CX-1_动作说明书.pdf - 第67页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 55 3-11-1 部 元件图像识别，贴装动作时间曲线 認識位置へ移動 照明OFF 認識画像キャプチャ 画像認識処理 搭載位置へ移動 補正移動と搭載 次の吸着位置へ移動 軸制御 エアシリンダー ON 画像入力 制御 画像認識 照明ON エアシリンダー 動作完了 照明 向识别位置移动 轴控制 照明ON 气缸 气缸动作完了 图像输入控制 图像识别 图像识别处理 识别图像 照 明 OFF 向贴装位…
Rev 2.00
动作说明书
3-
54
3-11 ＶＣＳ识别动作
下页表示元件图像识别、贴装的基本时间曲线图。轴的速度、加减速度、移动距离等，与失家的时
间有若干差别，但是基本上以此时间曲线图动作。图像识别用 CPU 合贴片机动作控制 CPU 分离，因
此，图像识别处理不妨碍贴片机动作控制的实时性，保证高速可靠的生产动作。
另外，图像识别采用 RISC CPU，KE2020 的元件识别时间平均提高了约 20%。(与 JVS3 比较)
在 CX-1 中，2060 的高析像度 VCS 是标准装备，能够以视野 27mm 成批识别球间距 0.25mm 以上的
FBGA(CSP、LGA)。并且，也可以选择高析像度的 VCSⅡ(选购件)，可识别球间距 0.1mm 以上的
FBGA(CSP、LGA)，或者用于裸芯片识别。
CX-1 标准/KE2060 高析像度 VCS 规格
名称 视野 分辨率 最小球间隔 最小球直径
高分辨率 VCS H/V:27.00/25.30[mm] 26.4[μm] 0.25[mm] 0.12[mm]
CX-1 选购件 高析像度 VCSⅡ规格
名称 視野 分解能 最小ﾎﾞｰﾙﾋﾟｯﾁ 最小ﾎﾞｰﾙ径
高解像度 VCSⅡ H/V:10.60/10.0[mm] 10.3[μm] 0.1[mm] 0.04[mm]
数字为设计值。 视野合分辨能于实际机器不完全一致。
最小球间隔/直径为计算时的适用尺寸，实际元件动作未确认。
参考：
KE2020/40/60 标准 VCS 规格
名称 视野 分辨率 最小球间隔 最小球直径
标准 VCS H/V:57.50/54.00[mm] 112.5[μm] 1.00[mm] 0.50[mm]
KE2020/40 选购品 VCS 规格
名称 视野 分辨率 最小球间隔 最小球直径
选购品 1: H/V:40.00/37.50[mm] 78.1[μm] 0.70[mm] 0.28[mm]
选购品 2: H/V:28.50/27.00[mm] 56.3[μm] 0.50[mm] 0.20[mm]
选购品 3: H/V:19.00/18.00[mm] 37.5[μm] 0.35[mm] 0.14[mm]
数字为设计值。 视野合分辨能于实际机器不完全一致。
选购品 3 的最小球间隔/之间为计算时的适用尺寸，实际元件动作未确认。
Rev 2.00
动作说明书
3-
55
3-11-1 部元件图像识别，贴装动作时间曲线
認識位置へ移動
照明OFF
認識画像キャプチャ
画像認識処理
搭載位置へ移動 補正移動と搭載 次の吸着位置へ移動
軸制御
エアシリンダー
ON
画像入力
制御
画像認識
照明ON
エアシリンダー
動作完了
照明
向识别位置移动
轴控制
照明ON
气缸
气缸动作完了
图像输入控制
图像识别
图像识别处理
识别图像
照明OFF
向贴装位置移动 修正移动和贴装 向下一吸附位置移动
・元件吸附动作结束后，向元件识别位置(VCS 摄像机位置)移动。(照明亮灯)
・到达元件识别位置的同时，图像开始扫描动作。
・图像扫描动作结束后，开始向元件贴装位置移动。(照明灭灯)
・根据图像识别结果，修正目标贴装坐标，进行贴装。
・贴装结束后，开始移动到下一元件的吸附位置。
高分辨率 VCS→高分辨率 VCSⅡ、高分辨率 VCSⅡ→高分辨率 VCS 的变换通过气缸的 ON/OFF 来控制。
元件吸附后向确认位置(VCS 位置)开始 XY 移动，同时照明亮灯，开始变换。
识别位置(VCS 位置)XY 移动完了之后，VCS 的变换完了，开始图像扫描。
气缸的动作时间，从 MTC 轴开始向标准 VCS 或高分辨率 VCS 移动的 XY 移动时间基本相等。
如果已分派了长边 10.01mm 以上的元件，则对相邻的吸嘴就不分派元件。
识别的顺序为 L1→L2→L3→L4 头、L4→L3→L2→L1 头。
包含“识别偏差”的数据不能分派给 L 头。
在同一循环内不实行标准摄像机/高析像度选购摄像机的组合。
即使有同时或交替吸附到的多个元件时，也是一个一个元件地依次以 VCS 进行摄像/识别。
选择高精度贴装层时，为了更高精度地识别，将增加在 VCS 上的静止时间。
Rev 2.00
动作说明书
3-
56
3-11-2 照明动作说明
CX-1系列元件用照明，用 D/A 变换器进行电流控制。 机器具有各个照明的调整值，约 1/1000 的分
辨率来调整所有的机械照明亮度。 另外，各元件的照明亮度的机器调整值，可以在 20～200%的范围内
由拥护进行设定。
CX-1 系列元件的照明大致可分未下列 3 种。
１、 反射照明(标准照明)
２、 透过照明(特殊照明)
３、 侧照明(BGA、FBGA 用照明)
・ 反射照明是，同轴照明(半反射照明)、下侧照明、红侧照明(上下段)的 3 种照明构成的红色照明。
另外，反射照明除 BGA(FBGA)元件以外的元件照明，从 3 方向照明，因此镜面引脚、焊锡电镀引脚等很
难检测的元件，也不受引脚的材料、加工、涂装等影响，可以稳定地拍摄元件。
・ 透过照明是配置到 VCS 上段的 VCS 透过照明上段(前后、左右)、配置到 VCS 下段的 VCS 透过照明下段(前
后、左右)4 种照明构成的绿色照明。 反射照明不容易捕获的元件(无光泽、不容易反射的元件)定中心的
照明。
・ 侧照明是由蓝侧照明(上下段)或红侧照明(上下段)构成的照明。 重新设计了 VCS 照明大小和配置，气缸
的抽气动作从 KE2060 不需要。 蓝侧照明和红侧照明不能同时亮灯。
侧照明的取消值是蓝侧照明。
基板型 BGA(FBGA)识别焊锡球的照明。气缸动作废止，因此与 KE2020/40 比较，VCS 照明和元件的相
碰解除，对大型元件的分割识别的外形尺寸限制没有了。
红侧照明，基板型 BGA(FBGA)的存取使用的蓝色材料，在蓝侧照明时存取亮光时使用。