CX-1_动作说明书.pdf - 第103页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 5- 15 ② 贴装头基板的方块图 贴装头主基板的功能方块图如下所示。 A/D変換 ﾀｲﾐﾝｸﾞ ｺﾝﾄﾛｰﾗ ｾﾝｻ入力 I/F ｱﾅﾛｸ ﾞ 入力 I/F ﾄﾗﾝ ｼ ﾞｽﾀ 出力 I/F A/D変換 & ﾗｯﾁ回路 XMPｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ ( FPGA ) S/Pｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ & ﾃﾞ ｺｰﾀﾞ ( FPGA ) I/O ｺﾝﾄ ﾛｰﾗ ( FPGA ) XM P 接口 …
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①构成贴装头的基板
ﾍｯﾄﾞﾒｲﾝ基板
ｾﾝｻ中継基板
ｾﾝｻ中継基板
1,2軸用
3,4軸用
ＯＣＣ中継基板
OCC A LIGHT基板
OCC（L用）
OCC C LIGHT基板
OCC A LIGHT基板
OCC（R用）
OCC C LIGHT基板
贴装头主基板
OCC中转基板
传感器
中转基板
传感器
中转基板
1,2轴用
3,4轴用
OCC (L用)
OCC (R用)
OCC A LIGHT基板
OCC C LIGHT基板
OCC A LIGHT基板
OCC C LIGHT基板
传感器
中转基板
5轴用
R 贴装头选购件
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②贴装头基板的方块图
贴装头主基板的功能方块图如下所示。
A/D変換
ﾀｲﾐﾝｸﾞ
ｺﾝﾄﾛｰﾗ
ｾﾝｻ入力
I/F
ｱﾅﾛｸ
ﾞ
入力
I/F
ﾄﾗﾝｼ
ﾞｽﾀ
出力
I/F
A/D変換 &
ﾗｯﾁ回路
XMPｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ
( FPGA )
S/Pｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ
&
ﾃﾞ
ｺｰﾀﾞ
( FPGA )
I/Oｺﾝﾄﾛｰﾗ
( FPGA )
XMP接口
传 感器输 入
I/F
S/ P接口
和
变换器
I/O控制器
晶体管
输 出 I/F
模 拟
输 入 I/F
A/ D变换和 锁 定 电 路
A/ D变换
同 步 控制器
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③Ａ／Ｄ变换关闭时间
温度传感器和真空传感器值的数据变换→数据关闭的时间如下。
①②③④⑤⑥⑦⑧①
①②
3.38mS
409.6μS
12.8μS
51.2μS
25.6μS
1.6μS
0.8μS
256μS
51.6μS
12.8μS
6.4μS
386.4μS max
ｱﾅﾛｸﾞSWの
切り替え
ｱﾅﾛｸﾞSWの
切り替え
ﾎｰﾙﾄﾞ期間
ｻﾝﾌﾟﾙ
&ﾎｰﾙﾄﾞ
A/D変換
ｽﾀｰﾄ
A/Dﾃﾞｰﾀ
読み込み
A/Dﾃﾞｰﾀ
ﾗｯﾁ
注1) ①～⑧は各ｱﾅﾛｸﾞﾃﾞｰﾀの変換時間(したがって各ﾗｯﾁﾃﾞｰﾀは､3.38mS毎に更新される。)
注2) 各ﾀｲﾐﾝｸﾞに記される時間は､最大値である。
注3) 上記ﾀｲﾐﾝｸﾞは､自動的に生成され､ﾎｽﾄは､自由にﾃﾞｰﾀを読み込むことができる｡
模 拟 SW的 变换
模 拟 SW的 变换
样 品和保持
A/ D变换开始
A/ D数据读 取
A/ D数据锁 定
保持期间
注
1)
①～⑧为 各模拟 数据的变换时间
(
因此各锁 定数据每
3. 38mS
更新。
)
注
2)
各同步时间为最大值 。
注
3)
上述同步 是自动 生成，主控电脑可以自由地读 取数据。