CX-1_动作说明书.pdf - 第120页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 5- 32 5-2-3 基板传送部的控制方式 ① ＣＥＮＴ 马达 传送基板的 ＣＥＮＴモータ 使用步进马达，进行定速控制。 ② ＢＵ 马达 杀ｇ嗯下移动后备台的 ＢＵ 马达，用步进马达和变换器进行控制定位。 ③ 基板传送宽度自动调整马达 传送基板时自动进行调整的基板传送宽度自动调整马达，用步进马达和变换器进行控制定位。
Rev 2.00
动作说明书
5-
31
Ｚθドライバ
（電流アンプ）
モーション
コントロール基板
（ＸＭＰ基板
JHRMB基板）
上位ホスト
コントローラ
（ＣＰＵ基板）
ＣＰＣＩバス
Zエンコーダ
θエンコーダ
Zシリアル指令
θシリアル指令
Z速度、位置フィードバック
θ電流フィードバック
Z電流フィードバック
θ速度、位置フィードバック
θモータ（ＩＣ）
Ｚモータ
ノズル
Z駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
θ駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
移動データ
θ分解能：０．００５°
Ｚ分解能：１．００μｍ
图５－２－２－２ FM ＬＡ贴装头用Ｚθ轴的控制方块图
上位主控
（CPU 基板）
CPCI 母线
动作控制基板
（XMP 基板
JHRMB 基板）
Z 速度、位置供料器
Z 串行指令
θ 串行指令
θ 速度、位置反馈
θ 电流反馈
Z 马达
Z 変換器
θ 分辨率：0.005°
θ 马达（IC）
吸嘴
Z 分辨率：1.00μm
Z 驱动 U，V，W
Z 电流反馈
Zθ 驱动器
（电流放大器）
θ 変換器
移动数据
θ 驱动 U，V，W
Rev 2.00
动作说明书
5-
32
5-2-3 基板传送部的控制方式
① ＣＥＮＴ马达
传送基板的ＣＥＮＴモータ使用步进马达，进行定速控制。
② ＢＵ马达
杀ｇ嗯下移动后备台的ＢＵ马达，用步进马达和变换器进行控制定位。
③ 基板传送宽度自动调整马达
传送基板时自动进行调整的基板传送宽度自动调整马达，用步进马达和变换器进行控制定位。
Rev 1.00
动作说明书
6-
1
6 故障处理
6-1 元件贴装
发生元件贴装偏斜的现象，分位 XY 偏斜、θ偏斜、ＸＹθ偏斜，原因主要如下。
１． 粘和剂或焊锡膏的原因
２． 贴装程序输入的问题
３． 基板传送的基板钳夹状态
４． 贴装头的问题
５． 贴装时的真空、空气压力问题
６． ＸＹ轴的问题
７． ＭＳ参数输入上的问题
１． 粘和剂分配器或软焊锡的原因
这是粘和剂和焊锡膏的问题、两面胶带上应能正常贴装为条件。
现象 原因 处理
由于粘和剂使贴装Ｘ
Ｙ、θ偏斜。
（ 特别是销行元件
2125､3216 电容器和
电阻、SOT）
粘和剂时主要发生θ偏斜、涂布量、涂布偏斜
造成。涂布量时，特别是 2125､3216 的电容器
和电阻、SOT 受涂布量的影响。电容器时，元
件两端元件跳起，涂布量少的话，粘和剂不能
粘到元件，涂布量过多则固定到 1 点。SOT
时也是一样，元件跳起造成，电阻因容易滚动，
对涂布量非常敏感。
但是，总的来说，粘和剂的涂布量多，贴装比
较稳定。
确认粘和剂的涂布的基板，检
查是否涂布偏斜，对于涂布
量，确认贴装元件的基板，粘
和剂是否正常地粘着元件。如
果有涂布位置和涂布量的问
题，请修正点胶机的零件。
粘和剂贴装时发生Ｘ
Ｙ、θ偏斜。
（特别是中型元件的
铝电解电容器，钽电
容器，电阻等）
中型元件的铝电解电容器，钽底啊嗯ｑ哦嗯
起，电阻等有高度的元件容易发生滚动，同时
还和基板的厚度和基板的尺寸有关，贴装时，
基板的一点 Z 上升力，就会发生偏斜。这种
偏斜以θ偏斜为较多。
涂布量多效果好，但是应在贴
片机侧贴装基板下面设置后
备销，控制基板的翘起，如果
仍不能改善时，把贴装后的 Z
上升速度变为中速和低速。
现象 原因 处理