JX-200_使用说明书.pdf - 第769页
附录 B LED 贴装的要点 附录 B 关于 LED 贴装时的要点 贴装 LED （或异形元件）时，有几个要点。 制作生产程序时，考虑下述几个要点，有助于提高贴片精度与贴装效率。 现列举几种有代表性的 LED 形状，以资参考。 ① 方形芯片型…………箱型形状 ② 方形芯片 LED 型……在基板上树脂模压的阶梯差形状 ③ 圆顶型………………在基板上树脂模压的半球形状 ④ 侧面发光型（ side view ）……侧面投光的物体，从上面投影时…
附录 A 用语集
● 机器坐标原点
机器坐标原点是指：当执行返回原点运行后，OCC进行CAL块上的第一标记的识别。识别结
束后，从机器前部看，OCC向左前部移动返回原点运行结束。此时的OCC位置是坐标上的
原点。即，变为(X=0，Y=0)的位置，以此为基础进行各坐标的展开。
返回原点时，OCC进行CAL块第一标记的识别，从原点到第一标记的距离由软件决定，可以
明白相对于该距离第一标记偏离设计尺寸多少。此时，XY标记的偏差和设计尺寸的差为偏
移值，修正后，返回原点坐标。该位置为正确的坐标原点。
● 焊盘(Land)
也叫底座。为了安装引脚或电极而在基板上设置的焊接用的焊盘。
● 引脚
元件端部安装的导电材料。元件安装时，焊接该部分以与基板结合。
A-8
附录 B LED 贴装的要点
附录 B
关于
LED
贴装时的要点
贴装 LED（或异形元件）时，有几个要点。
制作生产程序时，考虑下述几个要点，有助于提高贴片精度与贴装效率。
现列举几种有代表性的 LED 形状，以资参考。
① 方形芯片型…………箱型形状
② 方形芯片 LED 型……在基板上树脂模压的阶梯差形状
③ 圆顶型………………在基板上树脂模压的半球形状
④ 侧面发光型（side view）……侧面投光的物体，从上面投影时为非四角形的形状。
图 1 有代表性的 LED 形状
1. 吸嘴的选择
①、②、④，只要尺寸符合，则可用标准吸嘴对应。
但，不同的要素对 LED 要素部分的冲击受到限制。
（详细情况，请参见各 LED 厂家的商品介绍。）
遇此情况，必须选择可避免 LED 元素的尖端形状的吸嘴，或变更Ｚ轴速度（参见下述）。
对于③，若使用标准吸嘴对应，因要吸取该元件表面的球形部分，有时吸取会不稳定。
推荐采用吸嘴罩住球形部、吸嘴尖可接触到安装部位为球形状安装面的特别订货吸嘴。（参见图 2）
标准吸嘴不能对应时，需要特殊订货对应。
有关特殊订货吸嘴事宜，请参见 JUKI 网页，或垂询 JUKI 客服部。
图 2 对应圆顶型的吸嘴尖头形状示例
①方形芯片型 ②方形芯片 LED 型
③圆顶型
④侧面发光（side view）型
吸嘴
元件
B-1
附录 B LED 贴装的要点
2.元件类型与激光高度
选择了元件类型（参见 4-3-5-2-1 初始画面 (2)），即可自动确定激光高度（参见 4-3-5-2-5 扩展 (4)）。
若是 LED，推荐选择以下类型。
类似①型的，元件的Ｚ方向的横断面形状的任何高度等同的元件，应选择“方形芯片”。
③型，使用图 2 吸嘴吸取时，④的情况也相同。
（注）对③，使用类似图 2 的吸嘴吸取时，元件高度只是基础部的高度。
类似②的阶梯型形状的，则应选择“方形芯片 LED”。
对于类似图 3 侧面有角度的元件，自动确定的高度有时并不成为最佳位置。遇此情况，请变更「激光
高度」。
测量元件形状，推荐以测量结果与产品介绍目录记载的外形形状尺寸值（在元件数据上输入的外形尺
寸值）大体相等的高度为最佳高度。
通过实施测量（参见 4-5-4-2），可确认激光高度位置的测量值，请与外形尺寸进行比较。
图 3 推荐的激光高度位置示例
3.Ｚ轴移动速度
对于 1.所述的对要素的冲击受到限制、或要吸取有粘着性的表面时，通过降低Ｚ轴动作速度的方法，
有时可以对应。（参见 4-3-5-2-5 扩展 (1)）
请将吸取Ｚ下降、吸着Ｚ上升、贴片Ｚ下降、贴片Ｚ上升的速度，变更为中速、或低速。
对冲击问题，通过变更各项下降速度，对粘着性问题，通过变更各项上升速度，可达到一定效果。
但是，贴片速度会下降。
4.元件形状
类似④所示的元件的Ｚ方向横断面形状为非四角型的元件，有时可通过变更元件形状（参见 4-3-5-2-5
扩展 (5)），提高贴片精度及贴装效率。
请在灵活、灵活 2、灵活 3 中，选择确认。
有的元件形状，无法用上述办法对应。遇到此种情况，请垂询客服部。
外形尺寸
推荐的激光高度位置
B-2