JX-200_使用说明书.pdf - 第504页
第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项 5-2-6 设置使用单元选项 在“元件数据”中，对每个元件逐一设置检查芯片站立、检查异元件、检查元件姿势。 在本画面上，进行最根本的设置。 在此取消选择后， “元件数据”的选择无效。 图 5-2-6 使用单元选项 表 5-2- 6 使用单元的选项设置项目的细节和内容 序号 项目 内容 状态 动作及详细内容 1 检查芯片站立 设置执行元件数据的“芯片站立”检 查。 元件数据的“芯片站立”有…
第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5 元件坠落时暂停
设置检测元件坠落时的动作。
生产中如检查出元件坠落，则暂停并显示元件坠落。
(元件检测的时间段设在完成贴片之后)
元件坠落时继续生产。
6
无元件暂停后，重新运行时
跟踪吸取
设置元件用尽或激光重试超次暂停、选择重试、按下<START>
开关执行重试前，是否执行跟踪吸取。
在执行重试前执行吸取跟踪。此时，吸取跟踪对象供
给装置组合框为“有效”状态，可选择下列条件。
(在下述项目中默认值显示为“a”。)
a. 元件用尽的供给装置
b. 元件用尽或出错的所有供给装置
c. 元件用尽的供给装置和所有安装相同元件的供
给装置
不执行吸取跟踪。此时，吸取跟踪对象供给装置组合
框“无效”，不能选择。
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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5-2-6 设置使用单元选项
在“元件数据”中，对每个元件逐一设置检查芯片站立、检查异元件、检查元件姿势。
在本画面上，进行最根本的设置。
在此取消选择后， “元件数据”的选择无效。
图 5-2-6 使用单元选项
表 5-2-6 使用单元的选项设置项目的细节和内容
序号
项目
内容
状态 动作及详细内容
1 检查芯片站立
设置执行元件数据的“芯片站立”检查。
元件数据的“芯片站立”有效。
2 检查异元件
设置元件数据的“检查异元件功能”。
元件数据的“异元件判定”有效。
3 检查元件姿势
设置执行元件姿势检查。
对元件数据的短边和长边的比率与测量结果的比率进
行比较，差值未控制在一定范围时，为元件姿势错误。
4
检查吸取位置偏差
设置执行检查吸取位置偏差功能。
吸取元件后，通过激光识别、或根据图像识别结果，判
定取位置偏离吸嘴中心的数值。
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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5-2-7 生产的功能 3 选项的设置
设置生产时的动作。
图 5-2-7 生产功能 3 选项
表 5-2-7 生产（功能 3）选项的设置项目及内容
No. 项目
内容
状态 动作及详细内容
1
每基板的 BOC 不做记号
认识顺序的最优化
生产时，变更识别 BOC 标记的顺序。
不进行每个基板的 BOC 标记识别顺序优化
进行每个基板的 BOC 标记识别顺序优化
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