CX-1_动作说明书.pdf - 第32页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 20 [2]吸附下降时的 Z 轴动作 元件识别方式 (LA, VCS) 根据有无元件检测方式 (LA, 真空).分为 2 个行程分类(参照下表) 行程分类 LA ⎯ E 识别方式 VCS C E LA × { 检测有无元件 真空 { × 2-1 行程区分 C VCS 识别，Va 检测 基板 → XY VCS 识别元件用真空检测有无元件时，Z 轴的吸附上升为 XY 移动高度的上升。 移动量 C…
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3-5-2. Z轴的动作行程
各机种的XY移动高度α,激光高度β,VCS识别高度γ (单位∶mm)
机种 原稿高规格 贴装头 XY 移动高度α 激光高度β VCS 识别高度γ
[1] CX-1 12 MNLA 25.0 33.5 11.0
[2] R 贴装头 12 FMLA 25.0 44.5 11.0
(注 1)高度为离基板上面的距离
(注 2)装有 R 贴装头选购件时
各机种Z轴驱动行程计算条件 (单位: mm)
元件厚度 h = 0.8
激光测定高度 t = 0.4
吸附压入量 0.2
贴装压入量 0.5
2 段控制高度 2.0
(注 1) 吸附压入量和贴装压入量上述取消时的元件数据可以变更。
(注 2) 吸附下降·吸附上升·贴装下降·贴装上升个别元件数据可以分高速·中速·低速进行
设定。
(注 3) 吸附下降·吸附上升·贴装下降·贴装上升、分中速、低速 2 阶段设定。
(注 4) 2 阶段控制高速作为上述取消时可以在机械控制参数变更。
[1] 吸附下降时的 Z 轴动作
与元件识别方式 (LA, VCS)无关分为 1 个
行程。.
1-1 行程分类 A LA, VCS 识别 XY → 基板
Z 轴的吸附下降为从 XY 移动高度下降。
移动量 A＝XY 移动高度α + 吸附压入量
移动量 A1＝XY 移动高度α − 2
移动量 A2＝2 + 吸附压入量。
1-2 各机种 Z 轴行程
吸附下降
机种 元件高度规格 贴装头 A A1 A2
[1] CX-1 12 MNLA 25.2 23 2.2
[2] R 贴装头 12 FMLA 25.2 23 2.2
(注 1)高度为离基板上面的距离
(注 2)装有 R 贴装头选购件时
t
h
h: 元件厚度
t: 激光测定高度
α
A1
A2
A
2
待机高度
吸附高度
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[2]吸附下降时的 Z 轴动作
元件识别方式 (LA, VCS)
根据有无元件检测方式 (LA, 真空).分为
2 个行程分类(参照下表)
行程分类
LA ⎯ E
识别方式
VCS C E
LA × {
检测有无元件
真空 { ×
2-1 行程区分 C VCS 识别，Va 检测 基板 → XY
VCS 识别元件用真空检测有无元件时，Z 轴的吸附上升为 XY 移动高度的上升。
移动量 C＝XY 移动高度α + h + 吸附压入量
移动量 C1＝2 + 吸附压入量 + h
移动量 C2＝XY 移动高度α − 2
2-2 行程区分 E LA, VCS 识别，LA 检测 基光 → LA
LA 识别元件或 VCS 识别元件，用 LA 检测有无时 Z 轴的吸附上升到激光高度。
移动量 E＝激光高度 β + 吸附压入量 + h - t
移动量 E＝2 + 吸附压入量 + h
移动量 E＝激光高度 β − 2 − t
2-3 各机种的 Z 轴行程
吸附上升 吸附上升
机种 元件高度规格 贴装头 C C1 C2 E E1 E2
[1] CX-1 12 MNLA 26.0 3.0 23.0 34.1 3.0 31.1
[2] R 贴装头 12 FMLA 26.0 3.0 23.0 45.1 3.0 42.1
(注 1)高度为离基板上面的距离
(注 2)装有 R 贴装头选购件时
C1
C
C2
2
α
吸附高度
待机高度
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[3] LA 的元件识别时的 Z 轴动作
VCS 识别元件检测真空元件 NG 时，为了用 LA
识别，追加 2 个行程分类。(参照下表)
右图为行程分类 M
行程分类
LA ⎯ ⎯
识别方式
VCS M I
LA { {
有无元件的检测
真空 { {
3-1 行程分类 M VCS 识别，LA 检测 XY → LA
VCS 识别元件，用真空检测有无元件为 NG 时，为了用 LA 检测有无元件，Z 轴识别上升从 XY 移动高
度上升。
移动量 M＝激光高度β － h/2 － XY 移动高度α
3-2 行程分类 I VCS 世界，LA 检测 LA → XY
VCS 识别元件，用 LA 检测有无元件后的 Z 轴识别下降，为激光高度开始下降。
移动量 I＝激光高度β － h/2 － XY 移动高度α
3-3 各机种的 Z 轴行程
识别上升 识别下降
机种 元件高度规格 贴装头 M I
[1] CX-1 12 MNLA 8.1 8.1
[2] R 贴装头 12 FMLA 19.1 19.1
(注 1)高度为离基板上面的距离
(注 2)装有 R 贴装头选购件时
M
α
β
待机高度
识别高度