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Rev1.0 动作说明书 3-62 3-12-2 ．全球坏标记检测 ① 把 Ｘ－Ｙ 轴移动到全球坏标记检测坐标。此时，开始移动之后，坏标记传感器的 LED 亮灯。 ② Ｘ－Ｙ 的检测结束之后，读取坏标记传感器的状态，实行坏标记的识别，记录坏基 板识别的跳过，坏标 记传感器的 LED 灭灯。 ③ 实行坏标记识别时， 实行 ３－１３． 坏标记的动作。 另外， 坏标记识别跳过时， 看做是没有坏标记进入生 产动作。 另外，全球坏标记仅存在于多面…
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3-61
3-12．坏标记检测
3-12-1．坏标记检测
坏标记检测按照以下得顺序进行。
① 把Ｘ－Ｙ轴移动到坏标记检测坐标。此时，开始移动之后，同时坏标记传感器的 LED 亮灯。
② Ｘ－Ｙ轴检测结束之后，读取坏标记传感器的状态，实行电路或记录跳过之后，坏标记传感器的 LED 灭
灯。
③ 从电路号码 1 到最后电路反复①～②。
另外，检测坏标记的电路顺序，与各电路的 BOC 标记相同，非矩阵基板的电路号码，用基板输入电路输入
位置的号码为顺序，矩阵基板的电路号码，为 X 轴的机械园地按电路 X 坐标的增加方向向 Y 轴元点坐标增
加的方向反复进行。(参照下图)
图３－１２－１
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3-12-2．全球坏标记检测
①把Ｘ－Ｙ轴移动到全球坏标记检测坐标。此时，开始移动之后，坏标记传感器的 LED 亮灯。
② Ｘ－Ｙ的检测结束之后，读取坏标记传感器的状态，实行坏标记的识别，记录坏基板识别的跳过，坏标
记传感器的 LED 灭灯。
③ 实行坏标记识别时，实行３－１３．坏标记的动作。另外，坏标记识别跳过时，看做是没有坏标记进入生
产动作。
另外，全球坏标记仅存在于多面基板，各电路的坏标记不同的专用标记。(参照下图)
バッドマーク
グローバルバッドマーク
全球坏标记
坏标记
图３－１２－２
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4-1
4．人机部的说明
装置的控制部中的人机部（MM）是操作机器的部分，进行生产程序的编制、生产状态的管理、与 HLC 进行
通信等。
4-1. 人机部的构成
人机部安装在控制装置，被 CPU 基板控制，由液晶监视器、键盘、鼠标器、FDD、SDD、RS-232C、Ethernet
构成。
4-2. 人机部的功能
人机部的功能如下。
① 操作人员编制、修正生产程序的操作功能（键盘、鼠标器、FDD）
注：START/STOP/ONLINE/CYCLE/SERVO FREE/ORIGIN 键和 HOD 由人机控制部控制。
② 生产状态和演示时的显示功能（液晶监视器）
③ 生产程序、MS 参数等的数据保存（SSD）
④ 与 HLC 的通信功能（Ethemet）