CX-1_动作说明书.pdf - 第48页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 36 此时， 在各贴装头取得了维修模式的激光高度， 请重新用安装数据的吸嘴分配方法取得吸嘴高度数据。 ３） 有时因元件的吸附状态，被判定为跳起。例如， ２１２５Ｒ 时，元件下面和 Ｓｃａｎ 高度的间隙为 ０．１５ mm 时，检测为倾斜吸附状态，因而被退出。 激光 Scan高度 此时因为固定位置有问题，需要进行纠正。 チップ立ち検出高さ は、各部品の部品データで設定値を変更する ことが可能な為…
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系数１．２５的理由如下。
１００５电阻时，元件尺寸 t＝０．３５、Ｗ＝０．５ｍｍ，检测横跳起吸附的高度定为下图风习的中央时，、
距离１．２５× t 较近，因此为（０．３５＋０．５）／２≒１．２５×０．３５ 。
正常吸附
横向吸附
激光
Scan高度
目标间隙的中央
1）如果元件高度的输入值与实际尺寸不同时，虽然能正常吸附但是也被退出。
２１２５ R 时，ｔ＝０．６ｍｍ，芯片跳起Ｓｃａｎ高度为０．６×１．２５＝０．７５。
激光
Scan高度
间隙
如果元件高度被错误地输入为０．４ｍｍ的话，Ｓｃａｎ高度为０．５ｍｍ（０．４×１．２５），虽然能正常虚浮，
但是也被判定为跳起，此时必须通过自动测量元件高度来输入真值。
２）吸嘴的激光高度不同时，虽然能正常吸附，但是也判定为跳起。
把吸嘴的激光高度（Ｓｅｔ－ｕｐ数据）设定为比正常位置低的话，此Ｓｃａｎ高度就检测为能正常吸附。
吸嘴的激光高度
低设定
1.25t吸嘴上升但
是也碰不到激光
激光
Scan高度
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此时，在各贴装头取得了维修模式的激光高度，请重新用安装数据的吸嘴分配方法取得吸嘴高度数据。
３）有时因元件的吸附状态，被判定为跳起。例如，２１２５Ｒ时，元件下面和Ｓｃａｎ高度的间隙为０．１５
mm 时，检测为倾斜吸附状态，因而被退出。
激光
Scan高度
此时因为固定位置有问题，需要进行纠正。
チップ立ち検出高さは、各部品の部品データで設定値を変更することが可能な為、部品サイズによっては、更に安全
側に倒す事も出来る。
〔２１２５Ｒ〕时
正常吸附
横向吸附
间隙中央
激光
Scan高度
上述元件尺寸计算的错误值是１．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附间隙的中
央时，则为
（ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１．２５）／２＝０．９２５ｍｍ。
因此，此元件，因吸附状态发生退出的话，把检测高度变更为０．９２５的话会有效果。
但是，（ ｔ＋Ｗ）／２的计算方法，并不能适用于所有的元件，请加以注意。
厚度（ ｔ ）和宽度（Ｗ）尺寸相同的元件（１６０８Ｃ、１００５Ｃ）时，（ ｔ＋Ｗ）／２＝ ｔ，因此虽然能正常吸附
但是有时也被退出。
１６０８Ｃ时， ｔ＝０．８ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ
芯片跳起检测高度为 Ｈ＝（０．８＋０．８）／２＝０．８ｍｍ。
注）短边为０．４５ｍｍ以下的元件，由于短变和元件高度差很小，为了防止不能检测，把系数
定为１．１。主要用于解决０６０３电阻的跳起问题。
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3-7 真空同步时间
3-7-1 元件类别的分类
部品種別〔０〕～〔４９〕の分類
〔０〕 角チップ (1005以上) 〔１１〕 ＰＬＣＣ（ＱＦＪ） 〔２３〕 拡張リードコネクタ 〔３５〕 日本ＴＩ Ｍｉｃｒｏ ＢＧＡ
〔０〕 角チップ (0603) 〔１２〕 ＴＳＯＰ 〔２４〕 外形センタリング部品 〔３６〕 ＤＩＭＭコネクタ
〔１〕 メルフ 〔１３〕 ＴＳＯＰ２ 〔２５〕 外形認識部品 〔３７〕 トランス（左上切欠け）
