SG_FSE_SiplaceHF_HF3_00193900-05_de.pdf - 第392页
1 - 4 S tudent Guide SIPLACE HF/HF3 9 Modularer T ransport Ausgabe 09/2005 4 9.1.2 Klemmung Die LP wird fü r das Bestücken hochge hoben u nd g egen den LP-Niederha lter (seitliche Füh- rungsleiste) gedrückt. Beim Hochfah…
1 - 3
Student Guide SIPLACE HF/HF3
Ausgabe 09/2005 9 Modularer Transport
3
9 Modularer Transport
9.1 Funktionsbeschreibung
9.1.1 Allgemeines
Standardmäßig ist die Siplace HF mit dem LP-Einfachtransport ausgestattet. Der LP-Doppel-
transport ist als Option lieferbar. Je nach Erfordernis kann man die linke oder rechte Transport-
seite als feste Transportseite wählen.
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen
Leiterplattenoberseite und Bestückkopf ist unabhängig von der Dicke der Leiterplatte und bleibt
daher stets konstant. Dies hat folgende Vorteile:
– Die Bestückrate ist nicht mehr von der LP-Dicke abhängig.
– Optimierung der LP-Markenzentrierung:
Durch den gleichbleibenden Abstand zwischen LP-Oberkante und LP-Kamera ist der Fokus
der LP-Kamera immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen
werden optimal auf dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet.
Der LP-Transport ist in der Maschine so konfiguriert, dass mit dem 12-Segment-Collect&Place-
Kopf Bauelemente mit einer maximalen Höhe von 6 mm bestückt werden können, mit dem 6-Seg-
ment-Collect&Place-Kopf Bauelemente bis max. 8,5 mm.
Die Transporthöhe lässt sich so wählen, dass die Maschinen in Linien mit 830, 900, 930 oder
950 mm Transporthöhe integriert werden können. Die Kommunikation zwischen den LP-Trans-
porten der einzelnen Maschinen erfolgt wahlweise über die SMEMA- und als Option über die SIE-
MENS- Schnittstelle.
Der Transport der Leiterplatten wird mit Lichtschranken, die aus einem Sendermodul und einem
Empfängermodul bestehen, überwacht und gesteuert:
– Erreicht die Leiterplatte den Bestückbereich, so wird die Leiterplatte von einer Lichtschranke
erkannt und die Geschwindigkeit des Transportbands reduziert.
– Etwa 100ms später wird mit Hilfe eines Laserstrahls die Vorderkante der langsam einfahren-
den Leiterplatte erkannt, die Leiterplatte gestoppt und von ihrer Unterseite her geklemmt.
1 - 4
Student Guide SIPLACE HF/HF3
9 Modularer Transport Ausgabe 09/2005
4
9.1.2 Klemmung
Die LP wird für das Bestücken hochgehoben und gegen den LP-Niederhalter (seitliche Füh-
rungsleiste) gedrückt. Beim Hochfahren des Hubtisches wird die LP über die an den Seitenwan-
gen befestigten Trägerbleche mit dem kompletten Transportantrieb angehoben und geklemmt.
Hierdurch bleibt die Bestückebene unabhängig von der Leiterplattendicke konstant, d.h. die
Bestückhöhe zur Leiterplatte bleibt unverändert.
Leiterplatten bis 450mm Länge werden in den jeweiligen Bestückfeldern geklemmt. Im Ein- und
Ausgabeband erfolgt keine Klemmung. Leiterplatten mit einer Länge über 450mm (bis 610mm)
liegen im geklemmten Zustand bis zu einer Länge von 450mm auf den Transportriemen auf und
werden nur im Bestückbereich durch den Hubtisch unterstützt.
9.1.3 Breitenverstellung
Die Breitenverstellung erfolgt motorisch über Programmvorgabe. Beim Doppeltransport sind
unterschiedliche Breiten für die beiden Transportspuren möglich. Die Breitenverstellung erfolgt
mittels Schrittmotor, so dass die Einstellung der neuen LP-Breite unabhängig von anderen
Maschinenkomponenten (z.B. Y-Portal) erfolgen kann. Der BERO auf der Seitenwange entfällt.
Die eingestellte Transportwange wird mit Hilfe einer Klemmeinheit an einem Stahlband fixiert.
Die Verstellung der LP-Breite erfolgt über drei Verstelleinheiten die unter dem Eingabeband, Zwi-
schenband bzw. Ausgabeband montiert sind.
– Die drei Verstelleinheiten werden durch Kugelrollspindeln und einen Zahnriemen vom Schritt-
motor synchron bewegt.
– Zum Verstellen der LP-Breite werden die drei Verstelleinheiten unter die zu verstellende Sei-
tenwange positioniert. Die exakte Position wird mit Hilfe eines BEROs an der jeweiligen Ver-
stelleinheit erkannt.
– Durch Ausfahren der pneumatisch betätigten Fixierstifte wird die Seitenwange mechanisch mit
der Verstelleinheit verbunden. Die Klemmung der Seitenwange (am Stahlband) wird gelöst.
