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Rev1.0 动作说明书 5-9 5-1-7 ． I/O 控制器基板 I/O 控制基板和各装置间的通信，传送 16 bit 长的串行数据 。 说明 I/O 控制基板和各装置基板的关系和功能。 各装置基板的控制由 I/O 控制基板的 CPU ： 68000 12MHz 来进行 。（ 但是，关于贴装头由主控直接控制 。） HOD 进行 RS-232C 的数据送信收信。 基板的 LED LED № 颜色 亮灯状态 ＬＥＤ１ 红 Ｆ Ａ Ｉ Ｌ…
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○温度传感器基板
此基板通过基板上安装的温度传感器，检测周围的温度，输出与温度成比例的电压。
测定贴装头的温度，用于贴装位置的补正。
组装位置是 R 贴装头的背侧。
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5-1-7．I/O 控制器基板
I/O 控制基板和各装置间的通信，传送 16 bit 长的串行数据。
说明 I/O 控制基板和各装置基板的关系和功能。
各装置基板的控制由 I/O 控制基板的 CPU：68000 12MHz 来进行。（但是，关于贴装头由主控直接控制。）
HOD 进行 RS-232C 的数据送信收信。
基板的 LED
LED № 颜色 亮灯状态
ＬＥＤ１ 红 ＦＡＩＬ状态
ＬＥＤ２ 红 ＨＡＬＴ状态
ＬＥＤ３ 绿 正常动作
SUB CPU1
FPI 制御基板
(
F
)
FPI 制御基板
(
R
)
オペパネ
基
板
MTC(未 使 用 )
CN2
SER/PAR
20P
CN3
SER/PAR
20P
CN1
40
P
CN4
SER/PAR
16P
CN6
RS-232C
8P
HEAD UNIT
基
板
CN5
SER/PAR
16P
CN7
CN8
SER/PAR
20P
SER/PAR
20P
I/O-CTRL 基 板
インテリジェント
I/O 部
HEAD-UNIT 部
基板
智能
控制基板
控制基板
操作盘
I/O 控制基板 构成图
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5-1-8．贴装头主基板
贴装头主基板通过传送串行
I/F 与主控电脑进行通信，是控制贴装头部的 I/O 的基板。
有下列内容。
（１）真空和流动用电磁阀的驱动
（２）读取真空传感器检测的真空数据
（３）检测Ｚ轴的减速传感器
（４）Z 轴的减速传感器状态向 Zθ 轴伺服放大器输出
（５）HMS 的 I/F
（６）贴装头提升气缸电磁阀的驱动
（７）读取坏标记传感器的ＯＮ／ＯＦＦ和判定结果。（选购品）
①构成贴装头的基板
• I/O 控制基板
(左贴装头)
• 底盘供料器
基板(右)
贴装头主基板
贴装头中转
基板