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Rev1.0 动作说明书 3-21 3-6-2 ． Z 轴的动作行程 Z 轴驱动行程计算条件 (单位: mm ) XY 移动高度 α 9 激光高度 β 20.5 元件厚度 h = 0.8 激光测定高度 t = 0.4 吸附压入量 0.2 贴装压入量 0.5 2 段控制高度 2.0 ( 注 1) 吸附压入量和贴装压入量上述取消时的元件数据可以变更。 ( 注 2) 吸附下降 · 吸附上升 · 贴装下降 · 贴装上升个别元件数据可以分高速 ·…
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3-20
3-6．Zθ轴动作
3-6-1．Z 轴的速度区分
Z 轴、θ 轴的速度区分
Z轴、θ轴的速度区分
吸附时的Z轴 贴装时的Z轴 θ轴
元件种类 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升 测定 测定外 典型的元件
Min≤W<0.45
中速 中速 高速 高速 高速 高速 0603
0.45≤W<0.75
高速 高速 高速 高速 高速 高速 1005
0.75≤W<1.1
高速 高速 高速 高速 高速 高速 1608
1.1≤W<2.5
高速 高速 高速 高速 高速 高速 2012, 3216
2.5≤W<20
高速 (高速) 高速 高速 高速 高速
方芯片
网络阻抗
20≤W<50
高速 低速 高速 高速 高速 低速
0.5≤W<2.5
高速 中速 高速 低速 高速 高速
2.5≤W<20
高速 (中速) 高速 低速 高速 高速
散件
20
≤W<50
高速 低速 高速 低速 高速 低速
0.5≤W<1.1
高速 高速 高速 中速 高速 高速 SSmini
1.1≤W<2.5
高速 高速 高速 中速 高速 高速 Smini, SOT23
2.5≤W<20
高速 (高速) 高速 中速 高速 高速
SOT
20
≤W<50
高速 低速 高速 中速 高速 低速
0.5≤W<3.2
高速 高速 高速 低速 高速 高速
3.2≤W<33.5
高速 (高速) 高速 低速 高速 高速
33.5≤W<50
高速 低速 高速 低速 高速 高速
铝电解电容器
钽电容器
微调电容器
GaAsFET
0.5≤W<50
高速 (高速) 中速 中速 低速 (中速)
PLCC
SOJ
J引脚插座
翅式插座
减震插座
SOP
0.5≤W<5
高速 高速 中速 低速 中速 中速
TSOP
5≤W<50
高速 (高速) 中速 低速 低速 (中速)
HSOP
单向引脚插头
双向引脚插头
QFP
0.5≤W<50
高速2 高速2 中速 中速 低速 中速
BGA
BQFP
其他
0.5
≤W<50
高速 (高速) 高速 高速 高速 (高速)
注1) 吸附时的 Z 轴上升速度，元件尺寸超过 8×8mm 的元件无条件地变换为低速。
注2) 测定外的 θ 速度，元件尺寸超过 20×20mm 的元件无条件地变换为低速。
注3) 贴装时的 Z 轴上升速度，元件高度超过 4.7mm 以上的元件无条件地变换为低速。
注4) 防护罩开放速度在 θ 轴不设定，仅 Z 轴设定。但是 Z 轴移动中，防护罩开放速度不变换。另外，吸附下降、
吸附上升、贴装上升、贴装下降为中速和低速 2 级控制，防护罩开放速度同样为高速 1 级控制。
注5) 上述的高速，使用其他机种编制的贴装程序时为高速，新编制贴装程序货变换其他机种的贴装程序时为高速
2。
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3-21
3-6-2．Z 轴的动作行程
Z轴驱动行程计算条件 (单位: mm)
XY 移动高度 α 9
激光高度 β 20.5
元件厚度 h = 0.8
激光测定高度 t = 0.4
吸附压入量 0.2
贴装压入量 0.5
2 段控制高度 2.0
(注 1)吸附压入量和贴装压入量上述取消时的元件数据可以变更。
(注 2)吸附下降·吸附上升·贴装下降·贴装上升个别元件数据可以分高速·中速·低速进行设定。
(注 3)吸附下降·吸附上升·贴装下降·贴装上升、分中速、低速 2 阶段设定。
(注 4)2 阶段控制高速作为上述取消时可以在机械控制参数变更。
(注 5)高度为距离基板上面的距离。
3-6-2-1 吸附下降时的 Z 轴动作(行程区分 A)
A＝XY 移动高度(9mm) + 吸附压入量(0.2mm)＝9.2mm
A1＝XY 移动高度(9mm) − 2 段控制高度(2mm)＝7mm
A2＝2 段控制高度(2mm) + 吸附压入量(0.2mm)＝2.2mm
t
h
h: 元件厚度
t: 激光测定高度
α
A1
A2
A
2
XY 移动高度
吸附高度
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3-22
3-6-2-2. 吸附上升时的 Z 轴动作(行程区分 E)
E＝激光高度(20.5mm) + 吸附压入量(0.2mm) +元件厚度(0.8mm)－激光测定高度(0.4mm)＝21.1mm
E1＝2 段控制高度(2mm)+ 吸附压入量(0.2mm) + 元件厚度(0.8mm)＝3.0mm
E2＝激光高度(20.5mm)− 2 段控制高度(2mm)− 激光测定高度(0.4mm)＝18.1mm
3-6-2-3. 贴装下载时的 Z 轴动作
按照检测有无元件方式(LNC60, 真空)
行程区分分为 2 种。(参照下表)
右图为行程分类 N。
行程分类
识别方式
LNC60 N P
LNC60
×
{
检测有无元件
真空
{
×
3-6-2-3-1 行程区分 N
用真空检测有无元件时，Z 轴的贴装下降为从 XY 移动高度下降。
N＝XY 移动高度(9mm)+贴装压入量(0.5mm)＝9.5mm
N1＝XY 移动高度(9mm)－2 段控制高度(2mm)＝7mm
N2＝2 段控制高度(2mm)+贴装压入量(0.5mm)
3-6-2-3-2 行程区分 P
LA 识别元件或 VCS 识别元件，用 LA 检测有无元件时，Z 轴的贴装下降从激光高度下降。
P＝激光高度(20.5mm)+贴装压入量(0.5mm)＝21mm
P1＝激光高度(20.5mm)－2 段控制高度(2mm)＝7mm
P2＝2 段控制高度(2mm)+贴装压入量(0.5mm)＝2.5mm
C1
C
C2
2
α
吸附高度
XY 移动高度
N1
N2
2
N
α
XY 移动高度
贴装高度
基板上面