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R e v 2 . 0 0 动作说明书 5- 14 ① 构成贴装头的基板 ﾍｯﾄﾞﾒｲﾝ基板 ｾﾝｻ中継基板 ｾﾝｻ中継基板 1,2軸用 3,4軸用 ＯＣＣ中継基板 OCC A LIGHT基板 OCC（L用） OCC C LIGHT基板 OCC A LIGHT基板 OCC（R用） OCC C LIGHT基板 贴装头主基板 OCC 中转基板 传感器 中转基板 传感器 中转基板 1,2 轴用 3,4 轴用 OCC (L 用) OCC (R …
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5-1-7
Ｉ／Ｏ 控制器基板（４０００１９４３）
Ｉ／Ｏ控制基板和各装置间的通信，传送１６ｂｉｔ长的串行数据。
说明Ｉ／Ｏ控制基板和各装置基板的关系和功能。
各装置基板的控制由Ｉ／Ｏ控制基板的ＣＰＵ：６８０００ １ 0 ＭＨｚ来进行。（但是，关于贴装头由主控直接控
制。）
ＨＯＤ进行ＲＳ－２３２Ｃ的数据送信收信。
基板的ＬＥＤ
LED № 色 亮灯状态
ＬＥＤ１ 红 ＦＡＩＬ状态
ＬＥＤ２ 红 ＨＡＬＴ状态
ＬＥＤ３ 绿 正常动作
5-1-8 贴装头主基板
贴装头主基板通过传送串行Ｉ／Ｆ与主控电脑进行通信，是控制贴装头部的
Ｉ／Ｏ的基板。有下列内容。
（１）真空和流动用电磁阀的驱动
（２）读取真空传感器检测的真空数据。
（３）检测Ｚ轴的减速传感器。
（４）从温度传感器基板读入温度电压值，变换为数字值。
（５）读取坏标记传感器的ＯＮ／ＯＦＦ和判定结果。（选购品）
（６）高精度传感器基板和Ｉ／Ｆ（选购品）
另外，使用的温度传感器基板与安装在底架上的基板相同。
基板单体的说明等请参看 5-1-6 章。
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①构成贴装头的基板
ﾍｯﾄﾞﾒｲﾝ基板
ｾﾝｻ中継基板
ｾﾝｻ中継基板
1,2軸用
3,4軸用
ＯＣＣ中継基板
OCC A LIGHT基板
OCC（L用）
OCC C LIGHT基板
OCC A LIGHT基板
OCC（R用）
OCC C LIGHT基板
贴装头主基板
OCC中转基板
传感器
中转基板
传感器
中转基板
1,2轴用
3,4轴用
OCC (L用)
OCC (R用)
OCC A LIGHT基板
OCC C LIGHT基板
OCC A LIGHT基板
OCC C LIGHT基板
传感器
中转基板
5轴用
R 贴装头选购件
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②贴装头基板的方块图
贴装头主基板的功能方块图如下所示。
A/D変換
ﾀｲﾐﾝｸﾞ
ｺﾝﾄﾛｰﾗ
ｾﾝｻ入力
I/F
ｱﾅﾛｸ
ﾞ
入力
I/F
ﾄﾗﾝｼ
ﾞｽﾀ
出力
I/F
A/D変換 &
ﾗｯﾁ回路
XMPｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ
( FPGA )
S/Pｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ
&
ﾃﾞ
ｺｰﾀﾞ
( FPGA )
I/Oｺﾝﾄﾛｰﾗ
( FPGA )
XMP接口
传 感器输 入
I/F
S/ P接口
和
变换器
I/O控制器
晶体管
输 出 I/F
模 拟
输 入 I/F
A/ D变换和 锁 定 电 路
A/ D变换
同 步 控制器