JX-200_使用说明书.pdf - 第47页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 0.35 图 1-2-6-4 ( 管脚的垂直部分的中心 ) ( 模部下部及管脚根部的间 隙 ) 模部 激光校正测量位置 激光校正测量位置 QFP ・ BQFP PLCC 电解电容器 激光校正测量位置 ( 从元件下面距离 0. 3 5mm 的位置 ) 1-32
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
(2)主要元件的激光校正测定位置
图 1-2-6-3
方形芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件上下面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件上面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与管脚根部)
(元件背面与管脚根部
)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25
1-31
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
0.35
图 1-2-6-4
(管脚的垂直部分的中心)
(模部下部及管脚根部的间隙)
模部
激光校正测量位置
激光校正测量位置
QFP・ BQFP
PLCC
电解电容器
激光校正测量位置
(从元件下面距离 0.35mm 的位置)
1-32
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
§ 注意： 关于贴片元件形状 §
(1) 圆筒形状元件，用激光校准无法识别角度。
这种形状的元件只需进行 XY 方向识别，请选择专用“圆筒”形状元件。
图 1-2-6-5
(2) 贴片元件上有凹凸或弯曲时，会影响吸取效果，造成吸取不良、精度不良，激光识别错误
等。(有时可通过改变吸嘴编号来处理。)
<吸取不良的例子>
图 1-2-6-6
激光识别
<
精度不良的例子>
吸嘴
一字槽
凹面
阳文
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