CX-1_动作说明书.pdf - 第31页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 19 3-5-2. Z 轴的动作行程 各机种的XY移动高度 α ,激光高度 β ,VCS识别高度 γ (单位∶mm) 机种 原稿高规格 贴装头 XY 移动高度 α 激光高度 β VCS 识别高度 γ [1] CX-1 12 MNLA 25.0 33.5 11.0 [2] R 贴装头 12 FMLA 25.0 44.5 11.0 (注 1)高度为离基板上面的距离 (注 2)装有 R 贴装头选购…
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3-5 Zθ轴动作
3-5-1. Z轴的速度分类
1-1 中心为 LA 的轴、θ 轴的速度分类
吸附时的Z轴 贴装时的Z轴 θ轴
元件种类 最小元件宽度 下降 上升 下降 上升 测定 测定外
典型的元件
Min≤W<0.45 高速 中速 高速2 高速2 高速 高速 0603
0.45≤W<1.1 高速2 高速2 高速2 高速2 高速 高速 1005, 1608
1.1≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 高速2 高速 高速 2125, 3216
8≤W<20 高速2 低速 高速2 高速2 高速 高速
方芯片
方芯片 (LED)
网络阻抗
20≤W<MAX 高速2 低速 高速2 高速2 高速 高速
Min≤W<8.0 高速2 中速 高速2 低速 高速 高速
8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
散件
20
≤W<MAX 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
Min≤W<1.1 高速2 高速2 高速2 中速 高速 高速 SSmini
1.1≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 中速 高速 高速 Smini, SOT23
8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 中速 高速 高速
SOT
20
≤W<MAX 高速2 低速 高速2 中速 高速 高速
铝电解电容器 Min≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 低速 高速 高速
钽电容器 8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
微调电容器、GaAsFET 20≤W<MAX 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
Min≤W<8.0 高速2 高速2 中速 中速 低速 中速
8.0≤W<20 高速2 低速 中速 中速 低速 中速
PLCC, SOJ,J引脚插座
翅式插座,减震插座
单向引脚插头
20≤W<MAX 高速2 低速 中速 中速 低速 低速
SOP Min≤W<5.0 高速2 高速2 中速 低速 中速 中速
TSOP 5.0≤W<8.0 高速2 高速2 中速 低速 低速 中速
HSOP 8.0≤W<20 高速2 低速 中速 低速 低速 中速
双向引脚插头 20≤W<Max 高速2 低速 中速 低速 低速 低速
QFP Min≤W<8.0 高速2 高速2 中速 中速 低速 中速
BGA 8.0≤W<20 高速2 低速 中速 中速 低速 中速
BQFP 20≤W<MAX 高速2 低速 中速 中速 低速 低速
Min≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 高速2 高速 高速
8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 高速2 高速 高速
其他
20
≤W<MAX 高速2 低速 高速2 高速2 高速 低速
裸芯片 Min≤W<MAX FC 低速 FC 低速 低速 低速
1-2 中心的 VCS 的轴、θ轴的速度分类
吸附时的Z轴 贴装时的Z轴
元件种类 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升
θ轴
Min≤W<8.0 高速2 高速2 中速 中速 中速
8.0≤W<20 高速2 低速 中速 中速 中速
PLCC, SOJ,J引脚插座
翅式插座,减震插座
单向引脚插头
20
≤W<MAX 高速2 低速 中速 中速 低速
SOP Min≤W<8.0 高速2 高速2 低速 低速 中速
