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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 (6) 识别中心偏移量 图像定中心是通过将吸取中心位置 ( 通常是元件中心位置 ) 移动到 VCS 的中心位置来进行。 但 象 MCM(Multi Chip Mod ule) 之类的元件,因不能吸取元件中心,如果超出 VCS 视角范围时, 将不能进行图像定中心。此时,可通过输入如下图的偏移值 (a 、 b) ,使之正常进行识别。 输入示例 识别中心偏移( 0 , 0 )时 吸取 中心位置 =…

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1 基本篇 4 制作生产程序
灵活 2
根据测量结果,检出元件的左右对称轴,从该轴取
得元件的中心坐标、及角度偏差量,进行贴片校正。
元件尺寸,根据上述计算测量出的角度偏差量,以
实际的元件角度
0°为基础,把测量结果中最大的
幅度判断为 XY
如果元件存在多个对称
轴,因能取得元件的准
确的中心坐标,此形状
会非常有效(例:左图
「○」元件)
对称轴为 1 个时,由于
无法取得元件的 Y 方向
的准确的中心坐标,有
时会发生贴片偏移(例:
左图「△」元件)
但是,
由于此偏移量有再现
性,输入贴片偏移量的
方法,有时也可以使用。
如果元件没有对称性,
此形状无效(例:左图
「×」元件)
灵活 3
用元件的最小幅度附近的数据计算 XY 的幅度、位
移量。从元件的 X 方向的 1 边的倾斜取得角度。
异形元件
可识别许多异形元件,
但如果元件的上下带圆
形的,角度偏移值会变
得不稳定。(由于取得
角度时只使用 1 个边)
元件形状的初始值根据元件种类有既定值。一般情况下,如果改变算法会
致错误发生率增大。因此除特殊情况外,请绝对不要变更。
注意
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1 基本篇 4 制作生产程序
(6) 识别中心偏移量
图像定中心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。
MCM(Multi Chip Module)之类的元件,因不能吸取元件中心,如果超出VCS视角范围时,
将不能进行图像定中心。此时,可通过输入如下图的偏移值(ab),使之正常进行识别。
输入示例
识别中心偏移(
00)时
吸取
中心位置 = VCS
中心位置
识别中心偏移(
5-2)时
吸取中心位置
元件中心位置
-Y 方向
+X 方向
VCS
的视野
(俯视图)
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1 基本篇 4 制作生产程序
4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“检测吸取位置偏差”、“判断异元件”进行设置。
4-3-5-2-6-1 元件数据(检测)
环境设置中设置了简易输入模式时(参见 4-5-3 章),所有项目均会显示浅色,
不能变更数值。
要变更时,请解除简易输入模式。
(1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动中
进行,所以不需要费时间。
※判定值
根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。激光定中心时测定值超过此处的
设置高度时,则判定为芯片站立错误。
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