FX-2_动作说明书.pdf - 第102页
Rev1.0 动作说明书 6-3 ２． 贴装程序的输入问题 现象 原因 处理 发生 XY 、 θ 偏斜 。 (SOT, 方芯片 的小型元 件发生) 特别是 SOT 等元件数据， 如果错误地输入了元 件尺寸 （纵、 横 ）和 供料方向， 就会发生异常 。（ 异 常代码 98 ） 元件尺寸供给角度 0° 如果输入成 90° 的横尺寸。 贴片机首先测定元件的长边，检测不出影响最 小的宽度则发生异常，即使能够测定，贴装后 测定数据不正确也发生贴…
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现象 原因 处理
焊锡膏在贴装时发生
XY、θ 偏斜。（全部元
件发生）
焊锡膏时因为垫宽，与粘合剂不同，印刷偏斜
基本上不会影响贴装。
(但是焊锡印刷后放置时间和粘度有关。(同时焊
锡的种类和放置温度，湿度的环境也有关，很
难一概第说适当的条件。))
确认贴装钳焊锡是否干燥。
焊锡膏的原因发生贴
装时 XY、θ 偏斜。
（特别是中型元件的铝
电解电容器，钽电容
器，电阻）
此时，与上述的粘合剂一样与基板厚度和基板
尺寸有关，贴装时基板的一点上升力，就发生
偏斜和跳起。
应在贴片机侧贴装基板下面设
置后备销，控制基板的翘起，
如果仍不能改善时，把贴装后
的 Z 上升速度变为中速和低
速。
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２．贴装程序的输入问题
现象 原因 处理
发生 XY 、 θ 偏斜。
(SOT,方芯片的小型元
件发生)
特别是 SOT 等元件数据，如果错误地输入了元
件尺寸（纵、横）和供料方向，就会发生异常。（异
常代码 98）
元件尺寸供给角度 0°如果输入成 90°的横尺寸。
贴片机首先测定元件的长边，检测不出影响最
小的宽度则发生异常，即使能够测定，贴装后
测定数据不正确也发生贴装偏差。
确认元件尺寸的供给角度和有
关的数据不要出现错误。
发生 XY、θ 偏斜。 激光测定时激光高度如果不正确，就不能得到
正确的测定值，发生贴装偏斜，有时也发生激
光异常。
激光测定时的激光高度是由元件数据的元件种
类和元件高度自动计算的，如果其中有不正确
的数据就发生异常。
确认元件数据元件种类和元件
种类，激光测定高度。不能显
示元件种类的用手动控制(激
光控制)确认测定高度，然后输
入元件数据。
发生 XY 偏斜。 BOC 标记的间距和机板数据标记坐标值不一
致。贴装的话，就出现 XY 伸缩，直角度偏斜。
标记的芯间距离，机械测定值有比输入大和伸
长的倾向，相反时有缩小的倾向。
摄像机演示来测定标记的间距
（尽可能用平面测定器），比较
测定结果和输入值。确认请和
贴装前，进料跟踪的贴图案一
起确认。
发生 θ 偏斜。 吸附位置偏斜。
元件吸附面滑的方芯片电阻，网络电阻等，吸
嘴小，元件大容易发生吸附位置偏斜和转动时
偏斜。
首先确认吸附位置，有可能需
要特别订制吸嘴。
发生 XY、θ 偏斜（基本
的特定范围或全体发
生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向 XYZ 方向移动。
确认基板数据的基板厚度值，
与实际基板厚度是否相符。
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３．基板传送时的基板钳夹状态
现象 原因 处理
发生 XY、θ 偏斜（基板
特定范围或全体发生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向 XYZ 方向移动。
用手动控制供料，在钳夹的状
态，确认基板上下方向有无松
动。如果有松动，重新调整 BU
台上面的平面度。OK 的话，重
新调整轨道导向器轴的组装位
置。
发生 XY、θ 偏斜（基板
的中央附近发生）
钳夹基板时，后备销和基板下面的间隙大，贴
装时上下方向震动。大型基板的厚板和薄板容
易发生。
确认后备销和基板下面的间
隙，如果有问题，重新调整后
备销的高度。
发生 XY、θ 偏斜（基板
的特定范围内发生）
基板上面的平面不好，贴装元件不接触基板，
贴装发生异常。
CAL 部上面高度和基板上面高
度在规定值以内。
可用ＨＭＳ确认。
发生 XY、θ 偏斜（基板
全体发生）
基准销和基板定位孔的空吸大，生产中发生震
动移动基板。
变更基板的定位，变更销基准
为外形基准。
发生 XY、θ 偏斜（基板
全体发生）
基准销松动大。 确认基准销是否松动，是否在
规定值以上。
发生 XY、θ 偏斜（基板
办全体发生）
送入基板时，碰到止动器之前不减速发生冲撞
偏斜。
确认基板送入前和送入后贴装
有无偏斜，如果有偏斜，则变
更 STOP 传感器的位置，减速
动作到正常。