JX-200_使用说明书.pdf - 第631页
第 2 部 功能详细篇 第 10 章 选购项配件 10-4-3-3 BOC 标记的注意点 基板外形尺寸的 X 方向尺寸超过规定尺寸、矩阵电路板及非矩阵电路板在 X 方向分割电路 时，尽管可以选择 使用各电路的标记 ， 但无法生产。在生产开始前会显示错误。以下为基 板 X 尺寸 500m m ，在 X 方向上把基板分割成 2 部分的示例。 如果是以下的样子， 基板外形尺寸 X 为 410mm 以上， 在 X 方向上分割时， 由于在第 1 …
第 2 部 功能详细篇 第 10 章 选购项配件
10-4-3 BOC 标记
10-4-3-1 标记示教
BOC 标记的示教要在夹紧基板的情况下进行。第 1BOC 标记是在停止挡块位置夹紧的状态下进
行示教，第 2BOC 标记要在 HMS 夹紧的状态下进行示教。
从基板传送开始，即可执行各个夹紧。
10-4-3-2 基板传送
在「基板传送」画面上在停止挡块位置夹紧，与以往相同，选择「搬入基板」按钮。
使用 HMS 向第 2 段贴片区域的夹紧，要选择「HMS 夹紧」按钮进行操作。
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10-4-3-3 BOC 标记的注意点
基板外形尺寸的 X 方向尺寸超过规定尺寸、矩阵电路板及非矩阵电路板在 X 方向分割电路
时，尽管可以选择
使用各电路的标记
，但无法生产。在生产开始前会显示错误。以下为基
板
X 尺寸 500mm，在 X 方向上把基板分割成 2 部分的示例。
如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 X 方向上分割时，由于在第 1 次夹紧的
范围外有 BOC 标记，生产开始前会发生错误。
如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 Y 方向上分割的基板尽管在第 1 次夹紧
的范围外有 BOC 标记，也不会发生错误。（ 必须输入第 2 次的 BOC 标记。 ）
由于第 1 次夹紧的范围超过
410mm，生产前会发生错误
第 1 次夹紧的贴片范围 410mm
250mm
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10-4-4 HMS 故障检查
如果返回原点动作中由于断线等原因 HMS 检测出异常时，返回原点结束后，会显示以下画面。
10-4-5 长尺寸基板对应的限制事项
・ 长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。
・ 长尺寸基板，利用「生产支援」的贴片点跟踪，可在坐标范围内进行跟踪。
在基板的夹紧状态下，坐标不能移动时无法跟踪。
・ 长尺寸基板，选择优化选项「按优化结果替换」进行优化后，不能进行考虑到 2 次夹紧的优
化。请选择「按生产程序的输入顺序分配顺序」进行优化。
・ 基板外形尺寸 X 越长，HMS 夹紧时所要的时间会越长。
・ 如果贴片点跨越到第 2 次夹紧的电路时，请将坏板标记位置设置在第 1 次的贴片区域里。
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