DECAN_S1_Administrator′s_Guide(Chi_Ver1.6).pdf - 第128页
6-18 Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide 2 拼板 : 多片 PCB 的 每一个单片上有 2 个 PCB 补偿用基准 标记。 3 拼板 : 多片 PCB 的 每一个单片上有 3 个 PCB 补偿用基准 标记。 4 拼板 : 多片 PC B 的每 一个单片上有 4 个 PCB 补偿用基准标记。 <2. 标…
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Board
定义
<Block Select> 组合框
Multi PCB时
在‘ 基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<1. 位置类型> 组合框
Fiducial Mark可选择使用1点, 2点, 3点。 选择1点时, 可补正 PCB的X、Y歪扭，
但很难补正Theta（角度）。
即PCB 外围切削部分非常精密或Fiducial Mark 只有1 点时使用。不普遍使用。
2点时, 可补正PCB的X, Y, Theta。是最普遍使用的方法。
3点时, Fiducial Mark 的表面状态不稳定，Score 值偏差较大时使用 3 点。如果使
用3 点，利用3点可更精密地计算出横竖方向位置。
这里, 选择基准标记的数量。可选择的基准标记的数量如下。
None: 没有基准标记。
1Panel: 有1个PCB 的补偿用基准标记。
2Panel: 有2个PCB 的补偿用基准标记。
3Panel: 有3个PCB
的补偿用基准标记。
4 Panel: 有4 个PCB的补偿用基准标记。
1拼板: 多片PCB 的每一个单片上有1个PCB 补偿用基准标记。
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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
2拼板: 多片PCB的每一个单片上有2个PCB 补偿用基准标记。
3拼板: 多片PCB的每一个单片上有3个PCB 补偿用基准标记。
4拼板: 多片 PCB的每一个单片上有4个PCB补偿用基准标记。
<2. 标记位置> 领域
<位置类型> 不是”None”时，生成与所选择的基准标记数量同样的数据。例如，
选择”2 Panel”时，显示如下的画面。
图
6.5 “
基准点位置
”
对话框
(
位置形式为
”2 Panel”
的状态
)
<No> 列
基准点标记位置的序列编号。
<X> 列
是Fiducial Mark 的 X 坐标。
<Y> 列
是Fiducial Mark 的Y坐标。
<Mark ID> 列
基准标记的 Mark ID。 此数值在<5. Mark 点列>的序列编号中设定。
<4. 示教> 领域
用于旋转XY 轴驱动电动机把基准相机移动到指定的坐标位置或用于获取基准
相机的当前坐标。
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Board
定义
<装置> 组合框
用于旋转XY 轴驱动电动机选择移动到指定坐标位置的对象或者用于选择想
要获取当前坐标的对象。可选择的对象如下。
基准相机1/2: 选择基准相机。
<Move> 按钮
组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。 运行 “Move”之前，先要用鼠
标单击需要移动的位置的坐标值对应的Grid 的shell(Fiducial Mark的坐标)。
<Get> 按钮
以组合框中选择的对象为基准获取X, Y 坐标。 运行 “Get”之前，先要用鼠标
单击需要取得的位置对应的Grid的shell(Fiducial Mark的坐标)。
备 注 关于 基准点标记
基准点标记 有它形状，材料等方面的必要条件。设计PCB的时
候，请注意以下几点。
基准点标记的形状可以是以下8 种图案。 (上下对称或左右对
称)
A的尺寸要2.0 mm以上。 标记传感器光点的宽度离PCB表面
的距离为约 ø0.7 mm。
从基准点标记的外缘离周围 2.0 mm的范围内，不应有可能引
起错误的识别的形状和颜色变化。( 焊盘，焊膏等)
基准点标记的颜色要和周围 PCB 的颜色有明暗差异。
为了确保识别精度，基准点标记的表面上电镀铜或锡来防止
表面反射。对形状只有线条的标记，光点不能识别。
<5. Mark点列表> 领域
基准点标记形状数据的清单。
<No> 列
基准点标记形状的序列编号。
<Name> 列
基准点标记的名称。(最多 10 字)
<Shape> 列
选择基准点标记的形状。可选择的形状如下。