CX-1_动作说明书.pdf - 第125页
R e v 1 . 0 0 动作说明书 6- 5 现象 原因 处理 发生 ＸＹ、θ偏斜（ 基 板全体发生 ） 使用外形基准时， Ｘ 夹和 Ｙ 夹的冲击在前行程 发生贴装元件偏斜。 确认 Ｘ 夹和 Ｙ 夹的减压阀和速 度控制的调整值。 (参照ＱＡ表： 基板传送 NＯ ． １ ２、１３) 发生 Ｙ 偏差 （ 基板全体 发生 ） 使用外形基准时， Ｙ 推顶器的跳出量少， 不能 接触到基板。或传送宽度过大。 Ｙプッシャーの飛び出し量 が規 定値…
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３．基板传送时的基板钳夹状态
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板特定范围或全体发
生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向ＸＹＺ方向移动。
用手动控制供料，在钳夹的状
态，确认基板上下方向有无松
动。如果有松动，重新调整Ｂ
Ｕ台上面的平面度。OK 的话，
重新调整轨道导向器轴的组
装位置。(参照 QA 表：基板传
送 N Ｏ．１８)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的中央附近发生）
钳夹基板时，后备销和基板下面的间隙大，贴
装时上下方向震动。大型基板的厚板和薄板容
易发生。
确认后备销和基板下面的间
隙，如果有问题，重新调整后
备销的高度。
(参照 QA 表：传送基板传送 N
Ｏ．２１)
･生ＸＹ、θ偏斜（基
板的特定范围内发
生）
基板上面的平面不好，贴装元件不接触基板，
贴装发生异常。
ＣＡＬ部上面高度和基板上面
高度在规定值以内。(参照ＱＡ
表：基板传送 N Ｏ．１５）
可用ＨＭＳ确认。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
基准销和基板定位孔的空吸大，生产中发生震
动移动基板。
变更基板的定位，变更销基准
为外形基准。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
基准销松动大。 确认基准销是否松动，是否在
规定值以上。(参照 QA 表：传
送基板 N Ｏ．１５)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板办全体发生）
送入基板时，碰到止动器之前不减速发生冲撞
偏斜。
确认基板送入前和送入后贴
装有无偏斜，如果有偏斜，则
变更 STOP 传感器的位置，减
速动作到正常。(参照ＱＡ表：
基板传送 NＯ．８）
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现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
使用外形基准时，Ｘ夹和Ｙ夹的冲击在前行程
发生贴装元件偏斜。
确认Ｘ夹和Ｙ夹的减压阀和速
度控制的调整值。
(参照ＱＡ表：基板传送 NＯ．１
２、１３)
发生Ｙ偏差（基板全体
发生）
使用外形基准时，Ｙ推顶器的跳出量少，不能
接触到基板。或传送宽度过大。
Ｙプッシャーの飛び出し量が規
定値に無い場合は再調整。(Ｑ
Ａ表：基板搬送 N Ｏ．１３参照）
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４．贴装头的问题
现象 原因 处理
发生θ偏斜(Sweep 速
度以高速为主的方芯
片时发生)（集中于特
定的贴装头）
轴转动转矩大，激光测定中转动不顺畅，测定
结果发生△θ偏差。也影响θ轴的停止制动。
原因是芯偏斜，轴承受压不良，安装环固定不
良，ＩＣθ马达不良。
确认轴的转动转矩，在规定值
以上时调整。(参照ＱＡ表：贴
装头 N Ｏ．１０)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）（集中于
特定的贴装头）
轴的 Z 轴方向松动，激光测定时高度变化。
因此，测定值发生误差，发生贴装偏斜。有时
还发生激光异常。
确认Ｚ轴方向是否有松动，如
果有松动，重新组装安装环，
排除松动。
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）（集中于特定
的贴装头）
轴的ＸＹ方向松･ ，激光测定时轴摆动使测定
结果发生△Ｘ、△Ｙ･ 差，贴装发生偏斜。
此时，不是单纯的不一致，还有贴装角度的偏
斜。。０－１８０，９０－２７０
º时发生ＸＹ方向偏
斜。
确认ＸＹ方向的松动，如果有
问题，重新组装，排除松动。
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）（集中于特定
的贴装头）
轴的偏心。此时轴是Ｚ、ＸＹ方向时，用手摸轴
判断。如果偏心，不是单纯的不一致，还有贴
装角度的偏斜。０－１８０，９０－２７０
º时发生Ｘ
Ｙ方向偏斜。
如果Ｚ、ＸＹ方向松动无关属于
纯粹的偏心的话，则更换不良
的轴。
(参照ＱＡ表：贴装头 NＯ．３）