D1_D2_用户手册.pdf - 第169页
用户手册 SIPLACE D1/D2 3 贴片机的技术数据 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文 版 3.10 供料器组件 169 3.10.10.2 技术数据 已填充的位置 3 3 元件尺寸 最 大 36 x 36 mm² 取决于贴片头类型 3 可能的涂层厚度 25, 35, 45, 55, 65, 75 µ m 3 更换涂层厚度所需时间 1 分钟以内 3 间隙高度公差 ± 5 µ m 3 料台旋转 1 次的时间 可…
3 贴片机的技术数据 SIPLACE D1/D2 用户手册
3.10 供料器组件 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.10.9.5 数据输入
按照 SIPLACE Pro 操作说明，定义华夫盘。
3.10.10 浸渍组件
部件号 00117010-xx 用于焊剂和胶粘剂的浸渍组件
3
图
3.10 - 19
浸渍组件
(1) 浸渍组件
(2) 旋转盘
(3) 涂刷器
3.10.10.1 说明
浸渍组件 （图 3.10 - 19 中的 1）用于通过焊剂或导电胶浸润倒装片和 CSP 元件。焊剂盒是一个
旋转盘 （图 3.10 - 19
中的 2），旋转盘上用涂刷器 （图 3.10 - 19 中的 3）涂覆了一薄层焊剂
（如：40 µm）。这种方法特别适用于高粘度 （蜂蜜状）焊剂。由于只须浸润突出管脚的下部，所
以浸润过程所需的焊剂量减小到最低涂层厚度。
此浸渍组件适用于所有的贴片头。设置优化将其视为单独的供料器组件类型。每个位置上浸渍组
件的数量没有限制。
用户手册 SIPLACE D1/D2 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.10 供料器组件
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3.10.10.2 技术数据
已填充的位置 3 3
元件尺寸 最大 36 x 36 mm²
取决于贴片头类型 3
可能的涂层厚度 25, 35, 45, 55, 65, 75 µm 3
更换涂层厚度所需时间 1 分钟以内 3
间隙高度公差 ± 5 µm 3
料台旋转 1 次的时间 可以使用电位计进行设置
0 - 10 s 3
元件浸渍时间 可设为 0 - 2 s
以 0.1 s 为一个增量单位 3
焊剂 高粘度焊剂、导电胶 3
更多有关编程的技术数据和信息可以在 Betriebsanleitung DIP-Modul / DIP 组件用户手册 （部件
号 00195065-xx）中找到。
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3 贴片机的技术数据 SIPLACE D1/D2 用户手册
3.11 料车 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.11 料车
部件号 00119822-xx 料车 SIPLACE D1/D2
贴片机中可以载入一到两台料车。料位编号如下图所示。
3
图
3.11 - 1
料车的位置
(1) 料位 1
(2) 料位 3
(T) PCB 行程方向
料车为独立组件，可在外部的安装区和供料器一起安装。也就是说，生产区只在需要更换料车
时，才短时间中断。