– Nach dem Erreichen der neuen LP-Breite fahren die Fixierstifte der Verstelleinheiten wieder
ein. Die Seitenwange ist danach wieder geklemmt.
Beim Doppeltransport müssen die Breiten der Transportstrecken nacheinander (nur ein Antrieb
für beide Transportspuren) eingestellt werden. Maximale und minimale LP-Breite werden durch
Endschalter abgesichert. Bei Unparallelität der beiden Transportwangen einer Transportspur
wird diese während der Breitenverstellung automatisch korrigiert. Dazu werden die drei Verstel-
leinheiten unter die feste Transportwange gefahren und abhängig vom Mittelwert den Positionen
der drei Verstelleinheiten wird die bewegliche Transportwange eingestellt. Die Verstelleinheit, die
zuerst ihre Position unter der beweglichen Seitenwange erreicht, verriegelt diese, danach wird
weiter verfahren bis die zweite und dritte Verstelleinheit ihre Positionen erreichen und die Seiten-
wange ebenfalls verriegelt haben. Die Position der Transportwange ist jetzt erfaßt und mit der
Verstelleinheit verriegelt, und die richtige LP-Breite kann eingestellt werden.
Der flexible Doppeltransport kann auch als Einfachtransport verwendet werden, indem die
Spur 2 zusammengefahren wird (max. Leiterplattengröße 450 x 450 mm).
1 - 5
Student Guide SIPLACE HF/HF3
Ausgabe 09/2005 9 Modularer Transport
5
9.1.4 Abfrage der Leiterplattenposition in den Transportstrecken
Die Positionen der Leiterplatten werden mittels Lichtschranken (Sendermodul und Empfänger-
modul) abgefragt. Der Sender ist unterhalb des Riemens auf der linken Seite, der Empfänger
oberhalb des Riemens auf der rechten Seite montiert.
Durch das Signal der Lichtschranken werden die Leiterplatten im Eingabeband, Zwischenband
und Ausgabeband gestoppt. Diese drei Lichtschranken lassen sich in vier verschiedenen Positi-
onen montieren, um auch "unregelmäßige" Leiterplatten (LP‘s mit Ausbrüchen) sicher zu erken-
nen. Die Lichtschranke im Bestückbereich kann in drei verschiedenen Positionen montiert
werden, um ein sicheres Positionieren der Leiterplatte zu gewährleisten.
Im Bestückbereich wird durch die Lichtschranke der Bremsvorgang über die Gleichstrommo-
toren ausgelöst, wobei ein konstantes Zeitintervall für die langsame Fahrt an die Laser-Licht-
schranke über die Software geregelt wird.
Erreicht die Leiterplatte den Bestückbereich, so wird die Leiterplatte von der Lichtschranke
erkannt und die Geschwindigkeit des Transportbands reduziert, ca.100ms später wird mit Hilfe
eines Laserstrahls die Vorderkante der langsam einfahrenden Leiterplatte erkannt, die Leiter-
platte gestoppt und von ihrer Unterseite her geklemmt.
9.1.5 LP stoppen
Die LP im Bestückbereich wird mit Hilfe einer Laser-Lichtschranke gestoppt. Erkennt die Licht-
schranke die Vorderkante der ankommenden LP, so wird die LP gestoppt. Bei dieser Methode
entfällt der entstehende Stoß, der beim bisherigen Anfahren der LP gegen den Stopper entstand.
Die Lagegenauigkeit der abgebremsten LP liegt bei +/-0,5 mm.
9.1.5.1 Option "Lange Leiterplatte"
Die "Lange Leiterplatte" wird bei dieser Option zweimal in jedem Bestückbereich geklemmt, so
dass die verschiedenen Bestückköpfe (C&P Kopf und Twin head) den gesamten Bereich der
Leiterplatte erreichen. Die Hardware ist an der festen Transportwange befestigt.
- ein mechanischer Stopper
- ein programmierbarer Ultraschallsensor
Die Hardware wird an der festen Transportwange im Mittenband und am Ausgabeband installiert.
Die Programmierung des Ultraschallsensors erfolgt mit einer LP, die über den Ultraschallsensor
gelegt wird und der programmierschalter für 3 Sekunden betätigt wird.
Die Standardlichtschranken und der Laser bleiben bei dieser Option aktiv.
9.1.5.2 Option "LP Ausrichtung"
Die Option "LP-Ausrichtung" ist für Leiterplatten mit ungünstigen Längen- und Breitenverhältnis-
sen und/oder Ausschnitten an der LP- Vorderkante. Die mechanischen Stifte sind an der beweg-
lichen Transportwange und am Hubtisch befestigt. Mit einem Jumper auf dem Transportinterface
wird die Option gesetzt. Mit der ersten Leiterplatte wird die Klemmhöhe gelernt, so dass die Stifte
die Höhe der Leiterplatte erreichen. Der Laser erkennt die Leiterplatte und stoppt sie nach einer
definierten Zeit. Der Freiraum unter der Leiterplatte reduziert sich auf 25mm.