CX-1_动作说明书.pdf - 第92页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 5- 4 表 ５－１－１－１ “ＡＣＰ－１２５Ｊ”ＣＰＵ 基板的主要规格 主功能 可以 贴 装 接口 时为 插座 中可以 选择 禁止无效 从前操作 盘输 出 ( 带 放置脱落 ) 从前操作 盘输 出 ( 带锁 ) 销 插 头 ) 规 格 规 格 物理形状 双接口 功能 动 作 环 境 电 源 使用 环 境 方法自由 ( 应 无 结 露 ) 对应 EN U M # 信号 监视 ( 发 生情况和 插入…
Rev 2.00
动作说明书
5-
3
图５－１－１－２ ＣＰＵ基板“ＡＣＰ－１２８Ｊ”的功能块图
未安装
Rev 2.00
动作说明书
5-
4
表５－１－１－１ “ＡＣＰ－１２５Ｊ”ＣＰＵ基板的主要规格
主功能
可以贴 装
接口
时为
插座
中可以选择
禁止无效
从前操作盘输出 ( 带 放置脱落)
从前操作盘输出 ( 带锁)
销 插 头 )
规 格
规 格
物理形状
双接口
功能
动 作 环 境
电 源
使用环 境
方法自由
( 应 无 结 露 )
对应ENUM#信号监视( 发 生情况和插入)
可个别 提供各接口
※但是，接口本身不能Ho t S wa p
基准)
规格
Rev 2.00
动作说明书
5-
5
表５－１－１－２ “ＡＣＰ－１２８Ｊ”ＣＰＵ基板的主要规格
主要功能·设备
CPU RJ80535NC013512M (CeleronM 1.3Ghz⋅Intel)
但也可安装下列 CPU
RJ80535GC0251M (PentiumM 1.6GHz⋅Intel)
RV80536GC0332M (PentiumM 1.8Hz⋅Intel)
L2 Chache 512KByte on-die (CeleronM)
但
PentiumM-1.6GHz → 1MByte
PentiumM-1.8GHz → 2MByte
Chipset GMCH: RG82855GME (Intel)
ICH: FW82801DB (Intel)
Memory
※
1
备有 DDR DIMM 插座（184 针）1 个槽口
最大可扩展到 1GByte
System ROM SST49LF008A-33-4C-NHE (SST)
Flash EEPROM 1MByte
System BIOS GENERAL SOFTWARE Embedded BIOS
（写入 System ROM 内）
PCI to PCI Bridge Controller PCI2050PDV (T.I)
Super I/O LPC47S422QFP (SMSC)
LAN (PHY) DA82562ET (Intel)
CPLD
※
2
LC4256V-75T100C (Lattice)
Clock Generator CY28346ZC (Cypress)
RAS Controller
※
2
LM87CIMT
Panel Link (Transmitter) SII164CT64
Compact PCI 规格
总线规格 PICMG2.0 R3.0 标准（仅以物理形状为标准）
物理形状 Compact PCI 6U×8HP
（233.35mm×160.0mm·双槽口）
Hot Swap
∗
3
可向各槽口个别供给时钟脉冲
ENUM#信号监视（状态以及发生中断）对应※4
外部设备功能 不可（本板只作为主板动作）
动作条件
输入电源 +5V ± 5% (TYP 4.4A, Max. 8A)
使用环境 温度：0～50℃
※
5
湿度：20～80%
※
6
※1···不可使用 ECC
※2···仅为图示，元件未安装
※3···主板本身不可热切换
※4···标准规格时不可。可用选购件对应。
※5···CPU 降温装置应有 1.0［m
3
/min］以上的空气流（必需）
※6···应无结露