JX-200_使用说明书.pdf - 第632页
第 2 部 功能详细篇 第 10 章 选购项配件 10-4-4 HMS 故障检查 如果返回原点动作中由于断线等原因 H MS 检测出异常时， 返回原点结束后， 会显示以下画面。 10-4-5 长尺寸基板对应的限制事项 ・ 长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。 ・ 长尺寸基板，利用「生产支援」的贴片点跟踪，可在坐标范围内进行跟踪。 在基板的夹紧状态下，坐标不能移动时无法跟踪。 ・ 长尺寸基板， 选择优化选项 「按优化结果替换…
第 2 部 功能详细篇 第 10 章 选购项配件
10-4-3-3 BOC 标记的注意点
基板外形尺寸的 X 方向尺寸超过规定尺寸、矩阵电路板及非矩阵电路板在 X 方向分割电路
时，尽管可以选择
使用各电路的标记
，但无法生产。在生产开始前会显示错误。以下为基
板
X 尺寸 500mm，在 X 方向上把基板分割成 2 部分的示例。
如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 X 方向上分割时，由于在第 1 次夹紧的
范围外有 BOC 标记，生产开始前会发生错误。
如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 Y 方向上分割的基板尽管在第 1 次夹紧
的范围外有 BOC 标记，也不会发生错误。（ 必须输入第 2 次的 BOC 标记。 ）
由于第 1 次夹紧的范围超过
410mm，生产前会发生错误
第 1 次夹紧的贴片范围 410mm
250mm
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10-4-4 HMS 故障检查
如果返回原点动作中由于断线等原因 HMS 检测出异常时，返回原点结束后，会显示以下画面。
10-4-5 长尺寸基板对应的限制事项
・ 长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。
・ 长尺寸基板，利用「生产支援」的贴片点跟踪，可在坐标范围内进行跟踪。
在基板的夹紧状态下，坐标不能移动时无法跟踪。
・ 长尺寸基板，选择优化选项「按优化结果替换」进行优化后，不能进行考虑到 2 次夹紧的优
化。请选择「按生产程序的输入顺序分配顺序」进行优化。
・ 基板外形尺寸 X 越长，HMS 夹紧时所要的时间会越长。
・ 如果贴片点跨越到第 2 次夹紧的电路时，请将坏板标记位置设置在第 1 次的贴片区域里。
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10-5 镀锡识别照明
如果基板或电路上没有 BOC 标记时，可将镀锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
由此，可将已镀锡印刷完毕的贴片焊盘（PAD）作为 BOC 标记使用。
利用与通常的标记形状不同的芯片元件的贴片焊盘等时，可作为用户模板示教，作为标记使用。
不需要用户模板，只要与通常的标记形状相同的「镀锡」形状，即可注册到标记数据库，并可
使用。
※由于镀锡印刷作为标记的形状不清晰，有时可能无法得到很好的贴片精度。
10-5-1 使用镀锡识别照明时的示教
为了使镀锡印刷与基板之间的对比度良好，请对[垂直照明]、[角度照明]、[镀锡照明]、[对
比度图案]的各参数进行调整。
＜
步骤
＞
① 将光标移动到示教对象的数据标记位置上。
② 指定测量框的左上角之前，要设置照明。
请勾选「镀锡」，按[设置照明条件]。
③ 请选择[照明条件设置]，设置照明值、对比度图案。
④ 以下的步骤与通常的步骤相同。
＊操作方法请参见使用说明书「4-5-2-11 标记的示教,（2）使用镀锡照明时的示教」项。
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