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Rev1.0 动作说明书 5-2 5-1 ． 各基板的功能 5-1-1 ． CPU 基板 本基板的人机 I/F 部和机器控制部， 均需要主控制器， 其功能可以认为是一张化的电脑。 和其他基板的 I/F 用 CPCI 接口或 CPCI 插口 → 接口桥基板 → VME 接口连接。 CPU 基板功能图如图 ５－１－１或 主要规格表 ５－１－１。 图 ５－１－１ CPU 基板的功能方块图 未安装
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5． 机器控制部的说明
装置控制部中的机器控制部（MC）也和人机部（MM）同样由安装在控制装置的 CPU 基板来控制。人机控制部
按照生产程序的内容，控制控制器基板控制 XY 装置、贴装头装置、传送装置等各种装置。
贴装头装置、操作装置和共料器装置（FPI ：选购品）里安装接口功能的 I/O 基板。此基板接收控制装置的指
令（串行数据），驱动电磁法，LED 亮灯，传感器，并通知检查状态。
XY 轴、YC 轴以及 Zθ 轴的伺服马达由控制装置经由 SSCNET 向各伺服驱动器发出指令、进行定位控制。
传送装置、机座装置、供料装置、贴装头装置的激光传感器（LNC60）以及 OCC、VCS 照明，通过控制装置
直接控制进行马达、电磁阀的驱动、传感器的状态检测、LED 照明度的调整。
另外，还通过贴装头装置的 OCC 控制控制装置进行图像处理。
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5-1． 各基板的功能
5-1-1．CPU 基板
本基板的人机 I/F 部和机器控制部，均需要主控制器，其功能可以认为是一张化的电脑。和其他基板的 I/F
用 CPCI 接口或 CPCI 插口→接口桥基板→VME 接口连接。
CPU 基板功能图如图５－１－１或主要规格表５－１－１。
图５－１－１ CPU 基板的功能方块图
未安装
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表５－１－１ ＣＰＵ基板的主要 格
※1···不能使用 ECC
※2···只有图案，部件未安装
※3···本电路板本身不能在运行中更换
※4···不能作为标准配置使用。能以选购件对应
※5···CPU 降温装置应有 1.0[m
3
/min]以上的空气流（必须）
※6···应无结露
Compact PCI 规格
以 PICMG2.0 R3.0 为标准（只以物理形状为标准）
（233.35mm×160.0mm·双槽位）
总线规格
物理形状
外围功能
可向各槽位个别供给时钟脉冲
可用于 ENUM#信号监视（状态，以及发生中断）※4
不可（本电路板只作为主板工作）
工作条件
输入电源
使用环境
温度：0～50°C
※5
湿
度
：
20
∼
80%
※
6
主要功能·器件
但也可安装下述 CPU
但
备有 DDR DIMM 插座（184 脚）槽位 1 个
最多可安装到 1GByte
（写入 System ROM 内）