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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项 5 有无元件检查中发生 真空错误时不贴片 设置在检查有无元件时对真空检查判 定为 “无元件” 、 激光检查判定 为“有元件”的元件进行的贴片动作 。 ·吸取时，对真空检查判定为“无元件” 、激光检查判定 为 “有元件” 的， 根据元件废弃的设置废弃元件， 不进行贴片。 · 在贴片前的真空检查判定为 “无元件” 的， 不进行激光检 查，而根据元件废弃的设置废弃元件 ，不进行贴片。 即使真空检查…
第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5-2-4 生产的功能 2 选项的设置
设置生产时的操作。
图 5-2-4 生产功能 2 选项
表 5-2-4 生产功能 2 选项设置项目的详细内容
序号
项目
内容
状态
动作及详细内容
１
循环停止时不要搬出
基板
设置在循环停止时，是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时，生产一块基板后不搬出基板，留
在中心站上。
·释放基板并暂停。
·按<START>键，再进行生产。
把基板排出到后道工序后结束生产。
2 检查激光传感器弄脏
设置基板搬入时是否用激光检查脏污。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，重启时再检查一次，若还有脏
污，则显示信息询问是检查还是强行继续生产。
不进行激光脏污检查。
3
基板输入/输出传感器
不进行自动检查
设置在 IN 缓冲、OUT 缓冲传送动作中发生错误后开始生产时、是否
对 IN 缓冲器、OUT 缓冲上有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
生产开始时，如基板残留在传感器之间，设置为自动移动到
传感器感知区域上。
4
预备相同元件送料器
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
不预备相同元件送料器。
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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5
有无元件检查中发生
真空错误时不贴片
设置在检查有无元件时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定
为“有元件”的元件进行的贴片动作。
·吸取时，对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为
“有元件”的，根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前的真空检查判定为“无元件”的，不进行激光检
查，而根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
即使真空检查发生错误，在吸取时、贴片前进行激光检查，
对激光检查判定为有元件的，进行贴片。
6
识别 BOC 标记出错时，
忽略电路功能
生产中若查出电路 BOC 标记错误时，则对该电路不进行元件贴片而
继续生产。
设置坏板标记识别后，将优先处理坏板标记识别结果，因此查出 BOC
标记错误后将跳过该电路，不进行贴片。
识别 BOC 标记出错时，忽略对该电路的贴片。
只作为识别 BOC 标记出错进行正常处理。
7 检查激光面接触
设置是否进行激光面接触的检查。(505 吸嘴以上)
激光面接触检查是指：对送料器第一次供给的元件吸取状态用激光
进行“ONCE”检查，判定为“接触”时作为元件用完错误处理，以
防止激光识别时使旋转的元件接触了激光面造成伤痕。
检查激光面接触。设置为默认值。
不检查激光面接触。
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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5-2-5 生产时的暂停选项设置
设置生产时的动作。
图 5-2-5 生产时的暂停选项
表 5-2-5 生产中暂停设置项目的细节和内容
序号
项目
内容
状态 动作及详细内容
１ 无元件供给时暂停
设置发生元件用尽时的动作模式。
元件用尽时，暂停生产。
生产中即使发生元件用尽，只要有可贴片的元件，即
继续生产。
２ 发生错误时暂停
设置出错时的动作模式。
生产动作发生错误(包括元件用尽)时，暂停生产。
在生产过程中即使发生生产动作错误，只要有可贴片
的元件，也将继续生产。
３
无元件暂停后，重新运行时
测量元件高度
设置元件用尽暂停后重新运行时测量元件高度。
元件用尽暂停后重新运行时，测量元件高度。
元件用尽后重新运行时，不测量元件高度。
4
给暂停对话框增添[补充元
件]按钮
设置生产暂停时执行元件用尽补满功能。
在生产暂停时的暂停画面添加“元件补充”按钮。
在元件用尽以及标记识别出错时的暂停画面上不
带“元件补充”按钮。
按下“元件补充”按钮后，即可补满元件用尽的(
带状、
管状、散件)送料器。
不配置“元件补充”按钮。
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