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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-2-1-8 HMS HMS( 高度测量装置 ) （选购项）系统用于测量供料器的吸取位置等元件高度。 （长尺寸基板选购项时必须装备此选购项） 此系统由实际装备在贴片头的高度变位传感器 （传感器部分与功放部分） 和控制此传感器的 H MS 基板构成。 传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好，请勿调整。 图 1-2-1- 11 HMS ◆ HMS 符合 JI S C6802 激光…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-2-1-7 VCS 的构造
通过组合各LED照明，及调整亮度，形成多种多样的照明图案，可制作出适应于识别对象（引
脚、球形、元件外形）的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的VCS摄像机拍摄并进行图像处理。
反射/同轴照明 ：QFP、SOP等引脚元件
侧面照明 ：BGA、CSP等球形元件
图 1-2-1-10 VCS 单元的各部分名称
① LED基板(侧面照明)
② LED基板(下方照明)
③ LED基板(同轴照明)
④ VCS摄像机(标准：54mm)
⑤ VCS高分辨率摄像机(选项：27mm)
注）④、⑤任选一项
②
③
④
⑤
①
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-2-1-8 HMS
HMS(高度测量装置)（选购项）系统用于测量供料器的吸取位置等元件高度。
（长尺寸基板选购项时必须装备此选购项）
此系统由实际装备在贴片头的高度变位传感器（传感器部分与功放部分）和控制此传感器的 HMS
基板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好，请勿调整。
图 1-2-1-11 HMS
◆HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
请按照本手册指示使用，可以安全使用。
注意
高度变位传感器使用的激光发出可见激光束。
切勿直视光束，也不要去触摸。
量程信号灯 点亮状态
NEAR/FAR 两灯亮： 测量中心距离±1mm
NEAR 点亮： 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮： 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯闪烁：测量范围外
注意
NEAR 灯
FAR 灯
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-2-2 机器规格
(1)
贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边
等，或相对于吸取部检测部不固定时，则其精度有可能比下表低。
表
1-2-2-1
贴片精度
单位：μm
元件
激光（
LNC60
）识别（注
1
）
图像
VCS
（
LNC60
）识别（注
2）
方形芯片（
0603 以上）
±50
-
方形芯片 LED(3216
型
)
±50 -
圆筒形芯片
±100
-
SOT
±150
（注
3
）
-
铝电解电容
±300
±160
SOP、TSOP
引脚垂直方向：±150（毛边一侧
150μm 以下）（注 3）
引脚平行方向：
±200
（注
5
）
使用基板基准标记时
引脚垂直方向：±90
引脚平行方向：±130（注 5）
PLCC、SOJ ±200
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±
110
QFP（间距 0.8
以上）
±120（注 3）
使用元件定位标记时：±50
使用基板基准标记时：±
70
QFP（间距 0.65
以上）
±50（注 3）
使用元件定位标记时：±
50
使用基板基准标记时：±
70
QFP（间距 0.5、0.4
、
0.3）
-
使用元件定位标记时：±
40
（注 9）
（仅可使用元件定位标记时）
单向引脚连接器
双向引脚连接器
（间距0.5）
-
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±50
引脚平行方向：±130（注 5）
（仅可使用元件定位标记时）
BGA ±200
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±130
（注
8
）
FBGA -
使用元件定位标记时：±
70
（仅可使用元件定位标记时）
外形识别元件 -
使用基板基准标记时：±
130
（注
7
）
其它大型元件
±300
（注
6
）
-
※ 注释标记记载在下一个表后面。
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