JX-200_使用说明书.pdf - 第124页

第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2-8-3 生产开始 指定生产条件,按下操作面板的 < START > 开关。 按下 < START > 开关开始生产后, 显示操作选项中的设置所对应的生产状态画面 (参见生产状 态)或生产设备状态画面(参见生产设备状态画面)。 如果在按下 < START > 开关时原点定位尚未完成, 请按下 < ORIGIN> 开关进行原点定位后, 再 按 下 &l…

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1 基本篇 2 生产
(3) 空打
2-8-2-2-2 设定空打条件
No. 项目 内容
贴片范围
(步骤号)
需限定贴片范围时,请输入开始步骤号和结束步骤号。在总贴片点数
项中显示每 1 电路中的总贴片步骤号。仅在设定为输入顺序时适用。
自动输送间隔 自动传送跟踪时,请设置在停止位置上的停止时间。
10msec(0.01 )为“1”个单位。
贴片跟踪 设置空打基板后是否进行摄象机的贴片点跟踪,以及跟踪时是自动传
送还是手动传送。
·不执行:不跟踪。
·自动传送:自动跟踪贴片点。
·手动传送:在贴片点停止,由操作人员输入后移动到下一贴片点。
吸取跟踪 设置空打基板前是否进行摄象机的贴片点跟踪,以及跟踪时是自动传
送还是手动传送。
·不执行:不跟踪。
·自动传送:自动跟踪贴片点。
·手动传送:在贴片点停止,由操作人员输入后移动到下一贴片点。
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1 基本篇 2 生产
2-8-3 生产开始
指定生产条件,按下操作面板的<START>开关。
按下<START>开关开始生产后,显示操作选项中的设置所对应的生产状态画面(参见生产状
态)或生产设备状态画面(参见生产设备状态画面)。
如果在按下<START>开关时原点定位尚未完成,请按下<ORIGIN>开关进行原点定位后,
<START>开关。
注意
按下<START>开关后贴片头立即移动,开始生产。
为避免人身伤害,在运行过程中切勿将手放入装置内部,也不要将脸和头靠近装置。
在按下<START>开关前,请务必确认无人在进行装置内部的作业。
在按下<START>开关前,请确认装置附近没有会受到人身伤害的人。
在按下<START>开关前,请确认装置内部没有安装、安放会妨碍装置运行的物体(调整
工具等)
2-8-3-1 生产状态
按下<START>开关生产开始后,若操作选项的“生产(显示)标签中没有选中“生产中显
示设备画面”选项,则会显示生产状态。
画面,根据“工具”/“操作选项”的“生产(显示)”标签上的设置(是否选中“放大显示
生产基板数量”)有不同画面的显示。(参见第5 操作选项)
通常的生产状态显示画面
2-8-3-1-1 生产状态显示画面
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1 基本篇 2 生产
在操作选项的“生产(显示)”标签中选中“放大显示生产基板数量”项时。
2-8-3-1-2 生产状态显示画面(放大显示)
①实际生产数量/计划生产数量
计划生产数量:
在生产条件中所设置的计划生产数量。
实际生产数量:
显示实际生产的数量。
操作选项的“生产(显示)”标签中的“累计生产基板数量”项被选中时,从生产基板
数量的实际数量开始计算。
操作选项的“生产(显示)”标签中的“倒计生产基板数量”项被选中时,显示的生产
实际数量为剩下的数量。
②总贴片数量
平均1张基板上的所有贴片点数。
③顺序
显示当前正在进行的贴片顺序(输入顺序或优化顺序)
④生产状态
显示当前的生产状态。具体内容如下。
显示文字
状态
正在传送基板 正在传送基板
VCS 识别中 VCS 标记识别处理中
基准领域标记识别中 正在进行基准领域标记的识别处理
BOC 标记识别中 正在识别 BOC 标记
坏板标记检测中 正在检测坏板标记
贴片位置 正在进行元件贴片,或正在向贴片位置移动
吸取位置 正在吸取元件,或正在向吸取位置移动
吸嘴安装中 正在安装吸嘴,或正在向吸嘴安装位置移动
吸嘴返回中 吸嘴正在返回,或正在向吸嘴返回位置移动
元件废弃中 正在废弃元件,或正在向元件废弃位置移动
基板传送待机位置移动中 正在向基板传送待机位置移动
其他位置 正在进行其他操作
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