DECAN_S1_Administrator′s_Guide(Chi_Ver1.6).pdf - 第26页

前言 xi 贴装速度 以下叙述的内容为有关各部件贴 装速度的数据。 实际贴装速度可因 PCB 大小和吸嘴 （ Nozzle ） 交替次数等变化。 部品贴装周期 表 1.2 贴装速度 备 注 实际贴装时， 根据部品的种类， PCB 的尺寸， 贴装位置等诸项因 素， 测试周期的条件有变化。 需要详细的数据时， 请与本公司的 业务部或 C/S Center( 顾客服务中心 ) 联系。 区 分 速度 备 注 Chip 47,000 CPH (1…