JX-200_使用说明书.pdf - 第764页
附录 A 用语集 ● 方形芯片 方形芯片是指 1005( 横向尺寸 1.0mm ×纵向尺寸 0.5mm) 、 1608( 横向尺寸 1.6m m ×纵向尺寸 0. 8mm) 等的矩形或以此为基准的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。 ● 扩展名 扩展名是指文件的格式， 给文件起名时，在目 录的后面输入文件名， 文件名后是扩展名。各 机器能生成的扩展名如下所示。 ( 目录 ) ( 文件名 ) ( 扩展名 ) JX - 200 => …
附录 A 用语集
● IC 标记
对精细间距的QFP等元件进行高精度要求的贴片时，在元件底板附近设置的定位用标记。也
称为Local fiducial mark。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动就可能影响其它装
置的情况以外，最好执行。
● OCC
Offset Correction Camera的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier的简称。也表示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度由于不易变形，适于自动贴装。
● QFP
QFP(Quad Flat Package)是在4个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距随着针的增
多而缩短。其特征为适应需要引脚个数多的产品的小型元件，便于进行焊接部的外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package)是在2个方向上伸出引脚的J弯曲形状的元件。其特征
为引脚不易变形，容易使用，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package)是向 2 个方向伸出引脚的 J 弯曲鸥翼形状的元件。其特征为小
型，基板上的安装面积小，焊接部的外观检查容易，也便于用电烙铁等进行修正。
● VCS（单元）
用于识别（带引脚或球的）电子元件的形状，测量保持姿势的单元。
● 原点
原点(Origin)，在信息处理学上被作为起点、程序上的原点，JX-200在前罩上有“ORIGIN”
按钮，按下该按钮，运行返回原点。
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附录 A 用语集
● 方形芯片
方形芯片是指1005(横向尺寸1.0mm×纵向尺寸0.5mm)、1608(横向尺寸1.6mm×纵向尺寸0.
8mm)等的矩形或以此为基准的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。
● 扩展名
扩展名是指文件的格式，给文件起名时，在目录的后面输入文件名，文件名后是扩展名。各
机器能生成的扩展名如下所示。
(目录) (文件名) (扩展名)
JX-200 => D：\ＯＯ\ＯＯ\JUKIDATA．
E62
● 当前内存
当前内存是指现在有效的内存。由于贴片机不能同时打开2个以上的文件，所以当前内存只
有一个。
● 基板原点(坐标的原点)
基板原点是指为展开BOC标记、贴片中心位置等的原点。基板的原点位置虽然没有指定，基
本上是放置在基板上。有CAD数据时，CAD原点在程序上成为基板的原点。基本上，坐标轴
从原点来看，左方为－X，右方为＋X。上方向为＋Y，下方为－Y。
● 基板数据
在基板数据中输入使用了BOC标记时的识别方法、基板原点位置等基板的信息。在使用BO
C标记时，通过HOD，用“识别的示教”将标记的信息传递给机器。
● 吸取
吸取是指Head从带、托盘处吸取元件时的动作，Head移动到吸取位置后，使用真空方式将
元件吸上来，这种方式叫做吸取。
● 吸取数据
吸取数据是指各个元件配置在什么位置。吸取数据是指输入与吸取位置相关的信息。用HO
D，通过「坐标的示教」，可取得吸取的正确位置。
● 返回原点
返回原点是指为检出坐标原点(X、Y)、各贴片头(Z、θ)原点(零相)的动作，通过进行返回原
点的动作，给各马达(XYZθ)伺服电流进行励磁电流。如不进行该动作，便不能进行生产和使
用HOD作业。
通常，在接通电源后马上会有声音提醒进行该动作，忽视时可按下「ORIGIN」按钮，进行
该动作。
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附录 A 用语集
● 坐标
坐标是指相对于原点的XY的关系，对于贴片机来说，无论在控制上，还是数据上，从原点
开始左方为-X、右方为+X、原点上方(内侧)为+Y、下方(外侧)为-Y。
控制上是指操作机器时如何操作。用简单的例子说明如下，使用HOD的OCC，在基板被装
配好的状态下，将OCC放置在基板的左下边缘。从那里将OCC移动至基板的右上边缘。此
时，HOD的「XY/VISION」键使用+X+Y(相反，从右上移动至左下方时为-X-Y)。与KD-775
(配合器)同样，Y轴向基板方向移动的机器，+Y-Y的关系相反。
在数据上，特别是在程序编辑时，取决于基板的原点(电路原点)放置在何处。例如，将基板
原点(电路原点)放置在基板的左下边缘部时， BOC标记、贴片位置的展开的同时XY也正向
展开。相反，将原点放置在基板的右上，则数据上XY全负向展开。
● 定心
定心是指将吸取的元件在基板上贴片以前检测出元件的位置、角度、吸取位置，并修正由此
得到的元件的位置偏差、角度偏差，然后贴片到基板上的系统。
定心有以下两种。
首先是“
激光定心
”。
使用专用的激光装置，对元件发射激光束，在旋转元件的同时进行定心，取得相对于元件中
心位置的吸取偏差、角度偏差，对偏差进行修正。
除吸取外不会接触元件，所以也称为“无接触定心”。
另一种是“
图像定心
”，也称为“Vision定心”、“VCS定心”。对于不能使用激光的引脚
间隔不满0.65mm的元件，可以使用专用的摄像机进行检查和贴片。
此时使用的摄像机被称为VCS摄像机。主要用于QFP、PLCC、插头、BGA等的定心。对于
不能使用激光的间距、引脚弯曲、引脚长、球的变形检查等，可以使用这种方法。
进而，通过使用选购件的VCS摄像机可以定心贴片比0.3～0.4mm更细的引脚间距的元件。
(但是出厂时任选)对于修正元件的中心位置、角度的偏差并贴片，与激光定心相同。
● 示教
示教是指通过用HOD或画面的面板，使用OCC、贴片头取得坐标，基本上分为两大类。
一种是「坐标的示教」，使用OCC等求得特定的装置的位置(贴片位置等)并通知机器。
另外一种是「识别示教」，同样使用OCC等，主要进行BOC标记和IC标记的形状、尺寸、
反差调整、检查区域的设定等并通知机器。
总之，通过示教求得的坐标、标记的信息均反映在程序上。
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