JX-200_使用说明书.pdf - 第500页
第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项 5-2-4 生产的功能 2 选项的设置 设置生产时的操作。 图 5-2-4 生产功能 2 选项 表 5-2- 4 生产功能 2 选项设置项目的详 细内容 序号 项目 内容 状态 动作及详细内容 １ 循环停止时不要搬出 基板 设置在循环停止时，是否搬出基板。 在生产中按下单循环键时， 生产一块基板后不搬出基板， 留 在中心站上。 ·释放基板并暂停。 ·按 < START > 键，再…
第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
7
所有电路都是
坏板标记时结
束生产
设置在所有电路识别出坏板标记时，是否中断生产。
即使生产未达到预定数量，也要结束生产。因为可以推断是“坏板标
记位置信息错误”、“传感器的调整不良或故障”等出现异常。
8
安装吸嘴时进
行方向检测
设置安装吸嘴时是否执行方向检测。
T 型等吸嘴需要对准元件的角度吸取，可在安装吸嘴时测量吸嘴的安
装方向，对吸取、识别、粘贴元件时的吸嘴安装角度进行校正。但仅
对 INI 文件定义的吸嘴有效。使之有效时，要加算安装吸嘴时识别吸
嘴的时间。
9
实施元件剩余
数管理
设置元件剩余数管理。
预计下次基板生产时，某一电路会发生元件用完，则停止生产。
暂停的时间段，定为在夹紧基板完成之后。
10
复数电路的贴
片顺序
指定要使用的贴片顺序。
图 5-2-3-1 多电路的贴片顺序图
表 5-2-3-2 多电路的贴片顺序的选项及概要
序号 选项 概要
１
一个电路的贴片
结束后再进行另
一个电路的贴片
在矩阵或非矩阵上，对每一电路依次贴片，逐
个电路完成贴片。
２
以同样贴片点开
始贴片
按照贴片数据的顺序，将第 1 号元件贴片在各
电路上，然后将第 2 号元件贴片在各电路上，
按贴片数据顺序依次在各电路上贴片。
３
多点吸取贴片方
式
对一次(吸嘴数)可吸取的元件配对，并将其贴
片在各电路上。可加快生产节拍，因此通常推
荐该模式。
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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5-2-4 生产的功能 2 选项的设置
设置生产时的操作。
图 5-2-4 生产功能 2 选项
表 5-2-4 生产功能 2 选项设置项目的详细内容
序号
项目
内容
状态
动作及详细内容
１
循环停止时不要搬出
基板
设置在循环停止时，是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时，生产一块基板后不搬出基板，留
在中心站上。
·释放基板并暂停。
·按<START>键，再进行生产。
把基板排出到后道工序后结束生产。
2 检查激光传感器弄脏
设置基板搬入时是否用激光检查脏污。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，重启时再检查一次，若还有脏
污，则显示信息询问是检查还是强行继续生产。
不进行激光脏污检查。
3
基板输入/输出传感器
不进行自动检查
设置在 IN 缓冲、OUT 缓冲传送动作中发生错误后开始生产时、是否
对 IN 缓冲器、OUT 缓冲上有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
生产开始时，如基板残留在传感器之间，设置为自动移动到
传感器感知区域上。
4
预备相同元件送料器
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
不预备相同元件送料器。
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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5
有无元件检查中发生
真空错误时不贴片
设置在检查有无元件时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定
为“有元件”的元件进行的贴片动作。
·吸取时，对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为
“有元件”的，根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前的真空检查判定为“无元件”的，不进行激光检
查，而根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
即使真空检查发生错误，在吸取时、贴片前进行激光检查，
对激光检查判定为有元件的，进行贴片。
6
识别 BOC 标记出错时，
忽略电路功能
生产中若查出电路 BOC 标记错误时，则对该电路不进行元件贴片而
继续生产。
设置坏板标记识别后，将优先处理坏板标记识别结果，因此查出 BOC
标记错误后将跳过该电路，不进行贴片。
识别 BOC 标记出错时，忽略对该电路的贴片。
只作为识别 BOC 标记出错进行正常处理。
7 检查激光面接触
设置是否进行激光面接触的检查。(505 吸嘴以上)
激光面接触检查是指：对送料器第一次供给的元件吸取状态用激光
进行“ONCE”检查，判定为“接触”时作为元件用完错误处理，以
防止激光识别时使旋转的元件接触了激光面造成伤痕。
检查激光面接触。设置为默认值。
不检查激光面接触。
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