DECAN_S1_Administrator′s_Guide(Chi_Ver1.6).pdf - 第207页

7-46 Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide 如果选择此校验框， 要识别的部件特定形象 与 V ision algorism 相比较即使有 一点不准确， 也确认全体部件的编排， 如果一致则正常识 别部件。 Lead 略带白色部件， 用于 Crystal 或 Aluminum Capacitor 等。 只适用于 Chiprect …

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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
如果选择此校验框，要识别的部件特定形象与Vision algorism相比较即使有
一点不准确，也确认全体部件的编排，如果一致则正常识别部件。
Lead略带白色部件，用于Crystal 或Aluminum Capacitor等。只适用于
Chiprect、 Chip-alminum、Trimmer 等。
<使用芯片 R轻击自动检查> 选择框
(Chip-R3216, Chip-R2012, Chip-R1608, Chip-R1005, Chip-R0603, Chip-R0402
等)
<1st Pin Position> 按钮
如果在登记元件时登记了元件的 1 号销位置，可以在离线验证装贴点时轻易
地验证装贴角度。详细事项请参照 “7.1.1 共同Align Data” 。
设定校正选项的数据。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align
Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据执行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<自动校正> 按钮
自动算出部品排列数据。成功地执行自动校正时，显示以下的信息框。详细事项
请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
<使用LED 轻击检查> 选择框
使用LED 颠倒检查功能时选择。详细的事项请参考“7.1.2.2 CHIP-Rect
部件
数据设置
”的“<Use LED flip check> 选择框”。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的 Align 数据执行部件识别。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。