CX-1_动作说明书.pdf - 第118页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 5- 30 5-2-2 Ｚ，θ 轴的控制方式 Ｚ、θ 轴马达控制采用板十字环方式 。 Ｚθドライバ （電流アンプ） モーション コントロール基板 （ＸＭＰ基板 JG RMB基板） 上位ホスト コントローラ （ＣＰＵ基板） ＣＰＣＩバス Zエンコーダ θエンコーダ Zシリアル指令 θシリアル指令 Z速度、位置フィー ドバック θ電流フィードバック Z電流フィードバック θ速度、位置フィー ドバック …
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为 0V，马达停止转动。这些停止动作、加速·减速动作使 XMP 基板安装的增益参数发生大大的
变化，因此需要设定适合系统的增益参数值。
７． 马达停止之后，XMP 基板的位置管理计数器变为１００ｍｍ／２ μ ｍ＝５０､０００。
以上的全十字环方式，分别控制速度和位置，为了时常能用电磁标尺检测 XY 轴的现在位置，发生超负
荷皮带伸长也能让轴停止在正确的位置。
采用全十字环方式，Y 轴容易事先双伺服化。双伺服时可以同时驱动 2 个马达，但是 YL 轴和 YR 轴的伺
服驱动器和伺服马达特性完全不同。贴装头位置关系和组装状态不同，会使 YL 轴和 YR 轴的负荷条件发
生不同。因此，YL 轴马达和 YR 轴马达转动之后和 X 轴会发生左右位置偏斜。
此时，全十字环方式，用电磁标尺可以检测位置，因此可以定位。
另外，半十字环方式，用控制变换器进行速度控制和位置控制，马达轴以前的机械驱动系统位置发生偏
斜的话就不能正确地进行左右定位。
为了保证定位精度（高分辨率和精度），全十字环方式是最适合的。半十字环方式采用了球螺丝时，长球
螺丝的读间隔误差要在各轴进行修正。此值也需要作为参数保存，因此调整非常困难。
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5-2-2 Ｚ，θ轴的控制方式
Ｚ、θ轴马达控制采用板十字环方式。
Ｚθドライバ
（電流アンプ）
モーション
コントロール基板
（ＸＭＰ基板
JGRMB基板）
上位ホスト
コントローラ
（ＣＰＵ基板）
ＣＰＣＩバス
Zエンコーダ
θエンコーダ
Zシリアル指令
θシリアル指令
Z速度、位置フィードバック
θ電流フィードバック
Z電流フィードバック
θ速度、位置フィードバック
タイミングベルト
タイミングベルト
Zモータ
θモータ
ノズル
Z駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
θ駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
移動データ
θ分解能：０．０２５°
Z分解能：１．２５μｍ
上位主控
(CPU基板 )
移 动 数据
CPCI 母 线
Z速度, 位置供料器
Z分辨率
同 步 皮 带
Z马 达
Z变换器
驱动器
( 电 流放大器)
Z串行指令
Z电 流反馈
Z驱动
同 步 皮 带
电 流反馈
变换器
马 达
吸嘴
分辨率
速度, 位置反馈
串行指令
动 作控制基板
(XMP基板
JGRMB基板)
图５－２－２－１ ＭＮＬＡ贴装头用Ｚθ轴的控制方块图
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Ｚθドライバ
（電流アンプ）
モーション
コントロール基板
（ＸＭＰ基板
JHRMB基板）
上位ホスト
コントローラ
（ＣＰＵ基板）
ＣＰＣＩバス
Zエンコーダ
θエンコーダ
Zシリアル指令
θシリアル指令
Z速度、位置フィードバック
θ電流フィードバック
Z電流フィードバック
θ速度、位置フィードバック
θモータ（ＩＣ）
Ｚモータ
ノズル
Z駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
θ駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
移動データ
θ分解能：０．００５°
Ｚ分解能：１．００μｍ
图５－２－２－２ FM ＬＡ贴装头用Ｚθ轴的控制方块图
上位主控
（CPU 基板）
CPCI 母线
动作控制基板
（XMP 基板
JHRMB 基板）
Z 速度、位置供料器
Z 串行指令
θ 串行指令
θ 速度、位置反馈
θ 电流反馈
Z 马达
Z 変換器
θ 分辨率：0.005°
θ 马达（IC）
吸嘴
Z 分辨率：1.00μm
Z 驱动 U，V，W
Z 电流反馈
Zθ 驱动器
（电流放大器）
θ 変換器
移动数据
θ 驱动 U，V，W