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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 元件名、形状、元件类型 激光识别 图像识 别（注 3 ） 元件名 元件类型 引脚间距 / （尺寸） 元件尺寸 标准摄像机 高分辨率 摄像机 （选购项） 外形识别元件 外形识别元件 超过 □ 24mm □ 33.5 mm 以下 ○ ○ 超过 □ 20mm □ 24mm 以下 ○ （注 4 ） ○ ○ □ 20mm 以下 ○ ○ ○ 通用图像元件 通用图像元件 引脚元件： 间距 0.5mm 以上。 …
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
元件名、形状、元件类型
激光识别
图像识别（注 3）
元件名 元件类型 引脚间距/（尺寸） 元件尺寸 标准摄像机
高分辨率
摄像机
（选购项）
SOJ SOJ
间距 1.27 mm
超过□24mm
□33.5mm 以下
○
（注 4）
○
超过□20mm
□24mm 以下
○
（注 4）
○ ○
□20mm 以下 ○ ○ ○
间距 0.5/0.65 mm 26mm×11.5mm
○
(间距 0.65mm
以上）
PLCC PLCC 间距 1.27 mm
超过□24mm
□33.5mm 以下
○
（注 4）
○
超过□20mm
□24mm 以下
○
（注 4）
○ ○
□20mm 以下 ○ ○ ○
QFP,BQFP QFP,BQFP
间距
0.4/0.5/0.65
/0.8/1.0mm
超过□24mm
□33.5mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上）(注 4)
○
超过□20mm
□24mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上）(注 4)
○ ○
□20mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上）
○ ○
间距 0.3mm
超过□24mm
□33.5mm 以下
超过□20mm
□24mm 以下
○
□20mm 以下 ○
BGA BGA
间距
1.0mm 以上 2.0mm 以下
（交错排列时 3.0mm 以下）
（球径：0.4mm 以上 1.0mm 以
下）
超过□24mm
□33.5mm 以下
○
（注 4）
○
超过□20mm
□24mm 以下
○
（注 4）
○ ○
□20mm 以下 ○ ○ ○
FBGA FBGA
间距
0. 5mm 以上
（球径 0.2mm 以上）
超过□24mm
□33.5mm 以下
超过□20mm
□24mm 以下
○
□20mm 以下 ○
□15.5mm 以下 ○
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0
/1.27/2.54mm
超过□24mm
□33.5mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上）(注 4)
○
超过□20mm
□24mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上）(注 4)
○ ○
□20mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上）
○ ○
间距 0.3mm
超过□24mm
□33.5mm 以下
超过□20mm
□24mm 以下
○
□20mm 以下 ○
IC 插座
(J 形引脚鸥翼式
带减震器)
J 形引脚插座
鸥翼式插座
带减震器
间距 1.0/1.27mm 以下
超过□24mm
□33.5mm 以下
○
（注 4）
○
超过□20mm
□24mm 以下
○
（注 4）
○ ○
□20mm 以下 ○ ○ ○
SODIMM 通用图像元件 间距 0.8mm ○
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
元件名、形状、元件类型
激光识别
图像识别（注 3）
元件名 元件类型 引脚间距/（尺寸） 元件尺寸 标准摄像机
高分辨率
摄像机
（选购项）
外形识别元件 外形识别元件
超过□24mm
□33.5mm 以下
○ ○
超过□20mm
□24mm 以下
○
（注 4）
○ ○
□20mm 以下 ○ ○ ○
通用图像元件 通用图像元件
引脚元件：间距 0.5mm
以上。
（引脚宽度：0.22mm
以上）
超过□24mm
□33.5mm 以下
○
超过□20mm
□24mm 以下
○ ○
□20mm 以下 ○ ○
引脚元件：间距 0.3mm
以上。
（引脚宽度：0.11mm
以上）
超过□24mm
□33.5mm 以下
超过□20mm
□24mm 以下
○
□20mm 以下 ○
□15.5mm 以下 ○
球元件：间距 1.0mm 以上。
（球径：0.4mm
以上）
超过□24mm
□33.5mm 以下
○
超过□20mm
□24mm 以下
○ ○
□20mm 以下 ○ ○
球元件：间距 0.25mm
以上。
（球径：0.1mm 以上）
超过□24mm
□33.5mm 以下
超过□20mm
□24mm 以下
○
□20mm 以下 ○
□15.5mm 以下 ○
注 1. 对于类似 QFP 等对各个引脚间距有具体规定的元件，除表里记载的间距之外，也
可识别。只要是从最小值到最大值之间的值，均可识别。但若最小值为 0.4mm 时，
应从 0.38mm 开始。
注 2. 0603 元件的贴片条件是按顺序吸取（不能同时吸取）。
注 3. 不能分割识别。
注 4. 不同的吸嘴，元件尺寸也不同。1,2,5,6 吸嘴可适用□20mm；3,4 吸嘴可适
用到最大□33.5mm。
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-2-5 印刷基板规格
（1） 基板条件
基板规格
基板尺寸
最小 (X) 50mm x (Y)50mm
最大
（X）410mm x（Y）250mm（传送 1 次时）
（X）800mm x（Y）250mm（传送 2 次时）（注 1）
基板厚度
最小 0.4mm
最大 4.0mm
最大允许重量
2000g
弯翘允许值
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘各在 1mm 以下(根据 JIS B 8461)
基板材质
纸酚、环氧玻璃
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
注1.使用选购项对应长尺寸基板时，X尺寸可扩展到800mm。
(2) 基板限制条件
1) 不可贴片的范围
图 1-2-5-1 基板上面不可贴片范围(基板上面图)
は搭載不可範囲
3 mm
3 mm
50～250mm
50～410（800）mm
为不可贴片范围
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