DECAN_S1_Administrator′s_Guide(Chi_Ver1.6).pdf - 第184页

7-23 元件的登记 上。 注 意 使用本功能可能会发生严重的喷 嘴磨损。 由于本功能的使用引起 的喷嘴磨损本公司不负一切责任 。  < 真空检查 > 选择框 吸附部件时要执行 V acuum Check 则进行校验。 Micro Chip 非常微 小， 因此完成实际贴装后， 即使发生贴装遗漏现象， 也 很难在以后的工程中检查出错误 ， 补 充贴装也需要付出很大努力。 （适 用于 1608 Chip 以下） 因此， 使用此…

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7-23
元件的登记
上。
注 意 使用本功能可能会发生严重的喷嘴磨损。由于本功能的使用引起
的喷嘴磨损本公司不负一切责任。
<真空检查> 选择框
吸附部件时要执行 Vacuum Check则进行校验。
Micro Chip非常微小，因此完成实际贴装后，即使发生贴装遗漏现象，也
很难在以后的工程中检查出错误，补充贴装也需要付出很大努力。（适
用于1608 Chip以下）
因此，使用此功能，设备记忆部件吸附时的压力，把最终贴装部件时的
压力和记忆的压力进行比较，确认是否发生差异。
万一发生差异,头部在吸附后至移动到贴装点的途中因某种原因掉落。
<使用兼容照相机> 校验盒
为提高作业效率部件登记时，指定的 Camera 和 FOV可使用相同的
Camera进行作业。 例如，已指定“固定相机1”进行作业时， FOV 相同则
为了提高作业效率使用“固定相机2”也可进行作业。
<Barcode> 校验盒
选择条形码的位置时，可以激活供料器列表。详细事项请参照“6.6.2
Barcode Position”。
<Emboss> 校验盒
供给当前编辑中的零部件的 Feeder Reel类型为“Emboss” 时进行选
择。“Auto Apply Pick Up Height”功能的应用与否，取决于该校验盒的选
择状态。具体内容见 “14.4.1.<General> Tap对话框的<Auto Apply Pick Up
Height>校验盒”。