TSOP, HSOP 8.0≤W<20 高速2 低速 低速 低速 中速
双向引脚插头 20≤W<MAX 高速2 低速 低速 低速 低速
QFP Min≤W<8.0 高速2 高速2 低速 低速 中速
BGA 8.0≤W<20 高速2 低速 低速 低速 中速
BQFP 20≤W<MAX 高速2 低速 低速 低速 低速
铝电解电容器 Min≤W<8.0 高速2 高速2 低速 低速 中速
钽电容器 8.0≤W<20 高速2 低速 低速 低速 中速
微调电容器、GaAsFET 20≤W<MAX 高速2 低速 低速 低速 低速
裸芯片 Min≤W<MAX FC 低速 FC 低速 低速
注 1)贴装时 Z 轴上升，元件高度为 4.7mm 以上时，无条件地变换成低速。
注 2)护罩打开速度、θ 轴不设定，仅 Z 轴设定。但是 Z 轴移动中，护罩都不能变换。另外，吸附下降，吸附上升，贴装下降，贴装上升
的中速、低速的 2 阶段控制的护罩打开速度与高速一样为 1 阶段控制。
注 3)上述高速 2 为 GX-4 以前的机种编制的贴装程序的高速、把贴装程序新编制、旧机种的贴装程序变换之后成为高速 2。
注 4)虽然元件品种里没有裸芯片，但贴装裸芯片时是采用上列速度区分进行吸附贴装。
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3-5-2. Z轴的动作行程
各机种的XY移动高度α,激光高度β,VCS识别高度γ (单位∶mm)
机种 原稿高规格 贴装头 XY 移动高度α 激光高度β VCS 识别高度γ
[1] CX-1 12 MNLA 25.0 33.5 11.0
[2] R 贴装头 12 FMLA 25.0 44.5 11.0
(注 1)高度为离基板上面的距离
(注 2)装有 R 贴装头选购件时
各机种Z轴驱动行程计算条件 (单位: mm)
元件厚度 h = 0.8
激光测定高度 t = 0.4
吸附压入量 0.2
贴装压入量 0.5
2 段控制高度 2.0
(注 1) 吸附压入量和贴装压入量上述取消时的元件数据可以变更。
(注 2) 吸附下降·吸附上升·贴装下降·贴装上升个别元件数据可以分高速·中速·低速进行
设定。
(注 3) 吸附下降·吸附上升·贴装下降·贴装上升、分中速、低速 2 阶段设定。
(注 4) 2 阶段控制高速作为上述取消时可以在机械控制参数变更。
[1] 吸附下降时的 Z 轴动作
与元件识别方式 (LA, VCS)无关分为 1 个
行程。.
1-1 行程分类 A LA, VCS 识别 XY → 基板
Z 轴的吸附下降为从 XY 移动高度下降。
移动量 A＝XY 移动高度α + 吸附压入量
移动量 A1＝XY 移动高度α − 2
移动量 A2＝2 + 吸附压入量。
1-2 各机种 Z 轴行程
吸附下降
机种 元件高度规格 贴装头 A A1 A2
[1] CX-1 12 MNLA 25.2 23 2.2
[2] R 贴装头 12 FMLA 25.2 23 2.2
(注 1)高度为离基板上面的距离
(注 2)装有 R 贴装头选购件时
t
h
h: 元件厚度
t: 激光测定高度
α
A1
A2
A
2
待机高度
吸附高度
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[2]吸附下降时的 Z 轴动作
元件识别方式 (LA, VCS)
根据有无元件检测方式 (LA, 真空).分为
2 个行程分类(参照下表)
行程分类
LA ⎯ E
识别方式
VCS C E
LA × {
检测有无元件
真空 { ×
2-1 行程区分 C VCS 识别，Va 检测 基板 → XY
VCS 识别元件用真空检测有无元件时，Z 轴的吸附上升为 XY 移动高度的上升。
移动量 C＝XY 移动高度α + h + 吸附压入量
移动量 C1＝2 + 吸附压入量 + h
移动量 C2＝XY 移动高度α − 2
2-2 行程区分 E LA, VCS 识别，LA 检测 基光 → LA
LA 识别元件或 VCS 识别元件，用 LA 检测有无时 Z 轴的吸附上升到激光高度。
移动量 E＝激光高度 β + 吸附压入量 + h - t
移动量 E＝2 + 吸附压入量 + h
移动量 E＝激光高度 β − 2 − t
2-3 各机种的 Z 轴行程
吸附上升 吸附上升
机种 元件高度规格 贴装头 C C1 C2 E E1 E2
[1] CX-1 12 MNLA 26.0 3.0 23.0 34.1 3.0 31.1
[2] R 贴装头 12 FMLA 26.0 3.0 23.0 45.1 3.0 42.1
(注 1)高度为离基板上面的距离
(注 2)装有 R 贴装头选购件时
C1
C
C2
2
α
吸附高度
待机高度