DECAN_S1_Administrator′s_Guide(Chi_Ver1.6).pdf - 第243页
7-83 元件的登记 7.1.8. FLIP CHIP 部品的数据设定 设定有关 FLIP CHIP 部品的排列数据。 图 7.31 “ 封装组 = Flip Chip” 时的对话框 < 相机号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细事项 请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data ” 。 按钮 设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事 项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data ” 。 <…
7-82
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
备 注 如下列图形所示，横向球数与纵向球数应该在5 个以下，如果是
无法明确对比出球的形状与Body 的元件，则登记为BGA并减少
“分数(score)”值后识别元件。
否则，所识别的图形的分数不足而导致视觉识别错误。
7-83
元件的登记
7.1.8. FLIP CHIP 部品的数据设定
设定有关FLIP CHIP 部品的排列数据。
图
7.31 “
封装组
= Flip Chip”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data”。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。 详细事项请参照 “7.1.7 BGA
部品的数据设定
“的 < 尺寸> 领域
”。
<选项> 领域
设定校正选项的数据。
<编辑球> 按钮
编辑各球的位置。
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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
<Graphics Area> 领域
表示当前登记的 Ball。 可通过Graphics Area 执行下述作业。
Left Mouse Button Double Click
在Mouse 的Cursor位置生成新的 Ball。
Ball Selection
按住Mouse的Left Button 状态下指定领域后再解除则选定所选领域
内的Ball。
(点击Delete Button则删除所选Ball。)
<Position Display>
位于Graphics Area 右侧下端，表示 Mouse Cursor位置。 (Unit: mm)
< 倒装晶片球位置> 领域
表示Ball 的位置，可直接修改。
<No.>
表示生成Ball 的一连序号。
<Position X>
表示Ball的Flip Chip Body 内X方向位置。(Unit: mm)
<Position Y>
表示Ball的 Flip Chip Body内Y方向位置。 (Unit: mm)
< 插入球> 按钮
添加新的Ball。 新生成 Ball 的初始位置为 (0, 0)。
<删除> 按钮
删除在Graphics Area 中选择的 Ball 或
Grid中选择的Ball。