JX-200_使用说明书.pdf - 第763页
附录 A 用语集 ● IC 标记 对精细间距的 QFP 等元件进行高精度要求的贴片时， 在元件底板附近设置的定位用标记。 也 称为 Local fiducial mark 。 ● I/O 的安全方向设定 吸嘴返回 ATC 、 Z 轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动就可能影响其它装 置的情况以外，最好执行。 ● OCC Offset Correct ion Camera 的简称。 进行 BOC 标记的示教·识别、贴片·吸取位…
附录 A 用语集
● ATC
Auto Tool Changer的简称。
把与元件的大小相适应的吸嘴安装在贴片头上，进行元件的吸取·贴片。该吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
Ball Grid Array、Fine pitch BGA的简称。
在元件的贴片面上焊锡补片(球状)呈格子状排列。其特征为，不易变形、易操作处理。
最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路，其
在计算机领域里的使用激增。
● BOC 校正
识别BOC标记，由BOC标记计算修正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不预先取得BOC的
校正值，在进行贴片位置示教时，贴片位置会偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction标记的简称。
为修正确定基板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分与底座 (焊盘)之间的偏差，
而在基板上设置的标记。
在JX-200中可以指定2点或3点的标记。2点时可以进行旋转和伸缩的修正。3点时，在上述
基础上还可以进行XY的偏斜修正。
● LCD
Liquid Crystal Display的简称。电视中使用的液晶。作为图像监视器使用。
● EPU
External Programming Unit的简称。在计算机上输入生产程序，经过USB或软盘，在装置
主机上使用。
● HOD(手持操作盘)
Handheld Operation Device的简称。示教时使用。可进行贴片头、OCC等各装置的移动、
控制。
● HMS
Height Measurement System的简称。测量元件吸取高度的装置。
A-2
附录 A 用语集
● IC 标记
对精细间距的QFP等元件进行高精度要求的贴片时，在元件底板附近设置的定位用标记。也
称为Local fiducial mark。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动就可能影响其它装
置的情况以外，最好执行。
● OCC
Offset Correction Camera的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier的简称。也表示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度由于不易变形，适于自动贴装。
● QFP
QFP(Quad Flat Package)是在4个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距随着针的增
多而缩短。其特征为适应需要引脚个数多的产品的小型元件，便于进行焊接部的外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package)是在2个方向上伸出引脚的J弯曲形状的元件。其特征
为引脚不易变形，容易使用，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package)是向 2 个方向伸出引脚的 J 弯曲鸥翼形状的元件。其特征为小
型，基板上的安装面积小，焊接部的外观检查容易，也便于用电烙铁等进行修正。
● VCS（单元）
用于识别（带引脚或球的）电子元件的形状，测量保持姿势的单元。
● 原点
原点(Origin)，在信息处理学上被作为起点、程序上的原点，JX-200在前罩上有“ORIGIN”
按钮，按下该按钮，运行返回原点。
A-3
附录 A 用语集
● 方形芯片
方形芯片是指1005(横向尺寸1.0mm×纵向尺寸0.5mm)、1608(横向尺寸1.6mm×纵向尺寸0.
8mm)等的矩形或以此为基准的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。
● 扩展名
扩展名是指文件的格式，给文件起名时，在目录的后面输入文件名，文件名后是扩展名。各
机器能生成的扩展名如下所示。
(目录) (文件名) (扩展名)
JX-200 => D：\ＯＯ\ＯＯ\JUKIDATA．
E62
● 当前内存
当前内存是指现在有效的内存。由于贴片机不能同时打开2个以上的文件，所以当前内存只
有一个。
● 基板原点(坐标的原点)
基板原点是指为展开BOC标记、贴片中心位置等的原点。基板的原点位置虽然没有指定，基
本上是放置在基板上。有CAD数据时，CAD原点在程序上成为基板的原点。基本上，坐标轴
从原点来看，左方为－X，右方为＋X。上方向为＋Y，下方为－Y。
● 基板数据
在基板数据中输入使用了BOC标记时的识别方法、基板原点位置等基板的信息。在使用BO
C标记时，通过HOD，用“识别的示教”将标记的信息传递给机器。
● 吸取
吸取是指Head从带、托盘处吸取元件时的动作，Head移动到吸取位置后，使用真空方式将
元件吸上来，这种方式叫做吸取。
● 吸取数据
吸取数据是指各个元件配置在什么位置。吸取数据是指输入与吸取位置相关的信息。用HO
D，通过「坐标的示教」，可取得吸取的正确位置。
● 返回原点
返回原点是指为检出坐标原点(X、Y)、各贴片头(Z、θ)原点(零相)的动作，通过进行返回原
点的动作，给各马达(XYZθ)伺服电流进行励磁电流。如不进行该动作，便不能进行生产和使
用HOD作业。
通常，在接通电源后马上会有声音提醒进行该动作，忽视时可按下「ORIGIN」按钮，进行
该动作。
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