FX-2_动作说明书.pdf - 第86页

Rev1.0 动作说明书 5-10 5-1-8 .贴装头主基板 贴装头主基板通过传送串行 I/F 与主控电脑进行通信,是控制贴装头部的 I/O 的基板。 有下列内容。 (1) 真空和流动用电磁阀的驱动 (2) 读取真空传感器检测的真空数据 (3) 检测 Z 轴的减速传感器 (4) Z 轴的减速传感器状态向 Z θ 轴伺服放大器输出 (5) HMS 的 I/F (6) 贴装头提升气缸电磁阀的驱动 (7) 读取坏标记传感器的ON/OFF和判…

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5-1-7I/O 控制器基板
I/O 控制基板和各装置间的通信,传送 16 bit 长的串行数据
说明 I/O 控制基板和各装置基板的关系和功能。
各装置基板的控制由 I/O 控制基板的 CPU68000 12MHz 来进行。(但是,关于贴装头由主控直接控制。)
HOD 进行 RS-232C 的数据送信收信。
基板的 LED
LED 颜色 亮灯状态
LED1 状态
LED2 状态
LED3 绿 正常动作
SUB CPU1
FPI
(
F
)
FPI
(
R
)
オペパネ
MTC(未 使 )
CN2
SER/PAR
20P
CN3
SER/PAR
20P
CN1
40
P
CN4
SER/PAR
16P
CN6
RS-232C
8P
HEAD UNIT
CN5
SER/PAR
16P
CN7
CN8
SER/PAR
20P
SER/PAR
20P
I/O-CTRL 基
インテリジェント
I/O
HEAD-UNIT
基板
智能
控制基板
控制基板
操作盘
I/O 控制基板 构成图
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5-1-8.贴装头主基板
贴装头主基板通过传送串行
I/F 与主控电脑进行通信,是控制贴装头部的 I/O 的基板。
有下列内容。
(1)真空和流动用电磁阀的驱动
(2)读取真空传感器检测的真空数据
(3)检测轴的减速传感器
(4)Z 轴的减速传感器状态向 Zθ 轴伺服放大器输出
(5)HMS I/F
(6)贴装头提升气缸电磁阀的驱动
(7)读取坏标记传感器的ON/OFF和判定结果。(选购品)
构成贴装头的基板
I/O 控制基板
(左贴装头)
底盘供料器
基板(右)
贴装头主基板
贴装头中转
基板
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贴装头基板的方块图
贴装头主基板的功能方块图如下所示。
ヘッドI/ ント
(CPD)
センサ入力/F サーI/
トランスタ/F シリパラI/
アナログI/
(真空圧/ポントセンサ)
8Bit
変換器
12Bi
変換器
アナI/
(HMS)
并串行 I/F
伺服放大器 I/F
传感器输入 I/F
晶体管 I/F
贴装头 I/O 控制器
CPLD
模拟 I/F
(真空压)
8Bit A/D
变换器
12Bit A/D
变换器
模拟 I/F
HMS