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1 - 32 S tudent Guide SIPLAC E HF/HF3 Advanced I 2 Überblick Ausgabe 09/2005 32 2.2.13 Kop fmodularität HF Eine sehr nützliche Ausstattung bei der SIPLACE-Familie ist die Ko pfmodularität. Bei der HF-Maschine bes tehen f…

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2.2.12.4 Fine-Pitch-Kamera für Twin Head
2
Abb. 2.2 - 20 Finepitch-Kamera
Technische Daten 2
2
Option: Flip-Chip-Kamera lieferbar.(Kamera Typ 20.sst) 2
(1) Kameragehäuse mit integrierter Kamera und
Kamera-Verstärker
(2) Innerhalb der Beleuchtungs- und Optikebenen
Größe der Bauelemente bis 40 mm x 50 mm bei Einzelmessmodus
Bauelemente 0603, MELF, SO, PLCC, QFP, Elektrolytkondensoren, BGA
Mindestabstand 0,4 mm
Min. Bump-Durchmesser 0,4 mm
Sichtfeld 45 mm x 60 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren(4 Ebenen frei programmierbar)
Kameratyp.sst 22.sst
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2.2.13 Kopfmodularität HF
Eine sehr nützliche Ausstattung bei der SIPLACE-Familie ist die Kopfmodularität. Bei der
HF-Maschine bestehen folgende Möglichkeiten:
Portal 1
– 12-Segment Collect&Place-Kopf oder
– 6-Segment Collect&Place-Kopf oder
– SIPLACE Twin Head)
Portal 3
– SIPLACE Twin Head oder
– 12-Segment Collect&Place-Kopf (Ab SW 505) oder
– 6-Segment Collect&Place-Kopf (Ab SW 505)
Die Maschine lässt sich durch einfaches Wechseln des Kopfes den jeweils aktuellen Produktions-
anforderungen anpassen.
Abb. 2.2 - 21 Kopfmodularität HF
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2.2.14 Kopfmodularität HF3
Eine sehr nützliche Ausstattung bei der SIPLACE-Familie ist die Kopfmodularität. Bei der
HF3 - Maschine bestehen folgende Möglichkeiten:
Portal 1
– 12-Segment Collect&Place-Kopf oder
– 6-Segment Collect&Place-Kopf
Portal 3
– SIPLACE Twin Head oder
– 12-Segment Collect&Place-Kopf oder
– 6-Segment Collect&Place-Kopf
Portal 4
– 12-Segment Collect&Place-Kopf oder
– 6-Segment Collect&Place-Kopf
Die Maschine lässt sich durch einfaches Wechseln des Kopfes den jeweils aktuellen Produktions-
anforderungen anpassen.
Abb. 2.2 - 22 Kopfmodularität HF3