FX-2_动作说明书.pdf - 第100页
Rev1.0 动作说明书 6-1 6 ．故障处理 6-1 ．元件贴装 发生元件贴装偏斜的现象，分位 XY 偏斜、 θ 偏斜、 XY θ 偏斜，原因主要如下 。 １． 粘合剂或焊锡膏的原因 ２． 贴装程序输入的问题 ３． 基板传送的基板钳夹状态 ４． 贴装头的问题 ５． 贴装时的真空、空气压力问题 ６． XY 轴的问题 ７． MS 参数输入上的问题 ８． 激光识别异常错误 １． 粘合剂分配器或软焊锡的原因 这是粘合剂和焊锡膏的影响为中心 …
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动作说明书
5-23
5-2-3．基板传送部的控制方式
①
CENTER 马达
传送基板的 CENTER 使用步进马达，进行定速控制。
② 支撑台马达
进行支撑台的上下移动的支撑台马达用步进马达和变换器控制定位。
③ 基板传送宽度自动调整马达
传送基板时自动进行调整的基板传送宽度自动调整马达，用步进马达和变换器进行控制定位。
CENTER 宽度自动调整为标准，IN／OUT 宽度自动调整为选项。
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6-1
6．故障处理
6-1．元件贴装
发生元件贴装偏斜的现象，分位 XY 偏斜、θ 偏斜、XYθ 偏斜，原因主要如下。
１． 粘合剂或焊锡膏的原因
２． 贴装程序输入的问题
３． 基板传送的基板钳夹状态
４． 贴装头的问题
５． 贴装时的真空、空气压力问题
６． XY 轴的问题
７． MS 参数输入上的问题
８． 激光识别异常错误
１．粘合剂分配器或软焊锡的原因
这是粘合剂和焊锡膏的影响为中心(在两面胶带上应能正常贴装为前提条件)。
现象 原因 处理
由于粘合剂使贴装
XY、θ 偏斜。
（ 特别是销行元件
2125､3216 电容器和
电阻、SOT）
粘和剂时主要发生 θ 偏斜、涂布量、涂布偏斜
造成。涂布量时，特别是 2125､3216 的电容器
和电阻、SOT 受涂布量的影响。电容器时，元
件两端元件跳起，涂布量少的话，粘和剂不能
粘到元件，涂布量过多则固定到 1 点。SOT 时
也是一样，元件跳起造成，电阻因容易滚动，
对涂布量非常敏感。
但是，总的来说，粘和剂的涂布量多，贴装比
较稳定。
确认粘合剂的涂布的基板，检
查是否涂布偏斜，对于涂布量，
确认贴装元件的基板，粘和剂
是否正常地粘着元件。如果有
涂布位置和涂布量的问题，请
修正点胶机的涂附条件特定零
件或全部零件。
粘合剂贴装时发生
XY、θ 偏斜。
（特别是中型元件的铝
电解电容器，钽电容
器，电阻等）
中型元件的铝电解电容器，钽电容器，电阻等
有高度的元件容易发生滚动，同时还和基板的
厚度和基板的尺寸有关，贴装时，基板的一点 Z
上升力，就会发生偏斜。这种偏斜以 θ 偏斜为
较多。
涂布量多效果好，但是应在贴
片机侧贴装基板下面设置后备
销，控制基板的翘起，如果仍
不能改善时，把贴装后的 Z 上
升速度变为中速和低速。
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6-2
现象 原因 处理
焊锡膏在贴装时发生
XY、θ 偏斜。（全部元
件发生）
焊锡膏时因为垫宽，与粘合剂不同，印刷偏斜
基本上不会影响贴装。
(但是焊锡印刷后放置时间和粘度有关。(同时焊
锡的种类和放置温度，湿度的环境也有关，很
难一概第说适当的条件。))
确认贴装钳焊锡是否干燥。
焊锡膏的原因发生贴
装时 XY、θ 偏斜。
（特别是中型元件的铝
电解电容器，钽电容
器，电阻）
此时，与上述的粘合剂一样与基板厚度和基板
尺寸有关，贴装时基板的一点上升力，就发生
偏斜和跳起。
应在贴片机侧贴装基板下面设
置后备销，控制基板的翘起，
如果仍不能改善时，把贴装后
的 Z 上升速度变为中速和低
速。