〔２〕 アルミ電解コンデンサ 〔１４〕 ＢＱＦＰ（バンパ付ＱＦＰ） 〔２６〕 その他コネクタ 〔３８〕 トランス（右上切欠け）
〔３〕 ネットワーク抵抗 〔１５〕 ＢＧＡ（ＰＢＧＡ） 〔２７〕 Ｊリードソケット 〔３９〕 トランス（左下切欠け）
〔４〕 トリマ 〔１６〕 ＣＢＧＡ 〔２８〕 ガルウイングソケット 〔４０〕 トランス（右下切欠け）
〔５〕 ＳＯＴ 〔１７〕 ヒートシンク付きＳＯＰ 〔２９〕 バンパ付ソケット 〔41〕～〔48〕 Ｒｅｓａｒｖｅ
〔６〕 ＳＯＪ 〔１８〕 ＦＢＧＡ（ＣＳＰ） 〔３０〕 その他 ＩＣ ソケット 〔４９〕 その他部品
〔７〕 GaAsFET 〔１９〕 その他ＩＣ部品 〔３１〕 ＨＩＣ（基板部品）
〔８〕 その他チップ部品 〔２０〕 一方向リードコネクタ 〔３２〕 エレメント部品
〔９〕 ＳＯＰ 〔２１〕 二方向リードコネクタ 〔３３〕 エレメント部品
〔１０〕 ＱＦＰ 〔２２〕 Ｚリードコネクタ 〔３４〕 エレメント部品
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ 部品種別
0 [10][12]～[40]
1 〔９〕〔１１〕
2〔１〕～〔８〕
3 [0] 角チップ (1005以上)
4 [0] 角チップ (0603)
元件种类〔 0 〕～〔49〕的分类
方芯片( 1005以上)
方芯片( 1603)
柱形元件
铝电解 电 容器
网 络电阻
有机膜可变电容器
其他芯片元件
BQFP( 带 防 护 QF P )
散 热 SOP
其他IC元件
双方向引脚连 接器
单 方向引脚连 接器
Z引脚连 接器 器件元件
器件元件
器件元件
HI C( 基板元件)
其他IC插座
带 防 护 插座
侧 翼插座
J 引脚插座
其他连 接器
外形识别元件
外形中心元件
扩 展引脚连 接器 日本TI Mi c r o BGA
DI MM连 接器
变压器 ( 左上欠缺)
其他元件
变压器 ( 右上欠缺)
变压器 ( 左下欠缺)
变压器 ( 右下欠缺)
系数 元件类别
方芯片
方芯片
3-7-2 吸附时的真空同步时间
DEFAULT値
nPickVacOn nPickVacCorr nPickHold
00 0 50
10 0 30
220-5 10
3 20 -12 10
4 20 -15 15
nPickVacOn + nPickVacCorr
= -20+10
=-10
= -34+50+0
=16
W.Pick.Vac.ON
nPickHold
ＯＮ
OFF
時間
吸附元件时VAC ON时限的计算
吸附元件时,Z轴吸附下降完了之后，决定VAC电磁阀OFF时间。
吸附时的机械控制参数的Default值
系数
(注)nPickVacOn、nPickVacCorr、nPickHold可以变更保存到机械控制参数。
〔吸附真空控制的机械控制参数〕
W.Pick.Vac.On:吸附Z轴下降完了反转Vac至电磁阀ON的时间。
nPickHold:吸附Z轴下降的时间根据元件尺寸变更吸附时间，以稳定吸附力。
元件尺寸越大，定时器指需要越长。
W.Pick.Vac.ON的计算式
W.Pick.Vack.On=nPickVacOn+nPickVacCorr MS参数的真空载荷未输入值。
W.Pick.Vack.On=-wTime2-nPickHold+nPickVacCorr MS参数的真空载荷已输入值。
(注)W.Pick.Vac.On为正值时，Z轴下降完了之后同时真空电磁阀On。
正值时，吸附下降完了之后，反转真空电磁阀On。
(例)MS参数的真空载荷为输入值
系数3时，w.Pick.Vac.On = nPickVacOn + nPickVacCorr
= 20-10
= 10
贴装下降完了之后，反转10ms真空电磁阀On。
(例)MS参数的真空载荷已输入值
元件种类为系数0，wTime2 = 34时，w.Pick.Vac.On = wTime2 - nPickHold + nPickVacCorr
= 34-50+0
= -16
w.Pick.Vac.On为负值，因此Z轴下降完了之后，同时真空电磁阀On。
Z轴上升位置
Z轴上升位置
Z轴动作
Z轴下降位置
VAC电磁阀
真空压
到达真空压
吸嘴内真空压的变化
大气压
时间