JX-200_使用说明书.pdf - 第16页

第 1 部基本编第 1 章设备概要第 1 章设备概要 1- 1 本设备的概要 1-1-1 前言 JX - 200, 继承 JX - 100 的构造以及搭载技术 , 并且具有了激光校准传感器 (LNC60) 和有 6 成群结队的搭载车轴的图像识别装置。是单独使使用成为可能了的精巧･高速･高效能通用贴片机。还备有 JX - 100 采用的贴装 LED 芯片元件的选购项，可对应长尺寸的基板生产。 ①基本规格…

第 1 部基本编

第 1 章设备概要 ··············· 1-1

第 2 章生产 ················· 2-1

第 3 章维护 ················· 3-1

第 4 章制作生产程序 ············· 4-1

第 1 部基本编第 1 章设备概要

第 1 章设备概要

1-1 本设备的概要

1-1-1 前言

JX-200,继承 JX-100 的构造以及搭载技术,并且具有了激光校准传感器(LNC60)和有 6 成群结

队的搭载车轴的图像识别装置。是单独使使用成为可能了的精巧･高速･高效能通用贴片机。

还备有 JX-100 采用的贴装 LED 芯片元件的选购项，可对应长尺寸的基板生产。

①基本规格

JX-200

传送规格

基板尺寸

410×250mm(1 次传送时)

800×250mm(2 次传送时) （注 1）

传送流向

向右流动、向左流动

传送基准

仅前面基准

基板传送高度

标准

900mm, 950mm(

选项

)

规格仅限

950mm

元件高度

12mm

规格

(NC)

、

20mm

规格（

）

元件尺寸

激光识别

0603（注 2）～□33.5mm

图像识别

1.0×0.5～□24（注 3）、 □ 3～□33.5

元件贴片速度

芯片元件

（

IPC9850

）

12mm

规格

(NC)

：

13,900 CPH

20mm

规格

(HC)

：

13,350 CPH

图像识别

4,400 CPH (

注

贴片精度

激光识别

50μm

（

±3σ

）

图像识别

元件装载数

最多 60 个品种

（按 8mm 带式换算，使用前侧/后侧台架时）

对应语言

中文、英语、日语

规格

对应

注1 使用对应长尺寸基板（选购项）时，最大可为 800×250mm。

注2 贴装 0603 元件必须要有 HMS。（选购项）

注3 使用高分辨率摄像机（选购项）时。

注4 6 吸嘴同时吸取时的值。

②识别装置

激光识别

: LNC60

图像识别

: VCS

・

LNC60 ：可用 6 吸嘴高速贴装小型、薄型芯片。

・ VCS ：进行 IC 元件的图像识别。可使用选购项变更为高分辨率摄像机。

装备高分辨率 VCS（视野 27mm）时，就不装备标准 VCS（视野 54mm）。

要固定选择其中一种选项

。

1-1

第 1 部基本编第 1 章设备概要

1-1-2 特点

高精度、高速贴片性能

① 使用６个吸嘴构成的可同时识别的激光校准传感器（LNC60），可实现 13,900CPH（12mm

规格时）的高速贴片。

② 各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)采用独立的 AC 伺服马达，旋转动作(θ 轴)采用 2 个 AC 伺服马达，

不受贴片模式影响，实现了高速、高精度贴片。

低不良率

① 贴片前瞬间为止，一直用激光传感器对元件的吸取状态进行监视，可有效地防止元件脱落。

② 利用真空压力破坏时的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。

低损失率

① 使带式送料器与送料器台架的吸取位置精度稳定，提高了吸取率。

② 完成制作元件数据测量的元件，自动返回吸取的送料器中。

加强了通用性

① 使用激光校准传感器(LNC60)，0603 元件以上到□33.5mm 的元件均可用激光识别。

② 可采用 OCC 检出不良电路的坏板标记。

③ 基板尺寸可对应 410×250mm(标准)，Ｘ方向为 410～800mm 的基板，通过 2 次传送，

可生产 800×250mm（选购项）的长尺寸基板。

提高了操作效率

① 标准装备为触摸屏，可简化键盘操作。

② 设有 USB 端口，可使用 USB 内存等记忆装置。

③ 设有 Ethernet 端口，可通过连接 LAN 传送数据。(不对应 HLC,IS。

)

维护方便

① 可设置操作员、程序员、管理员等用户级别。

② 帮助内容充实，引导操作员故障检修。

③ 更换吸嘴过滤器十分简便。

高度的灵活性

① 可以利用元件数据库（FlexlineDB）进行元件数据的生成、注册、调用。

② 可读入 FX、KE 系列制作的生产程序。

③ 追加了新激光模板，加强了对圆顶型、侧面发光型 LED 等异形元件的识别对应。

对应法规限制

① 实现了欧洲 CE 标志对应机型的系列化。

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