D1_D2_用户手册.pdf - 第120页
3 贴片机的技术数据 SIPLACE D1/D2 用户手册 3.6 贴片头 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 120 3.6.3.1 说明 此高级贴片头的工作原理为拾取贴片 原理。 SIPLACE 拾取贴片头适合处理特别困难或 大型的元 件。元件由贴片头拾取后，根据贴片 位置进行光学对中，然后旋转至所 需的贴片角度。通过吹气 将这些元件轻柔而准确地放在 PC B 上。 拾取贴片头的标准吸嘴为 5xx 型的吸嘴。也…
用户手册 SIPLACE D1/D2 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.6 贴片头
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3.6.3 SIPLACE 拾取贴片头 （适用于高精确度的 IC 贴片）
部件号 00119833-xx SIPLACE 拾取贴片头， D 系列
3
图
3.6 - 5
适用于高精确度
IC
贴片的拾取贴片头
(1) DP 轴
(2) Z 轴驱动装置
(3) Z 轴增量距离测量系统
3 贴片机的技术数据 SIPLACE D1/D2 用户手册
3.6 贴片头 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
120
3.6.3.1 说明
此高级贴片头的工作原理为拾取贴片原理。 SIPLACE 拾取贴片头适合处理特别困难或大型的元
件。元件由贴片头拾取后，根据贴片位置进行光学对中，然后旋转至所需的贴片角度。通过吹气
将这些元件轻柔而准确地放在 PCB 上。
拾取贴片头的标准吸嘴为 5xx 型的吸嘴。也可安装一个适配器，这样就能使用收集贴片头的 4
xx、 8xx 和 9xx 型吸嘴。
3.6.3.2 技术数据
3
拾取贴片头
精细间距照相机
36 型元件照相机
（见第 3.9.3
节，第 140
页）
拾取贴片头
精细间距照相机
33 型元件照相机
（见第 6.3.2
节，第 287
页）
拾取贴片头
精细间距照相机
25 型元件照相机
（见第 6.3.1
节，第
285
页）
元件范围
a
0603 至 SO， PLCC，
QFP， BGA，专用元
件， bare dies，倒装片
0402 至 SO、 PLCC、
QFP、 BGA、专用元
件、 bare dies、倒装片
0201 至 SO、 PLCC、
QFP、插座、插头、
BGA、专用元件、bare
dies、倒装片和保护罩
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小管脚宽度
最小球面间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
b
19 mm
0.4 mm
0.24 mm
0.56 mm
0.32 mm
1.6 x 0.8 mm²
32 x 32 mm²
（单个测量值）
85 x 85 mm² 或
最大 200 x 125 mm²
（有限制）
100 g
19 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
55 x 45 mm²
（单个测量值
85 x 85 mm² 或
最大 200 x 125 mm²
（有限制）
100 g
19 mm
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 x 0.3 mm²
16 x 16 mm²
（单个测量值
100 g
可编程贴片力
1.0 N 至 15 N 1.0 N 至 15 N 1.0 N 至 15 N
用户手册 SIPLACE D1/D2 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.6 贴片头
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吸嘴类型 5xx （标准）
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
5xx （标准）
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
5xx （标准）
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
X/Y 轴精确度
c
± 37.5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 37.5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 30 µm/3σ
± 40 µm/4σ
角度精确度
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
元件范围
99.8% 99.9% 99.8%
元件照相机类型
36 33 25
照明级别
666
可能的照明级别设置
256
6
256
6
256
6
a) 请注意可以贴装的元件范围还会受到垫子几何形状、客户特定的标准、元件封装公差和元件公差的影响。
b) 如果使用了标准吸嘴
c) 精确值可使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出