CX-1_动作说明书.pdf - 第65页
R e v 2 . 0 0 动作说明书 3- 53 配置号码 推顶 气缸数 推顶 次数 保持时间 byOnTime 放･ 时间 byOnTime 吸附样子 保持时间 byPickHoid 适用供料器 12 0 0 150 0 0 散件供料器 T Y P E 6 13 0 0 150 0 0 散件供料器 T Y P E 7 14 2 4 30 20 8 带宽 32mm 纸 ( 粘合 ) 带 15 3 2 30 20 0 带宽 44mm 、…
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动作说明书
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配置号码
推顶
气缸数
推顶
次数
保持时间
byOnTime
放开时间
byOnTime
吸附样子
保持时间
yPickHoid
适用供料器
0 1 1 8×10msec 4×10msec 0×10msec
带宽 8mm 、传送间隔 2mm
带宽 8mm 、传送间隔 4mm
带宽 12mm 、传送间隔 4mm
1 1 1 30 15 0
带宽 12mm 、传送间隔 8mm
带宽 12mm 、传送间隔 12mm
带宽 16mm 、传送间隔 4mm
带宽 16mm 、传送间隔 8mm
带宽 16mm 、传送间隔 12mm
散件供料器 ＴＹＰＥ Ｎ
ＴＹＰＥ Ｗ
ＭＢＦ２６，ＭＢＦ４４
2 2 1 30 15 0
带宽 24mm 、传送间隔 8mm
带宽 24mm 、传送间隔 12mm
带宽 32mm 、传送间隔 8mm
带宽 32mm 、传送间隔 12mm
带宽 32mm 、传送间隔 16mm
3 2 2 30 15 0
带宽 24mm 、传送间隔 12mm
带宽 24mm 、传送间隔 16mm
带宽 24mm 、传送间隔 20mm
带宽 24mm 、传送间隔 24mm
带宽 32mm 、传送间隔 12mm
带宽 32mm 、传送间隔 16mm
带宽 32mm 、传送间隔 20mm
带宽 32mm 、传送间隔 24mm
带宽 32mm 、传送间隔 28mm
带宽 32mm 、传送间隔 32mm
4 2 3 30 20 0
带宽 32mm 、传送间隔 24mm
5 2 7 30 20 0
带宽 32mm 、传送间隔 28mm
6 2 4 30 20 0
带宽 32mm 、传送间隔 32mm
7 0 0 80 0 0 散件供料器 TYPE1
散件更换器
8 0 0
80×10
msec
0×10
msec
0×10
msec
散件供料器 TYPE2
9 0 0 70 0 0
散件供料器 TYPE3
TYPE8
MBF80，MBF170
10 0 0 130 0 0
散件供料器 TYPE4
11 0 0 150 0 0
散件供料器 TYPE5
TYPE9
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配置号码
推顶
气缸数
推顶
次数
保持时间
byOnTime
放･
时间
byOnTime
吸附样子
保持时间
byPickHoid
适用供料器
12 0 0 150 0 0
散件供料器 TYPE6
13 0 0 150 0 0
散件供料器 TYPE7
14 2 4 30 20 8
带宽 32mm 纸(粘合)带
15 3 2 30 20 0
带宽 44mm 、传送间隔 24mm
带宽 44mm 、传送间隔 28mm
带宽 44mm 、传送间隔 32mm
带宽 44mm 、传送间隔 36mm
带宽 44mm 、传送间隔 40mm
带宽 44mm 、传送间隔 44mm
16 3 1 30 20 0
带宽 44mm 、传送间隔 8mm
带宽 44mm 、传送间隔 12mm
带宽 44mm 、传送间隔 16mm
带宽 56mm 、传送间隔 12mm
带宽 56mm 、传送间隔 16mm
17 3 2 30 20 0
带宽 56mm 、传送间隔 24mm
带宽 56mm 、传送间隔 32mm
带宽 56mm 、传送间隔 36mm
带宽 56mm 、传送间隔 40mm
带宽 56mm 、传送间隔 44mm
18 3 3 30 20 0
带宽 56mm 、传送间隔 48mm
19 3 4 30 20 0
带宽 56mm 、传送间隔 52mm
带宽 56mm 、传送间隔 56mm
20 1 2 30 20 0
带宽 12mm 、传送间隔 n mm
带宽度 16mm 、传送间隔 n mm
21 1 1 10×10msec 10×10msec 0×10msec
柱供料器
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3-11 ＶＣＳ识别动作
下页表示元件图像识别、贴装的基本时间曲线图。轴的速度、加减速度、移动距离等，与失家的时
间有若干差别，但是基本上以此时间曲线图动作。图像识别用 CPU 合贴片机动作控制 CPU 分离，因
此，图像识别处理不妨碍贴片机动作控制的实时性，保证高速可靠的生产动作。
另外，图像识别采用 RISC CPU，KE2020 的元件识别时间平均提高了约 20%。(与 JVS3 比较)
在 CX-1 中，2060 的高析像度 VCS 是标准装备，能够以视野 27mm 成批识别球间距 0.25mm 以上的
FBGA(CSP、LGA)。并且，也可以选择高析像度的 VCSⅡ(选购件)，可识别球间距 0.1mm 以上的
FBGA(CSP、LGA)，或者用于裸芯片识别。
CX-1 标准/KE2060 高析像度 VCS 规格
名称 视野 分辨率 最小球间隔 最小球直径
高分辨率 VCS H/V:27.00/25.30[mm] 26.4[μm] 0.25[mm] 0.12[mm]
CX-1 选购件 高析像度 VCSⅡ规格
名称 視野 分解能 最小ﾎﾞｰﾙﾋﾟｯﾁ 最小ﾎﾞｰﾙ径
高解像度 VCSⅡ H/V:10.60/10.0[mm] 10.3[μm] 0.1[mm] 0.04[mm]
数字为设计值。 视野合分辨能于实际机器不完全一致。
最小球间隔/直径为计算时的适用尺寸，实际元件动作未确认。
参考：
KE2020/40/60 标准 VCS 规格
名称 视野 分辨率 最小球间隔 最小球直径
标准 VCS H/V:57.50/54.00[mm] 112.5[μm] 1.00[mm] 0.50[mm]
KE2020/40 选购品 VCS 规格
名称 视野 分辨率 最小球间隔 最小球直径
选购品 1: H/V:40.00/37.50[mm] 78.1[μm] 0.70[mm] 0.28[mm]
选购品 2: H/V:28.50/27.00[mm] 56.3[μm] 0.50[mm] 0.20[mm]
选购品 3: H/V:19.00/18.00[mm] 37.5[μm] 0.35[mm] 0.14[mm]
数字为设计值。 视野合分辨能于实际机器不完全一致。
选购品 3 的最小球间隔/之间为计算时的适用尺寸，实际元件动作未确认。