D1_D2_用户手册.pdf - 第138页

3 贴片机的技术数据 SIPLACE D1/D2 用户手册 3.9 视像系统 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 138 3.9.1 C&P 元件照相机 ( 28 型, 18 x 18 ,数字) 3.9.1.1 结构 3 图 3.9 - 2 C&P 元件照相机 ( 28 型, 18 x 18 ,数字) 3 (1) 元件照相机镜头和照 明 (2) 照相机放大器 (3) 照明控制部件 3.9.1.2 技…

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用户手册 SIPLACE D1/D2 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文 3.9 视像系统
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3.9 视像系统
每个收集贴片头都可以集成一个元件照相机 (见图 3.6 - 2,第 112 页和 3.6 - 4 116 页)
D1 贴片机上,适用于拾取贴片头的 36 型静止元件照相机可以安装到贴片机支架(图 3.9 - 1
中的 1
3
3.9 - 1 D1
贴片机:静止元件照相机
36
型)的装配位置
元件视像组件用于确定:
元件在吸嘴处的精确位置,以及
元件封装形式的几何形状。
PCB 视像组件使用 PCB 上的基准点,以确定:
PCB 的位置,
PCB 的旋转角
PCB 的偏移。
PCB 照相机 (图 3.9 - 5
中的 2,第 141 页)可以安装到悬臂的底部位置。通过使用供料器组件
上的基准点,可精确测定元件拾取位置,而这点对于小型元件至关重要。
3 贴片机的技术数据 SIPLACE D1/D2 用户手册
3.9 视像系统 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.9.1 C&P 元件照相机 28 型, 18 x 18,数字)
3.9.1.1 结构
3
3.9 - 2 C&P
元件照相机
28
型,
18 x 18
,数字)
3
(1) 元件照相机镜头和照
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3.9.1.2 技术数据
3
元件尺寸 0.5 x 0.5 mm² 18.7 x 18.7 mm²
元件范围 0402 PLCC44 incl. BGA mBGA flip-chip TSOP
QFP SO SO32 DRAM
最小管脚间距
0.5 mm
最小管脚宽度
0.2 mm
最小球面间距
0.35 mm
最小球面管脚直径
0.2 mm
视场
24.5 x 24.5 mm²
照明方法 前方照明 5 级,可按需要编程)
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3.9.2 C&P 元件照相机 29 型, 27 x 27,数字)
3.9.2.1 结构
3
3.9 - 3 C&P
元件照相机
29
型,
27 x 27
,数字)
(1) 元件照相机镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3.9.2.2 技术数据
3
元件尺寸 0.3 x 0.3 mm² 18.7 x 18.7 mm²
元件范围 0201 27 x 27 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
最小管脚间距
0.3 mm
最小管脚宽度
0.15 mm
最小球面间距 元件 < 18 x 18 mm² 时为 0.25 mm
元件 18 x 18 mm² 时为 0.35 mm
球面脚直径 元件 < 18 x 18 mm² 时为 0.14 mm
元件 18 x 18 mm² 时为 0.2 mm
视场
32 x 32 mm²
照明方法 前方照明 5 级,可按需要编程)