DECAN_S1_Administrator′s_Guide(Chi_Ver1.6).pdf - 第326页
12-3 LED 贴装作业 <LED 反面检查 > 校验 框 为了使用检查 LED 的倒放功 能时选择。 只适用于 Chip-R 、 Chip-C 、 Chip-circle 、 Chip-tantal 、 Chip-aluminum 、 Melf 等 。 详细的事项参考 的 “< 细节 > 按钮 ” 。 < 细节 > 按钮 执行 “LED 颠倒功能确认 ” 详细事项设置对话框。 圈选了 &l…
12-3
LED
贴装作业
<LED反面检查> 校验框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。只适用于Chip-R、Chip-C、Chip-circle、
Chip-tantal、Chip-aluminum、Melf等。详细的事项参考 的“< 细节> 按钮”。
<细节> 按钮
执行“LED 颠倒功能确认” 详细事项设置对话框。圈选了<LED翻转检查功能> 复
选框时，该键才会处于激活状态。
图
12.2 LED flip check
设置对话框
在“Area 1”选项卡对话窗口设定LED 的White 区域。
Center X
以元件的中间作为基准，相对于White 区域的中心的X方向坐标。(参考对话
窗口的图形)
Center Y
以元件的中间作为基准，相对于White 区域中心的Y方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Size X
矩形区域的X方向尺寸(mm 单位)
Size Y