件分类的照明无效值
如上所述，大多数的元件反射照明的标准照明为无效值。
基板型 BGA(全球全、外周球)侧照明蓝侧照明为无效。
基板型 BGA 场栅排列为反射照明 LGA 照明无效。
陶瓷型 BGA(全球、外周球)为反射照明的 CBGA 照明。
外形识别元件、反射照明，透过照明比反射照明稳定。
透过照明不作为适用元件尺寸限制的照明而设定。
透过照明可以设定标准照明和小元件用照明。
元件种类 反射照明 透过照明 蓝色照明 红色照明
基板型 BGA - - 无效 可选择
*1
陶瓷型 BGA 无效 - - -
场栅排列 无效 - - -
ﾟ
基板型 FBGA - - 无效 可选择
*1
陶瓷型 FBGA 无效 - - -
外形识别元件 无效 可选择
*2
- -
其他元件 无效 可选择
*2
- -
*1
存取使用蓝色相材料元件时。
*2
对于外形识别元件(或通用视觉识别元件的边、角识别)，3.0～6.0mm 正方的元件可以采用透射照明。
MNLA 贴装头在分割识别时的最大尺寸为 26.5mm × 11mm 以下（选择标准高析像度 VCS 时可适用，当
采用透射照明时不能分割识别）。
FMLA 贴装头（选购件）在分割识别时的最大尺寸为正方 48mm 以下（选择标准高析像度 VCS 时可适用，
当采用透射照明时不能分割识别）。如果是高析像度 VCSⅡ，最大尺寸适用于正方 16mm 以下，与透
射照明方式下的分割识别不对应。高析像度 VCSⅡ的适用元件种类是 FBGA（全球栅阵列元件基板、全
焊接区）、通用图像元件（球栅阵列元件类）。
关与这些透过照明设定的参数自动生成、整合性检查不对应。
透过照明是作为反射照明的辅助照明。 请尽可能使用反射照明。
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3-11-5 视觉识别元件的识别姿态控制
视觉识别元件只有在元件吸附时、元件贴装时以及元件废弃时实行识别姿态控制。对视觉识别元件来讲，
XY 移动时的高度与旋转元件时的高度是相同的。
*1
可能采用分割识别的元件(用标准高析像度 VCS，长边：26.50mm 以下、短边：11.000mm 以下)在垂
直分割方向上控制元件的识别姿态。
3-11-6 分割识别控制
长边超过 20mm 的识别元件中，有的进行分割识别。
贴片机所提供的分割识别模式，其输入值只有竖 2 横 1 分割，不进行动态分割识别。
能进行分割的 VCS 的只有标准高析像度 VCS。不属于能进行成批识别的元件尺寸者，则进行分割识别。
实行分割识别时，为了在 VCS 上进行 XY 动作，其识别时间与成批识别相比较长。在 VCS 上，不进行
元件姿态的控制。
一括認識
縦2横1分割
图３－１１－6 各分割模式概念图
一次识别
纵2横1分割